ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
| ไฟล์ | Gerber, Protel Powerpcb, AutoCAD, Cam350, ฯลฯ |
| วัสดุ | FR-2, 4 Hi-TG-1 เป็น 4 วัสดุไร้สารตะกั่ว ( เป็นไปตามข้อกำหนด RoH), CEM-3, CEM-1 อะลูมิเนียม , วัสดุความถี่สูง (Rogers, Teflon , Taconic 3 |
| หมายเลขเลเยอร์ | 1 - 30 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 0.0075 นิ้ว (0.2mm )-0.2นิ้ว 0.125 (3.2 มม .) |
| ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ | ±10 % |
| ความหนาของทองแดง | 0.5ONZ - 4 ออนซ์ |
| การควบคุมอิมพิแดนส์ | ±10 % |
| ความโก่งงอ | 0.075 ถึง 1.5 % |
| สามารถลอกได้ | 0.012 นิ้ว (0.3 มม .)-0.2ฟุต 0.02 (0.5 มม .) |
| ความกว้างการติดตามต่ำสุด (A) | 0.005 นิ้ว (0.125 มม .) |
| ความกว้างพื้นที่ต่ำสุด (b) | 0.005 นิ้ว (0.125 มม .) |
| วงแหวนแบบวงแหวนต่ำสุด | 0.005 นิ้ว (0.125 มม .) |
| SMD พิตช์ (A) | 0.012 นิ้ว (0.3 มม .) |
| PCB พร้อมหน้ากากบัดกรีสีเขียวและการเคลือบพื้นผิวแบบไม่มี LF BGA ระยะห่าง (b) | 0.027 นิ้ว (0.675 มม .) |
| รีไนเรตเรเตอร์ | 0.05 มม |
| เขื่อนสันเขื่อนบัดกรี (A) ต่ำสุด | 0.005 นิ้ว (0.125 มม .) |
| ระยะห่างระหว่างขอบโซลาร์มาสก์ (b) | 0.005 นิ้ว (0.125 มม .) |
| ระยะห่างแผ่น SMT ต่ำสุด (c) | 0.004 นิ้ว (0.1 มม .) |
| ความหนาของตะกั่วบัดกรี | 0.0007 นิ้ว (0.018 มม .) |
| ขนาดรูเจาะ | 0.01 นิ้ว (0.25 มม .)- 0.257 นิ้ว (6.5 มม .) |
| ค่าแสดงขนาดรู (+/-) | ±0.003 0.06"(±0.0762 มม .) |
| อัตราส่วนภาพ | 6 : 01 |
| การลงทะเบียนหลุม | 0.004 นิ้ว (0.1 มม .) |
| HASL | 2.5 มม |
| ขาตั้งปลอดสารตะกั่ว | 2.5 มม |
| ดื่มด่ำกับทองคำ | นิกเกิล 3 1 แบบ AU:3U'' |
| OSP | 0.2 มม |
| ค่าโดยสรุปแผงควบคุม (+/-) | ±0.1'(±0.004 มม .) |
| ทำมุมเอียง | 30 ° 45 ° |
| V-cut | 15 ° 30 ° 45 ° 60 ° |
| ผิวสำเร็จ | HAL, HASL ไร้ตะกั่ว , ทองแบบจุ่ม , เคลือบทอง , Gold finger การจุ่มในน้ำ , การจุ่มในของเหลว , OSP , ผงหมึก , |
| ใบรับรอง | RoHS ISO9001:2000 2000 TS16949 SGS UL |
| ข้อกำหนดพิเศษ | ไวโอเวียที่ฝังแน่นและมองไม่เห็น , การควบคุมอิมพิแดนส์ผ่านปลั๊ก , การบัดกรี BGA และนิ้วทอง |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
