ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว
| รายการ | การผลิตมวล | การผลิตเป็นกลุ่มขนาดเล็ก |
| การนับเลเยอร์ที่เข้มงวด | 1-36 | 38-64 |
| Flex Layer Counts | 2-6 | 8-10 |
| การนับชั้นยืดหยุ่นแบบแข็ง | 4 - 14 | 16 - 20 |
| คุณสมบัติมาตรฐาน | ||
| ขนาดบอร์ดสูงสุด ( มม .) | 580 * 620 | 1200 * 600 |
| ขนาดบอร์ดต่ำสุด ( มม .) | 10 * 10 | 5 * 10 |
| ความหนาของบอร์ด ( มม .) | ประมาณ 0.2 มม | ประมาณ 0.2 มม |
| ต่ำสุด ความกว้างของเส้น / ระยะห่าง (Mil) | 3 ม | 2.5 ม |
| ความหนาของทองแดงชั้นนอก ( ออนซ์ ) | 0.5 ออนซ์ | 15 ออนซ์ |
| ความหนาของทองแดงชั้นใน | 1 ออนซ์ -7oz | 12 ออนซ์ |
| สีของตะกั่วบัดกรีมาส์ก | เขียว , น้ำเงิน , ขาว , ดำ , แดง , สีเหลืองและอื่นๆ | |
| ความหนาของหมึกคาร์บอน (Mil) | 0.3 ม | 0.3 ม |
| ความคลาดเคลื่อนในการควบคุมอิมพิแดนส์ | <=+/-25% 10 | <=50+/- 8 |
| ต่ำสุด SM สำหรับหน้ากากสีเขียว ( มม .) | 0.1 | 0.076 |
| ต่ำสุด SM สำหรับหน้ากากสีดำ ( มม .) | 0.125 | 0.1 |
| ความคลาดเคลื่อนของขนาด ( มม .) | <=+/-0.13 | +/-0.1 |
| ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ ( มม .) | >== 1.0 +/- 10 % | +/- 8 % |
| < 1.0 +/-0.1 | +/- 8 % | |
| ความคลาดเคลื่อนของขนาดรูเจาะ NPTH ที่ผ่านการผลิต ( มม .) | +/-0.05 | +/-0.05 |
| ความคลาดเคลื่อนของขนาดรู PTH ที่ผ่านการผลิต ( มม .) | +/-0.076 | +/-0.05 |
| การเติมแบบไม่นำไฟฟ้า (VIP) | ใช่ | ใช่ |
| การขุดเจาะพื้นหลัง | ใช่ | ใช่ |
| ไฮบริดและระบบไฟฟ้าผสม | ใช่ | ใช่ |
| คุณสมบัติ HDI | ||
| ขนาดรูเจาะขนาดเล็กที่สุด | ø 100μm 0.004 | ø 75μm 0.003 |
| ขนาดของแผ่นบันทึกภาพ | 0.010 มม . [3.1"] | 0.008 มม . [3.1"] |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด | 0.7 : 1 | 1 : 1 |
| ไมโครเวียสีทองแดง | ใช่ | ใช่ |
| Microvas แบบเรียงซ้อน | ใช่ | ใช่ |
| จำนวนชั้นสะสมสูงสุด | 3 +N+. 3 | 5 +N+. 5 |
| PCB แบบไม่มีข้อมูล | |||||
| เลเยอร์ | การเสนอราคา | ตัวอย่าง | 1-10 μ m m² | 10-50 μ m m² | ≥50 m² μ m |
| 2 | 12 ชม | 5 วัน | 7 วัน | 10 วัน | 13 วัน |
| 4 | 12 ชม | 7 วัน | 8 วัน | 12 วัน | 15 วัน |
| 6 | 12 ชม | 8 วัน | 10 วัน | 13 วัน | 16 วัน |
| 8 | 12 ชม | 9 วัน | 12 วัน | 15 วัน | 18 วัน |
| 10 | 12 ชม | 10 วัน | 13 วัน | 18 วัน | 20 วัน |
| ... | ... | ... | ... | ... | ... |
| ชุด PCB | ||
|
เงื่อนไขการสั่งซื้อ
|
วันที่จัดส่งมาตรฐาน
|
วันที่ส่งที่เร็วที่สุด
|
|
ต้นแบบ (<20 PCS)
|
2-3 วัน
|
12 ชั่วโมง
|
|
ปริมาณน้อย (1 20-100 PCS)
|
4-5 วัน
|
24 ชั่วโมง
|
|
ปริมาณปานกลาง (1 100-1000 (PCS)
|
6-8 วัน
|
36 ชั่วโมง
|
|
การผลิตจำนวนมาก (>1000 PCS)
|
ขึ้นอยู่กับ BOM
|
ขึ้นอยู่กับ BOM
|
เอกสารที่เหมาะสมทั้งหมดสำหรับโครงการถัดไปของคุณ
สอดคล้องกับ RoHS
เปิดไปที่ USUN Circuit เพื่อผลิต PCBs ที่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS โดยปกติเราจะใช้ผลิตภัณฑ์ SYst,Nanya และ Rogers รวมถึงตัวเลือกอื่นๆที่เหมาะกับโครงการของคุณ
วัสดุประกอบด้วย :
| FR4 Standard TG | Shengyi, ITEQ, KB, Nanya | |
| FR4 Mid TG ( สามารถใช้ร่วมกับ Lead Free ได้ ) | Shengyi S1000, ITEQ IT158 | |
| FR4 High TG( ใช้ร่วมกับ Lead Free ได้ ) | Shengyi S1000-5, 2 S1170, Isola 370HR,ITEQ IT180A, Panasonic R1755V | |
| การสูญเสียประสิทธิภาพสูงระดับต่ำ FR4 | Isolen a FR408HR,Panasonic R5775 Megtron 961,ITEQ IT9668, Tutc TUS-1508 872 SLK 6 | |
| วัสดุ RF | Rogers RO4350B, RO4003C ,RO3006 | |
| ปราศจากฮาโลเจน | TU 883 , it 988G SE | |
| PI แบบแข็ง | Arlon 85N , Ventec VT-901 | |
| วัสดุวงจรที่ยืดหยุ่น | DuPont, Panasonic, Taitflex, Shengyi | |
| การเคลือบแบบไฮบริด | สลามิเนต Rogers /Taconic Arlon / Nelco พร้อมวัสดุ FR 4 ( รวมการเคลือบแบบไฮบริด R4350B กับ FR-3) 4 | |
| หุ้มด้วยความร้อน ( รวมถึงการเชื่อมอะลูมิเนียม ) | ||
การจบการทำงานประกอบด้วย :
ติดต่อเรา สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม ......
USUN ใช้อุปกรณ์การผลิตแผงวงจรที่ทันสมัยซึ่งนำพามืออาชีพที่มีประสบการณ์มาทำงานร่วมกันเพื่อการจัดการและแนะนำเทคโนโลยีล่าสุดเพื่อให้มั่นใจว่าการส่งมอบผลิตภัณฑ์ที่เชื่อถือได้และรวดเร็วให้แก่ลูกค้า
1 FPC ควบคุมความหนาของทองแดงชุบและทองแดงที่ทำจากทองแดงผสมในรูได้อย่างไร
คำตอบ : โดยทั่วไปอัตราส่วนความหนาของทองแดงและทองแดงเคลือบเป็น 1 : 1.5 เช่นทองแดงชุบ 6 มทองแดงรูจะมีค่าถึง 10 มไม่สามารถใช้การเคลือบทองแดงท้องถิ่นได้
2 วัสดุพื้นฐานคืออะไร ความแตกต่างระหว่าง PL และ PET
คำตอบ :
วัสดุ : Polyimide (PI) และโพลีเอสเตอร์ (PET)
ความต้านทานอุณหภูมิแตกต่างกันอุณหภูมิการทำงานของ PL สามารถทนได้ถึง 130 องศาเซลเซียส , สูงสุดสามารถทนได้ 250 องศาเซลเซียส ; อุณหภูมิการทำงาน PET จะเท่ากับ 50 องศาเซลเซียส , สูงสุดสามารถทนได้ 105 องศา ; วัสดุทั่วไปของ FPC คือ PI
3 ชั้นหน้าปกมีความหนาทั่วไปเท่าใด
ตอบ : ชั้นของปกมีกาวเช่นชั้นของปก 50 ( เทปกาว 25um PL+25um), ชั้นหน้าปก 27.5um ( แถบกาว 12.5um PL+15um)
4 การรักษาพื้นผิวทั่วไปของ FPC คืออะไร
คำตอบ : ENIG, การเคลือบทอง , OP, เงินความจม , ENPIG ( ไม่สามารถ HASL)
5 ต้องการแพนเนอร์ FPC สติกแบบใด
คำตอบ :
สารอุ้มน้ำมัน , การเลือกความหนา :
0.075 มม ., 0.51 มม ., 0.125 มม ., 0.175 มม ., 0.175 มม ., 0.225 มม ., 0.25 มม .
แผ่นเสริมแข็ง FR4, การเลือกความหนา :
0.1 มม ., 0.2 มม ., 0.3 มม ., 0.4 มม ., 0.5 มม ., 0.6 มม ., 0.7 มม . ถึง 1.6 มม
สารอุ้มน้ำมันสแตนเลสสตีล , การเลือกความหนา : 0.1 มม . หรือ 0.2 มม
ตัวยึดอะลูมิเนียม , การเลือกความหนา :1.0 มม ., 2.0 มม . ( พิเศษ , ไม่ค่อยใช้ )
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
