ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
UCREATE เป็นอุปกรณ์พิเศษในการผลิตพื้นผิวโลหะแบบชั้นเดียวสองชั้น , ซ้อนกัน , สูงหลายชั้น , HDI, ซับสเตรตโลหะและ FPC เครื่องเจาะด้วยเลเซอร์เครื่องเจาะ CNC เครื่องอัตโนมัติเครื่องฉายรังสีอัตโนมัติเครื่องเคลือบลามิเนตขนาดใหญ่ สายการผลิตการไหลแบบอัตโนมัติสายชุบสารออโตพาเนลอัตโนมัติสาย PT.H แบบอัตโนมัติและอุปกรณ์การผลิตที่มีความเที่ยงตรงสูงอื่นๆและเครื่องทดสอบ AOI, เครื่องทดสอบการบินแบบโพรบและอุปกรณ์การตรวจจับที่ทันสมัยอื่นๆ
| ความสามารถของ PCB | |||
| รายการ | มาตรฐาน | ขั้นสูง | |
| เลเยอร์ | 1-2 ชั้น | 4-6 ชั้น | |
| ขนาดพาเนลสูงสุด | 400 * 800 มม | 600 มม | |
| ขนาดพาเนลต่ำสุด | 5 ดาว | 5 ดาว | |
| ความหนาของบอร์ด | 0.6 มม .-4.0 มม | 4.0 มม .-7.0 มม | |
| ต่ำสุด ความกว้างของเส้น / ช่องว่าง | 3 เดือน / 3 นาที | 2 เดือน / 2 นาที | |
| ต่ำสุด ขนาดรูเจาะ | 0.1 มม | 0.075 มม | |
| ความหนาของทองแดง | 0.5-4 ออนซ์ | 15 ออนซ์ | |
| ความคลาดเคลื่อน | ความกว้างของเส้น | ±10 % | ±5 % |
| ขนาดรู PTH | ±0.075 มม | ±0.05 มม | |
| ขนาดรู NPTH | ± 0.05 มม | ±0.025 มม | |
| ตำแหน่งรู | ±0.05 มล | ±0.025 มม | |
| เค้าร่าง | ±0.1 มม | ± 0.075 มม | |
| ความหนาของบอร์ด | ±10 % | ±5 % | |
| การนำความร้อน | 1W/MK, 2W/MK, 3W/MK | 5W-MK, 8W และ MK | |
| การควบคุมอิมพิแดนส์ | ± 10 % | ± 8 % | |
| ท่าก้มและบิดตัว | 0.75 % | 0.50 % | |
| วัสดุบอร์ด | Al Base, CU Base, Fe Base, Ceramic Base | ||
| ลักษณะผิวหน้า | HAL( ที่ปราศจาก Pb ), Ni / AU ที่ชุบน้ำ , ความจมน้ำ Tin, HSP ที่ไม่จมน้ำเป็นต้น | ||
| ตะกั่วบัดกรีมาส์ก | สีเหลือง , สีแดง , สีขาว , สีดำ , สีน้ำเงิน , สีเขียว , สีเทาฯลฯ | ||
| สีคำอธิบายแผนภูมิ | สีขาวสีดำสีเหลืองสีเทาสีเงินและอื่นๆ | ||
| การรับรอง | UL, IATF16949 ISO, RoH&REACH | ||
| ความสามารถในการประกอบ PCB | ||||
| รายการ | ขนาดล็อต | |||
| ปกติ | พิเศษ | |||
| PCB( ใช้สำหรับ SMT) ข้อมูลจำเพาะ | ( ย *W) | ต่ำสุด | L≥3 มม | l<2 มม |
| W≥3 มม | ||||
| สูงสุด | L≤1200 มม | L > 1200 มม | ||
| W≤500 มม | W> 500 มม | |||
| (T) | ความหนาต่ำสุด | 0.2 มม | T<0.1 มม | |
| ความหนาสูงสุด | 4.5 มม | T>4.5 มม | ||
| ข้อมูลจำเพาะขององค์ประกอบ SMT | เส้นบอกขนาดของเส้นขอบ | ขนาดต่ำสุด | 201 | 1005 |
| (0.6 มม .*0.3 มม .) | (0.3mm*0.2mm | |||
| ขนาดสูงสุด | 200 มม .*1255 มม | 200 มม .*1255 มม .<SMD | ||
| ความหนาของส่วนประกอบ | T≤6.5 มม | 6.5 มม .<T≤15 มม | ||
| QFP, SOP, SOW,SOJ ( หลายขา ) |
พื้นที่พินต่ำสุด | 0.4 มม | 0.3 มม .≤Pitch 0.4 มม | |
| CSP, BGA | พื้นที่ลูกบอลต่ำสุด | 0.5 มม | 0.3 มม .≤Pitch( ระยะ Pitch 0.5 มม | |
| ข้อมูลจำเพาะของ DIP PCB | ( ย *W) | ขนาดต่ำสุด | L≥50 มม | L<50 มม |
| W≥30 มม | ||||
| ขนาดสูงสุด | L≤1200 มม | L≥1200 มม | ||
| W≤500 มม | W≥500 มม | |||
| (T) | ความหนาต่ำสุด | 0.8 มม | T<0.8mm | |
| ความหนาสูงสุด | 2 มม | t>2 มม | ||
| Box ULID | เฟิร์มแวร์ | จัดเตรียมไฟล์เฟิร์มแวร์โปรแกรม , เฟิร์มแวร์ + คำแนะนำการติดตั้งซอฟต์แวร์ | ||
| ทดสอบการทำงาน | ระดับของการทดสอบที่จำเป็นพร้อมกับคำแนะนำในการทดสอบ | |||
| กรอบพลาสติกและโลหะ | การหล่อโลหะงานโลหะแผ่นโลหะการประกอบโลหะการหล่อโลหะเหล็กและการขึ้นรูปพลาสติก | |||
| รุ่น Box | รุ่น 3D CAD ของโครงเครื่อง + ข้อมูลจำเพาะ ( รวมถึงภาพวาดขนาดน้ำหนักสีวัสดุ เสร็จสิ้น , การจัดอันดับ IP ฯลฯ ) |
|||
| ไฟล์ PCBA | ไฟล์ PCB | ไฟล์ PCB Altium / เกรเกอร์ / อีเกิล ( รวมถึงข้อมูลจำเพาะเช่นความหนาความหนาทองแดงสีของหน้ากากบัดกรีการเคลือบฯลฯ ) |
||
1 เราคือใคร 
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
