0.4 มม . 0.9 มม . 1.4 มม . 1.7 มม . เป้าหมายคล้ายกัน Indium Stannel Alpha ตะกั่วบัดกรีปลอดตะกั่ว Telcore Plus Sju Asahi Kester 305

• พิมพ์: ลวดฟลักซ์ - โคแดง
• วัสดุ: ดีบุก
• ฟลักซ์ประกอบด้วย: มีฟลูออเรสเซนต์
• ลักษณะเฉพาะของความล่าช้า: อัลคาไลน์
• ความยาวที่เพิ่มขึ้น: <10 มม
• การจัดองค์ประกอบ: มีดีบุก 99.3 ชนิดและทองแดง 0.7 ชนิด
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Lead Free Solder Wire
• แอปพลิเคชัน: LED, PCB เครื่องมือที่เที่ยงตรงและอิเล็กทรอนิกส์ภาพอภินันทนาการ
• ของคุณ: ไม่มีที่ที่สะอาดสว่างไม่มีน้ำกระเซ็นและไม่มีควัน
• โลหะผสม: ไม่อนุญาตให้กระทำการดังกล่าว
• โลหะผสม 2: สว่าง 96.5ag3.00.5
• โลหะผสม 3: Sac0307
• โลหะผสม 4: Sac07
• ชนิดโลหะผสม: Lead Free Solder Wire
• ใบรับรอง: RoHS
• คอร์ฟลักซ์: Rosin Flux, Resin Flux
• เส้นผ่านศูนย์กลางสาย: 0.4 มม
• เส้นผ่านศูนย์กลางสายไฟ 2: 0.7 มม
• Wire Diameter 3: 0.9 มม
• Wire Diameter 4: 1.3 มม
• Wire Diameter 5: 1.4 มม
• แพคเพจการขนส่ง: Spool
• ข้อมูลจำเพาะ: 0.5kg
• เครื่องหมายการค้า: XiFeng
• ที่มา: Foshan, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 831130000
• กำลังการผลิต: 10800t

คำอธิบายสินค้า

0.4 มม . 0.9 มม . 1.4 มม . 1.7 มม . เป้าหมายคล้ายกัน Indium Stannel Alpha ตะกั่วบัดกรีปลอดตะกั่ว Telcore Plus Sju Asahi Kester 305
สายไฟบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วดีบุก :

บริษัทของเราผลิตสายบัดกรีแบบ Tin Lead Free สำหรับระยะเวลา 5 ปีแล้วรวมถึง SSN / CU) SSN/Ag,SSN/SB,SSN/Ag/CU


ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์บัดกรี Tin
ตะกั่วบัดกรีดีบุกเป็นวัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า บริษัทของเรามีผลิตภัณฑ์บัดกรีดีบุกคุณภาพสูงหลายชนิดรวมถึงสายไฟบัดกรีแท่งบัดกรีและตะกั่วเพื่อตอบสนองความต้องการที่หลากหลายของลูกค้าของเรา

ตะกั่วบัดกรี
ลวดบัดกรีของเราผลิตจากดีบุกและโลหะผสมตะกั่วที่มีโรฟลักซ์ rosin ของเหลว rosin เป็นของเหลวที่มีลักษณะเป็นธรรมชาติและไม่กัดกร่อนซึ่งจะทำความสะอาดและเตรียมพื้นผิวที่จะบัดกรีเพื่อให้มั่นใจว่าจะมีการเชื่อมต่อที่แข็งแรงและเชื่อถือได้ ตะกั่วบัดกรีของเรามีเส้นผ่านศูนย์กลางแตกต่างกันตั้งแต่ 0.5 มม . ถึง 2.0 มม . เพื่อให้เหมาะกับการใช้งานที่หลากหลาย

แผ่นตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีแท่งของเราผลิตจากดีบุกและตะกั่วอัลลอยที่มีความบริสุทธิ์สูงโดยมีจุดหลอมเหลว 183 º C เหมาะสำหรับใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบอัตโนมัติและแบบด้วยตนเองและให้คุณสมบัติการเชื่อมต่อและการไหลที่ยอดเยี่ยม แท่งบัดกรีของเรามีน้ำหนักและขนาดแตกต่างกันตั้งแต่ 100 กรัมถึง 1 กก . เพื่อให้เหมาะกับความต้องการด้านการบัดกรีที่แตกต่างกัน

ตะกั่วบัดกรี
ตะกั่วบัดกรีของเราเป็นส่วนผสมของโลหะผสมตะกั่วบัดกรีผงละเอียดและฟลักซ์ซึ่งใช้สำหรับการใช้งานเทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) เหมาะสำหรับการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็กและซับซ้อนเช่นวงจรรวมตัวต้านทานและคาปาซิเตอร์ ตะกั่วบัดกรีของเรามีหลายประเภทเช่นตะกั่วและตะกั่วปลอดสารตะกั่วเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมและกฎระเบียบของประเทศต่างๆ