ตะกั่วบัดกรีแบบไร้ตะกั่ว Rไถ่ บาป 0.5 กรัม วัสดุสำหรับสายไฟฟ้าของสายกีตาร์กระจกแต้มสีอัญมณี

• Type: Flux-cored Wire
• Material: Tin
• Flux Containing: Containing Flux
• Slag Characteristic: Alkaline
• Extended Length: <10mm
• การจัดองค์ประกอบ: มีดีบุก 99.3 ชนิดและทองแดง 0.7 ชนิด
• ไม่ใช่ ของรุ่น: lead free rosin solder
• แอปพลิเคชัน: LED, PCB เครื่องมือที่เที่ยงตรงและอิเล็กทรอนิกส์ภาพอภินันทนาการ
• ของคุณ: ไม่มีที่ที่สะอาดสว่างไม่มีน้ำกระเซ็นและไม่มีควัน
• โลหะผสม: Sac07 Solder
• โลหะผสม 2: Sac307 Solder
• โลหะผสม 3: Sac305 Solder
• โลหะผสม 4: Sn97cu3 Solder
• โลหะผสม 5: Sn95sb5 Solder
• ชนิดโลหะผสม: RoHS Lead Free Solder
• หลัก: Solid Core Solder
• ลำตัว 2: Resin Flux Core Solder
• เส้นผ่านศูนย์กลาง: 0.5mm Lead Free Solder
• เส้นผ่านศูนย์กลาง 2: 3mm Lead Free Solder
• แอปพลิเคชัน 2: for Electronics Soldering
• แอปพลิเคชัน 3: for Stained Glass Soldering
• แพคเพจการขนส่ง: Spool
• ข้อมูลจำเพาะ: 220g
• เครื่องหมายการค้า: XF Solder
• ที่มา: Foshan, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 831130000
• กำลังการผลิต: 10800t

คำอธิบายสินค้า

ตะกั่วบัดกรีแบบไร้ตะกั่ว Rไถ่ บาป 0.5 กรัม วัสดุสำหรับสายไฟฟ้าของสายกีตาร์กระจกแต้มสีอัญมณี
สายไฟบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วดีบุก :

บริษัทของเราผลิตสายบัดกรีแบบ Tin Lead Free สำหรับระยะเวลา 5 ปีแล้วรวมถึง SSN / CU) SSN/Ag,SSN/SB,SSN/Ag/CU


ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ