สถานีทดสอบซ้ำ BGA, เครื่องซ่อมแซม BGA, ปืนความร้อนอินฟราเรด T-2 835

• ขนาดของการเชื่อม: 35 x 35 มม
• แพคเพจการขนส่ง: carton size: 29*27.5*18cm
• ข้อมูลจำเพาะ: 220V / 110V AC 50-60HZ
• เครื่องหมายการค้า: Puhui
• ที่มา: Tai′an City, Shandong Province, China
• ไม่ใช่ ของรุ่น: T-835
• รหัสพิกัดศุลกากร: 85151100
• กำลังการผลิต: 150pcs/month

คำอธิบายสินค้า

1 ใช้โครงสร้างหลอดไฟแบบมือถือที่มีการใช้งานที่ยืดหยุ่นและควบคุมได้ง่าย T835 เหมาะสำหรับทุกจุดของส่วนประกอบที่แบนเรียบโดยเฉพาะส่วนประกอบ BGA และ SMD

2 ใช้หลอดไฟอินฟราเรด ความร้อนนั้นง่ายต่อการเจาะและกระจายออกอย่างสม่ำเสมอซึ่งจะขจัดข้อเสีย ( การเผาไหม้ ) ของเครื่องเชื่อมแบบเดิม

3 ความร้อนอินฟราเรดไม่มีการไหลเวียนของซีโรโค อย่ากระทบองค์ประกอบเล็กๆรอบบริเวณ เหมาะสำหรับทุกสภาพอากาศ สามารถใช้ในการยกเลิกการบัดกรี BGA, SM, CSP, LLGA และ PLCC โดยเฉพาะองค์ประกอบ Micro BGA และ SMD T835 ทำงานร่วมกับ Infrared Preheat T-3 8120 ซึ่งสามารถซ่อมแซมซ็อกเก็ตเข็มได้ทุกชนิด ( เช่นซ็อคเก็ต CPU และช่องแถวที่เสียบ )

4 ใช้งานง่าย เพียงแค่ต้องมีการฝึกอบรมหนึ่งวันคุณก็สามารถใช้งานได้อย่างคล่องแคล่ว ไม่จำเป็นต้องใช้เครื่องมือเชื่อมใดๆ เครื่องนี้สามารถบัดกรีส่วนประกอบที่เรียบทั้งหมดได้

5 T-2 835 จะทำให้การบัดกรี / การถอดสายของโทรศัพท์คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊กเครื่องเล่นเกมและอื่นๆเป็นไปอย่างพึงพอใจ