| พิมพ์: | แผงวงจรแบบแข็ง |
|---|---|
| การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: | FR-. 4 |
| วัสดุ: | เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์ |
| แอปพลิเคชัน: | Consumer Electronics |
| คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: | V0 |
| กลไกแข็งแรง: | แข็งแกร่ง |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว
| ความสามารถทางเทคนิค | |
| รายการ | ความสามารถ |
| วัสดุพื้นฐาน | FR4, High TG FR4, อะลูมิเนียม , rogers, CEM-2, 3 CEM-3, CEM-2, 1 ไม่มีสารตะกั่วฯลฯ |
| เลเยอร์ | 1~20 |
| ความหนาของบอร์ด | 0.3~3.5 มม |
| ความคลาดเคลื่อนของความหนาของบอร์ด (>0.1mm.) | ±0.1 มม |
| ความหนาของทองแดงภายนอกเสร็จ | H/H0Z-501/50Z 5 |
| ความหนาของทองแดงด้านใน | H/H0Z-40/40 4 Z |
| ขนาดกระดานต่ำสุด | 8 มม |
| ขนาดบอร์ดสูงสุด | 610*610 มม 650 |
| ความกว้างเส้นต่ำสุด / พื้นที่ | 2.5 ม |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2 มม |
| ค่าเผื่อของหลุม | ±0.05 มม |
| ตะกั่วบัดกรีมาส์ก | สีเขียว , สีแดง , สีน้ำเงิน , สีขาว , สีดำ , สีเหลืองฯลฯ |
| ลักษณะผิวหน้า | HASL, ไม่มีตะกั่ว , OSP, ความดื่มด่ำทอง / เงิน , ENIG, โกลด์ฟิงเกอร์ฯลฯ |
| สะพาน S/M ต่ำสุด | 3 เดือน |
| ความกว้างของอักขระ ( ต่ำสุด ) | 0.15 มม |
| ความสูงของอักขระ ( ต่ำสุด ) | 0.8 มม |
| ใบรับรอง | ISO, QC , IATF, UL, RoHS |
| บริการที่เพิ่มมูลค่า | เค้าโครง |
| การบรรจุหีบห่อ | แพ็คเกจสุญญากาศ |
| แอปพลิเคชัน | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค , รถยนต์ไฟฟ้า , อุปกรณ์โทรคมนาคม , เครื่องจักรอุตสาหกรรม , แหล่งจ่ายไฟ , โมดูล LCD, เครื่องมือ , อุปกรณ์ทางการแพทย์การศึกษาและการพัฒนาฯลฯ |
| เวลาส่งมอบ | ||
| พิมพ์ | ตัวอย่าง | การผลิตในปริมาณมาก |
| PCB 2 ชั้น | 2~3 วัน | 7~8 วัน |
| PCB 4 ชั้น | 5~6 วัน | 8~10 วัน |
| PCB 6~8 ชั้น | 5~6 วัน | 8~10 วัน |
| PCB มากกว่า 8 ชั้น | 5~6 วัน | 8~10 วัน |
| PCB พิเศษ | 14 วัน | 14 วัน |
| * ด้านบนเป็นเวลาจัดส่งปกติสามารถปรับเปลี่ยนได้ตามความต้องการเร่งด่วน | ||
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
