ลวดบัดกรีตะกั่วบัดกรี Sn35pb65 Tin และคอยล์ขนาดเล็กของแท่งบัดกรี ลวดบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วขนาด 0.8 มม . ตะกั่วดีบุก

• พิมพ์: ลวดฟลักซ์ - โคแดง
• วัสดุ: ทองแดง / ทองแดงอัลลอย
• ฟลักซ์ประกอบด้วย: มีฟลูออเรสเซนต์
• ลักษณะเฉพาะของความล่าช้า: ภาษาอีค
• ความยาวที่เพิ่มขึ้น: >20 มม
• ลักษณะภายนอก: Lucent ไม่มีสิ่งสกปรกบนพื้นผิว
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Leaded Solder Sn35Pb65
• น้ำหนักรวมของลวดบัดกรี: 500 กรัม / ม้วน
• ขนาดของแผ่นตะกั่วบัดกรี: 32 ซม . × 1.8 ซม . × 1.5 ซม . × 0.7 กก ./ PC
• แพคเพจการขนส่ง: Carton
• ข้อมูลจำเพาะ: Sn55Pb45
• เครื่องหมายการค้า: OEM&ODM
• ที่มา: China

คำอธิบายสินค้า

  ลวดบัดกรีตะกั่วและตะกั่วบัดกรีแท่งชุบสีชุบ Sn35Pb65 ฟลูออเรสเซนต์

ลวดบัดกรีตะกั่วบัดกรีและตะกั่วบัดกรี Sn35Pb65 สามารถให้ประสิทธิภาพการเชื่อมที่เสถียรได้ อัลลอยประกอบด้วยดีบุก 35 เปอร์เซ็นต์และตะกั่ว 65 เปอร์เซ็นต์ เส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวดมีตั้งแต่ 0.35 มม . ถึง 3.0 มม . ฟลักซ์การใช้งาน rosin ในสายบัดกรีเกิดขึ้นจากการนำเทคโนโลยีระดับสูงมาใช้ สายไฟชนิดนี้เป็นของสายไฟดีบุกชนิดตะกั่วอุณหภูมิสูงที่มีจุดละลายประมาณ 220 องศาเซลเซียสและอุณหภูมิขณะทำงาน 250 องศาเซลเซียส

ผลิตภัณฑ์ของเราได้ใช้โลหะที่บริสุทธิ์ กระบวนการสุญญากาศจะสลายออกซิเดชันภายใต้การควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวดซึ่งสามารถควบคุมระดับการออกซิเดชันได้อย่างมีประสิทธิภาพรวมทั้งปริมาณของโลหะและโลหะทั้งสองชนิด

ตะกั่วบัดกรีตะกั่วบัดกรี Snb65 ดีบุกชนิดตะกั่วและแท่งบัดกรีมีพื้นผิวเรียบความบริสุทธิ์สูงมากความเหลวที่ไหลได้ดีคุณสมบัติการพ่นที่ดีเยี่ยมและความล่าช้าในการออกซิไดซ์น้อยมาก เหมาะสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบแมนนวลซึ่งมีความต้องการสูง ที่อุณหภูมิการบัดกรีที่สูงกว่า 300 องศาเซลเซียสแท่งบัดกรีแอนตี้อ็อกซิแด้นท์สามารถผนวกรวมข้อต่อบัดกรีได้อย่างรวดเร็วและยังให้เวลาที่เหมาะสมในการทำให้เกิดการเปียกชื้นน้อยอีกด้วย อัตราการขยายของตะกั่วบัดกรีจะสูงกว่าของตะกั่วบัดกรีทั่วไป ด้วยความต้านทานการออกซิเดชันสูงข้อต่อบัดกรีจึงเป็นเงาและสวยงาม ดังนั้นผลิตภัณฑ์ของเราจึงเหมาะสำหรับการเชื่อมแบบจุดของส่วนประกอบ PCB

เราสามารถให้บริการโซลูชันทางเทคนิคที่เกี่ยวข้องแก่ลูกค้าของเราทั้งนี้ขึ้นอยู่กับทัศนคติที่แท้จริงและเทคโนโลยีการเป็นมืออาชีพของเรา หากลูกค้ามีปัญหาเกี่ยวกับการใช้ลวดบัดกรีตะกั่วตะกั่วตะกั่วบัดกรี Sn35Pb65 และแท่งบัดกรีของเราลูกค้าสามารถติดต่อเราได้ตลอดเวลา เราจะพยายามอย่างดีที่สุดเพื่อช่วยเหลือลูกค้าของเรา นอกจากนี้เรายังมีทีมงานที่สนับสนุนกิจกรรมก่อนการขายในการขายและหลังการขายที่สมบูรณ์

 

 

พารามิเตอร์ทางเทคนิค

SN	AG	ลบ	PB	SB	BI	ซง	FE	ทั้งหมด	เป็น	แผ่นซีดี
35	< 0.1	< 0.08	65	< 0.2	< 0.1	< 0.001	< 0.02	< 0.001	< 0.03	< 0.002

 

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

โปรไฟล์บริษัท

ก่อตั้งขึ้นในปี 2006 Kinggui Solder Co., Ltd. เป็นบริษัทที่มีความเชี่ยวชาญในด้านการวิจัยและพัฒนาการผลิตและการจำหน่ายผลิตภัณฑ์บัดกรี ผลิตภัณฑ์ของเราได้รับการนำมาใช้อย่างแพร่หลายในการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ บริษัทของเราได้ 2000 รับใบรับรอง ISO 9001:2000 และ ISO9001:2000 2008 ผลิตภัณฑ์ที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมมากมายของเราผ่าน SGS, RoHS และการรับรองอื่นๆ
 

การบรรจุและการจัดส่ง