ตะกั่วบัดกรีแท่งสีเงินสำหรับการเชื่อมแบบอิเล็กทรอนิกส์โดยไม่มีตะกั่ว

• Application: Aviation, Electronics, Industrial
• Standard: JIS, GB, ASTM
• Purity: SnAg
• Type: bar
• Shape: Square
• Alloy: Alloy
• ไม่ใช่ ของรุ่น: Solder SnAg bar
• สี: สีเงิน
• ส่วนประกอบ: tin based
• การปรับแต่ง: อนุญาต
• อุณหภูมิ: low temperature brazing
• แพคเพจการขนส่ง: Plastic Spool, Drum, Plywood Pallet
• ข้อมูลจำเพาะ: 295mmx20mmx13mm
• เครื่องหมายการค้า: Damno
• ที่มา: Shaoxing, China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 80030000
• กำลังการผลิต: 600tons Per Year

คำอธิบายสินค้า

ตะกั่วบัดกรีเป็นวัสดุที่ขาดไม่ได้สำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ลวดดีบุกแท่งดีบุกและตะกั่วบัดกรีเป็นวัสดุเชื่อมอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายโดยระดับเทคนิคจะขึ้นอยู่กับประสิทธิภาพของข้อต่อบัดกรีและประสิทธิภาพของกระบวนการเชื่อม

Babbitts ฐานดีบุกเป็นรุ่นที่ดีกว่าอัลลอยพื้นฐานสำหรับการใช้งานส่วนใหญ่เนื่องจากสามารถเทได้ง่ายกว่าและมีการยึดติดที่ดีระหว่างลูกปืนเปลือกและลายเส้น  ในกระบวนการนี้ Babbingots จะถูกหลอมละลายแล้วจึงเทลงในช่องตลับลูกปืนทำให้แข็งตัวและจากนั้นพื้นผิวจะถูกสร้างขึ้นมาเพื่อให้ได้ค่าความคลาดเคลื่อนที่ต้องการ

รหัสผลิตภัณฑ์ : บัดกรีบาร์

องค์ประกอบทางเคมี :

รายการ	ช่วงการละลาย ( º C)	องค์ประกอบ (%)
		SN	AG	ลบ	SB	PB	แผ่นซีดี	FE	เป็น	ทั้งหมด	ซง	BI	สิ่งสกปรก TTL
S-SnC0.7	227	ที่เหลืออยู่	0.1	0.5 0.9	0.1	0.05	0.0012	0.02	0.03	0.001	0.001	0.015	0.2
S-SnCCub0.3	227~235	ที่เหลืออยู่	0.1	0.2 0.4
S-SnCCub3	227~310	ที่เหลืออยู่	0.1	2.5 3.5
S-SnAg1C0.5	217~227	ที่เหลืออยู่	0.8 1.2	0.3 0.7
S-SnAg3C0.5	217~220	ที่เหลืออยู่	2.8 3.2	0.3 0.7
S-SnAg4C0.5	217~219	ที่เหลืออยู่	3.8 4.2	0.3 0.7
S-SnCU0.7Ag0.3	217~227	ที่เหลืออยู่	0.2 0.4	0.5 0.9
S-SnC44Ag1	217~353	ที่เหลืออยู่	0.8 1.2	3.5 4.5
S-SnC6Ag2	217~380	ที่เหลืออยู่	1.8 2.2	5.5 6.5
SnSb5	235~240	ที่เหลืออยู่	0.1	0.05

ขนาด :  
330 มม .x20 มม .x18 มม
295mmx20mmx13 มม
 

การบรรจุและการจัดส่ง

 

การบรรจุผลิตภัณฑ์ :
20 กก . ต่อกล่อง  

จะใช้พาเลทหรือกล่องไม้  

 

เรามีสายบัดกรีและแท่งบัดกรีแบบไม่มีตะกั่วจาก Sharing TVARIANCEINNG จากบริษัทวัสดุต่างๆของบริษัท ผลิตภัณฑ์ของเรามีพื้นผิวที่เรียบสวยงามการกระจายสารเติมที่สม่ำเสมอและความต่อเนื่องที่ยอดเยี่ยม ด้วยการกระเด็นเพียงเล็กน้อยระหว่างกระบวนการเชื่อมความสามารถในการเคลื่อนที่ที่เหนือกว่าควันที่ลดลงและการเสื่อมลงของออกไซด์ผลิตภัณฑ์บัดกรีของเราจึงสามารถให้จุดเชื่อมที่สว่างมากทำให้เหมาะสำหรับใช้เป็นวัตถุดิบเคลือบสำหรับกระบวนการฉีดพ่นสายไฟด้วยไฟฟ้า

ผลิตภัณฑ์บัดกรีเหล่านี้ถูกนำไปใช้อย่างกว้างขวางในการใช้งานที่หลากหลายรวมถึงการบัดกรีด้วยคลื่นและการเชื่อมด้วยมือของชุดโทรทัศน์อุปกรณ์เสียงคาปาซิเตอร์แผงวงจรและอุปกรณ์สื่อสาร

เรากระตือรือร้นที่จะทำงานร่วมกับคุณในความต้องการด้านการบัดกรี !