UCREATE LTD PCB,
ความพึงพอใจของลูกค้าเป็นสิ่งสำคัญอันดับแรกเสมอ !
* นโยบายคุณภาพ
* คุณภาพสูงสุด และ ประสิทธิภาพสูง
* ปรับปรุง อย่างต่อเนื่อง
* สร้าง ความพึงพอใจให้กับลูกค้า
ความสามารถทางเทคนิค :
| รายการ |
เฉพาะ |
หมายเหตุ |
| ขนาดแผงสูงสุด |
32 นิ้ว x 20.5 นิ้ว (800ม ม . x 520ม ม .) |
|
| ความกว้างการตรวจสอบต่ำสุด / พื้นที่ ( ชั้นภายใน ) |
4 ม ./ 4 ม .(0.1 มม ./0.1 มม .) |
|
| แผ่นรองต่ำสุด ( ชั้นใน ) |
5 Mil (0.13 มม .) |
ความกว้างของแหวนรู |
| ความหนาต่ำสุด ( ชั้นภายใน ) |
4 Mil (0.1 มม .) |
ไม่ใช้ทองแดง |
| ความหนาของทองแดงภายใน |
1~4 ออนซ์ |
|
| ความหนาของทองแดงภายนอก |
0.5~6 ออนซ์ |
|
| ความหนาของแผ่นชิ้นงาน |
0.4 - 3.2 มม |
|
การควบคุมความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผงวงจร |
±0.10 มม |
±0.10 มม |
1~4 ลิตร |
| ±10 % |
±10 % |
6~8 ลิตร |
| ±10 % |
±10 % |
≥10 ลิตร |
| การเคลือบชั้นใน |
การทำปฏิกิริยากับออกซิเจนสีน้ำตาล |
|
| ความสามารถในการนับชั้น |
1-30 ชั้น |
|
| การจัดแนวระหว่าง ML |
±2 นาที |
|
| การเจาะต่ำสุด |
0.15 มม |
|
| รูที่เคลือบต่ำสุด |
0.1 มม |
|
| ความแม่นยำของรู |
±2 Mil(±50 um) |
|
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนสำหรับช่อง |
±3 Mil(±75 um) |
|
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนสำหรับ PTH |
±3 Mil(±75um) |
|
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนสำหรับ NPTH |
±2 ม .(±50 ม .) |
|
| อัตราส่วนภาพสูงสุดสำหรับ PTH |
8 : 1 |
|
| ความหนาของทองแดงสำหรับผนังเจาะ |
15 มม |
|
| การจัดแนวของชั้นภายนอก |
4 ม ./ 4 ม |
|
| ความกว้างการตรวจสอบต่ำสุด / พื้นที่สำหรับชั้นภายนอก |
4 ม ./ 4 ม |
|
| ความคลาดเคลื่อนของการสลักซ้ำ |
+/- 10 % |
|
| ความหนาของหน้ากากบัดกรี |
ตามรอย |
0.4 10 ม .il (30 ม .) |
|
| ที่มุมติดตาม |
≥0.2 ล้าน (5um) |
|
| ตามวัสดุพื้นฐาน |
≤ +1.2 mil
ความหนาของงานพิมพ์ |
|
| ความแข็งของหน้ากากบัดกรี |
6 ชั่วโมง |
|
| การจัดแนวของฟิล์มตะกั่วบัดกรี |
±2 ม .(+/- 50 ม .) |
|
| ความกว้างต่ำสุดของสะพานบัดกรี |
4 นาที (100 เมตร ) |
|
| รูสูงสุดพร้อมปลั๊กบัดกรี |
0.5 มม |
|
| ผิวสำเร็จ |
HAL ( ไม่มีตะกั่วหรือตะกั่ว ) ชั้นทองความสามารถในการดื่มด่ำนิกเกิลนิ้วทองคำไฟฟ้า OSP เงินดื่มด่ำ |
|
| ความหนาของนิกเกิลสูงสุดสำหรับนิ้วทองคำ |
280u"(7 ม .) |
|
| ความหนาสูงสุดของทองสำหรับ Gold finger |
30u"(0.75um) |
|
| ความหนาของนิกเกิลในแบบจุ่มลงในน้ำทองคำ |
120u"/240u"(3um /6um) |
|
| ความหนาของทองในการจุ่มลงในน้ำ |
2U"/6U"(0.05um /0.15um) |
|
| การควบคุมอิมพิแดนส์และความคลาดเคลื่อน |
50±10 %, 75±10 %, 100±10 110 10±10% |
|
| ตรวจดูความแข็งแรงในการป้องกันการถูกปอกออก |
≥61B/IN (≥107 กรัม / มม .) |
|
ก้มศีรษะแล้วบิดตัว
|
0.75 % |
|
การกระจายตลาด :
ผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ :
คำอธิบายผลิตภัณฑ์ :
*Layers: 1-22
* วัสดุพื้นฐาน : FR-100 4 CEM-1
* ความหนา : 0.2 มม
* หน้ากากบัดกรี : สีเขียวสีดำสีแดงสีเหลืองสีขาว
* ต่ำสุด ความกว้างของเส้น : 0.075 มม
* ต่ำสุด ระยะห่างบรรทัด : 0.075 มม
* ต่ำสุด เส้นผ่านศูนย์กลางรู : 0.1 มม
* การเคลือบผิว : การจุ่มลงในทองคำ , OSP ขาตั้งปลอดสารตะกั่ว
* ไม่เปิดเผยข้อมูล / รูฝังอยู่ผ่านรู : ตกลง
* เวลารอคอย : 7 ถึง 10 วัน (HDI: ประมาณ 30 วัน )
เรายังสามารถทำ PCB แบบเร็วได้อีกด้วย เมื่อคัดลอกแผ่นเพลทลูกค้าจาก PCB, การออกแบบ PCB, การผลิตต้นแบบ , การผลิต , การประมวลผล , และบริการรวมทั้งหมดของ SMT แบบครั้งเดียว
เวลาในการจัดส่ง PCB แบบด้านเดียว : 12-24 ชั่วโมง
48-96 ชั้น - เวลาในการจัดส่ง PCB 8 ชั้น : 4 ชั่วโมง
กระบวนการผลิต :
เราพบเห็นเฉพาะ :
UCREATE เป็นอุปกรณ์พิเศษในการผลิตพื้นผิวโลหะแบบชั้นเดียวสองชั้น , ซ้อนกัน , สูงหลายชั้น , HDI, ซับสเตรตโลหะและ FPC เครื่องเจาะด้วยเลเซอร์เครื่องเจาะ CNC เครื่องอัตโนมัติเครื่องฉายรังสีอัตโนมัติเครื่องเคลือบลามิเนตขนาดใหญ่ สายการผลิตการไหลแบบอัตโนมัติสายชุบสารออโตพาเนลอัตโนมัติสาย PT.H แบบอัตโนมัติและอุปกรณ์การผลิตที่มีความเที่ยงตรงสูงอื่นๆและเครื่องทดสอบ AOI, เครื่องทดสอบการบินแบบโพรบและอุปกรณ์การตรวจจับที่ทันสมัยอื่นๆ
กระบวนการผลิต :
การรับวัสดุ→ IQC →สต็อก→วัตถุดิบไปยัง SMT →การโหลดสาย SMT →การวางบัดกรี / การพิมพ์ผ่านกาว→ชิป ยึดเกาะ→เรียงตัวใหม่→ 100 ตรวจสอบด้วยสายตา 100% →ออปติคัลอัตโนมัติ การตรวจสอบ (AOI) →การสุ่มตัวอย่าง SMT →สต็อค→ การโหลดวัสดุถึง PTH → PTH Line Loading →ชุบผิวตลอด Hole →เครื่องบัดกรีแบบ Wave →แตะที่หน้าจอ→ 100 % การตรวจสอบ→การเก็บตัวอย่าง QC ของ PTH →การทดสอบวงจร (ICT) → การประกอบขั้นสุดท้าย→การทดสอบฟังก์ชัน (FCT) →การหุ้มสวม→การ QC การสุ่มตัวอย่าง→การจัดส่ง
อุปกรณ์ประกอบ PCs:
1 ความเร็วสูงและความแม่นยำของชิปเพลลเลอร์หรือ SMD แบบหลายฟังก์ชัน
เครื่องบัดกรีแบบใช้คลื่น 2
3 เครื่องดูดฝุ่น
4 กล่องอุณหภูมิสูง
5 เครื่องพิมพ์ตะกั่วบัดกรีอัตโนมัติ
6 การเรียงหน้ากระดาษใหม่แบบอากาศร้อนและอากาศผสม
ข้อมูลที่ร้องขอสำหรับ PCBA:
1 รายการส่วนประกอบ
(A) ข้อมูลจำเพาะ , แบรนด์ , ฟุตพรินต์
(b) หากต้องการลดระยะเวลารอคอยโปรดแจ้งให้เราทราบหากมีการทดแทนส่วนประกอบที่สามารถยอมรับได้
(C) วงจรหากจำเป็น
ข้อมูลเกี่ยวกับบอร์ด PCB 2
(A) ไฟล์ผู้ส่ง
(b) การประมวลผลของบอร์ด PCB Technic
3 คู่มือการทดสอบและอุปกรณ์ติดตั้งทดสอบหากจำเป็น
4 การตั้งโปรแกรมไฟล์และเครื่องมือเขียนโปรแกรมหากจำเป็น
5 ข้อกำหนดของแพ็คเกจ
ทำไมต้องเลือกเรา
1 คำถามเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือราคาของเราจะได้รับการตอบกลับภายใน 24 ชั่วโมง
2 พนักงานที่ได้รับการอบรมเป็นอย่างดีและมีประสบการณ์เพื่อตอบคำถามทั้งหมดของท่านด้วยภาษาอังกฤษที่คล่องแคล่ว
3 OEM&ODM เราสามารถช่วยคุณออกแบบและใส่ผลิตภัณฑ์ได้
4 การจัดจำหน่ายมีขึ้นเพื่อการออกแบบที่เป็นเอกลักษณ์ของคุณและผลิตภัณฑ์รุ่นปัจจุบันของเราบางรุ่น
5 การปกป้องพื้นที่ขายแนวคิดการออกแบบและข้อมูลส่วนตัวทั้งหมดของคุณ
เงื่อนไขการค้า :
1 การจ่ายเงิน : T/T ล่วงหน้า (Western Union หรือพนักงานรับชำระเงิน )
2 เวลารอคอยในการผลิต 100PCs: 5 วัน , 500 ~ 1000PCs: 7 วันขึ้นไป 15 PCS วัน
3 ตัวอย่างสามารถจัดส่งได้ใน 3 วัน
4 สินค้าจัดส่งจะถูกเสนอราคาตามคำขอของคุณ
5 ท่าเรือขนส่ง : เชนจีนแผ่นดินใหญ่
6 มีส่วนลดตามจำนวนการสั่งซื้อ
7 MOQ: 1PCS
วิธีการจัดส่งและพัสดุ :
1 บรรจุภัณฑ์สุญญากาศพร้อมเจลซิลิกากล่องกล่องพร้อมสายพานบรรจุ
2 โดย DHL UPS FedEx FedEx บริษัท TNT
3 โดย EMS ( โดยปกติสำหรับลูกค้าในรัสเซีย )
4 ปริมาณมวลตามความต้องการของลูกค้าในแต่ละประเทศ
ใบรับรอง :
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
