ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว รายการ ข้อมูลทั่วไป |
เนื้อหา |
หน่วย |
|
ขนาดจอ LCD ( แนวทแยง ) |
4.3 |
นิ้ว |
|
โครงสร้างโมดูล |
จอแสดงผล LCD + CTP Touch |
- |
|
ประเภทจอแสดงผล LCD |
TFTF/MIPS |
- |
|
โหมดการแสดงผลบนหน้าจอ LCD |
ปกติ จะเป็นสีดำ |
- |
|
ทิศทางการรับชมที่แนะนำ |
มุมมองทั้งหมด |
- |
|
ขนาดโมดูล (W × H × T) |
105.80 × 85.09 × 6.73 | มม |
|
พื้นที่ใช้ งาน (W × H) |
95.04 * 53.86 |
มม |
|
จำนวน พิกเซล ( ความละเอียด ) |
800RGB × 480 |
พิกเซล |
|
ระยะห่างระหว่างจุดภาพ (W × H) |
0.1188 × 0.1122 |
มม |
|
การจัดเรียงพิกเซลสี |
แถบ RGB |
- |
|
ประเภทอินเตอร์เฟซโมดูล |
LCD |
RGB | - |
CTP |
12C |
- |
|
การใช้พลังงานของโมดูล |
500 ( สูงสุด ) |
mA |
|
หมายเลขสี |
16.7 ม |
- |
|
ชนิดแบ็คไลต์ |
LED สีขาว |
- |
|
พารามิเตอร์ ของสัมบูรณ์ พิกัดสูงสุด |
สัญลักษณ์ |
ต่ำสุด |
สูงสุด |
หน่วย |
อุณหภูมิในการทำงาน |
ด้านบน |
-20 |
70 |
º C |
อุณหภูมิในการเก็บรักษา |
TST |
-30 |
80 |
º C |
ความชื้น |
RH |
- |
2%( สูงสุด 90 º C) |
RH |
| รายการ ไม่ได้ |
รายการ ที่ จะตรวจสอบ | มาตรฐานการตรวจสอบ |
การจำแนกประเภทของข้อบกพร่อง |
| 1 | ความแตกต่าง ใน SPEC | ไม่ อนุญาต | สำคัญมาก |
| 2 | การลอกลาย | ไม่มี การลอกผิวหน้าลวดลายซับสเตรต และ การลอย | สำคัญมาก |
3 |
ตำหนิของการบัดกรี |
ไม่ พบการบัดกรี | สำคัญมาก |
| ไม่ มี สะพานเชื่อมบัดกรี | สำคัญมาก | ||
| ไม่ ต้องบัดกรีแบบเย็น | เล็กน้อย | ||
4 |
ต้านทาน ข้อบกพร่อง บน PCB |
ฟอยล์ทองแดงที่มองเห็นได้ ( ø Φ0.5 มม . หรือ มากกว่า ) บนซับสเตรต รูปแบบ ไม่ได้รับอนุญาต |
เล็กน้อย |
| 5 | นิ้วสีทองของ FPC | ไม่ มีสิ่งสกปรก , การแตก , ออกซิเดชัน ทำให้ เกิดสีดำ | สำคัญมาก |
6 |
กรอบพลาสติกแบ็คไลต์ |
ไม่ มีการเสียรูป รอยแตก การจัดตำแหน่งแบ็คไลต์ ทำลาย , เจาะอย่างชัดเจน |
เล็กน้อย |
7 |
การมาร์กเอฟเฟ็กต์การพิมพ์ |
ไม่ มีรอยมาร์กที่เข้ม ไม่สมบูรณ์ รูปทรงที่ผิดรูปทำให้เกิด ไม่สามารถตัดสินได้ |
เล็กน้อย |
8 |
การสะสม ของโลหะ สิ่งแปลกปลอม |
Φ0.2mm ไม่มีการสะสมของวัตถุแปลกปลอมที่เป็นโลหะ ( ไม่เกิน μ m) |
เล็กน้อย |
| 9 | รอยตำหนิ | ไม่ มีรอยเปื้อน ที่ทำ ให้ความสวยงามเสีย ไป | เล็กน้อย |
| 10 | การ เปลี่ยนสีแผ่นรอง | ไม่ มีแผ่นหมดสีแดงเปลี่ยน สี | เล็กน้อย |
11 |
ชิ้นส่วนลีด 1 ชิ้น |
ก ด้านที่บัดก รี PCB เพื่อสร้าง ' ชิ้น Filet-O' รอบ ตะกั่ว ตะกั่วบัดกรีไม่ควรซ่อน ตะกั่วอย่าง สมบูรณ์ |
เล็กน้อย |
ข ด้านส่วนประกอบ ( ในกรณี ของตะกั่วบัดกรี ' รู PCB ') เพื่อให้ถึง ด้านส่วนประกอบ ของ PCB |
เล็กน้อย |
||
2 แพ็คเกจแบบแฟลต |
' มุม Toe (A) หรือ ' ผลกระทบ '(B) ของ ลีด ที่ครอบคลุม " fillet " รูปแบบตะกั่วที่ ใช้ ใน การบัดกรี |
เล็กน้อย |
|
3 ชิป |
(3/2) 3 H ≥≥ 1 ชั่วโมง (1/4) 2 ชั่วโมง 2 | เล็กน้อย |
|
4 ตะกั่วบัดกรี / บัดกรีกระเด็น |
ก ระยะห่าง ระหว่าง ตะกั่วบัดก รีกับ ตะกั่ว หรือ ตะกั่วบัดกรี h ≥0.13 มม . เส้นผ่านศูนย์กลาง ของตะกั่วบัดกรี d≤0.15 มม . |
เล็กน้อย |
|
| ข ปริมาณลูกตะกั่วบัดก รีหรือตะกั่วบัดกรี ไม่มากเกินไป 5 นิ้ว 600 มม .2 |
เล็กน้อย | ||
| ค ลูกตะกั่วบัดกรี / ตะกั่วบัดกรี ไม่เป็นการละเมิด พื้นที่ที่มีการกั้นห่างจากกระแสไฟฟ้าต่ำสุด | สำคัญมาก |
การส่งสินค้า
เกี่ยวกับเรา
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
