ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว | วัสดุ | ทองเหลือง CF3604, Cb33, CuZn39Pb3 |
| ของพื้นผิว | เคลือบดีบุก ( ขาตั้ง ) พื้นผิวอื่นๆเช่นนิกเกิลสีเงินนิกเกิลทองคำและอื่นๆตามต้องการ |
| การดำเนินการ | การไหลแบบ Press-Fit การไหลเวียนหลุมแบบไหลผ่านและ SMT เหมาบัดกรี |
| ขนาด | ตั้งแต่ 5x5 ถึง 22x22 มม . ความสูงเหนือ PCB จากระดับความเป็นปัจเจกสูงสุด 3 มม |
| แรงบิดในการขัน | 2.2NmN.; 1.2NNNNNNNNm;9NmN; 0.5NmN; 1.6Nm |
| ความยาวหมุด | สูงถึง 7.5 มม . ( มาตรฐาน 3.5 มม .) |
| หมุดทแยงมุม | Standard Chartered อื่นเมื่อต้องการ |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูสุดท้าย | 1.75 มม |
| พิน | 6 8 10 12,16,25,36 |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -55º C ถึง +150 º C |
| ข้อดี | เหมาะสำหรับกระแสไฟต่อเนื่องและกระแสสูงสุดสูงเป็นอย่างยิ่งสำหรับ 1 ชั่วโมง 2 การเชื่อมต่อแบบ Press-Fit ช่วยให้มีความเสถียรต่อสภาพแวดล้อมสูงมาก 3 การเชื่อมต่อกันความต้านทานต่ำและการทำความร้อนแบบในตัวต่ำดังนั้นจึงต้องมีการระบายความร้อนผ่านระบบน้อยลง 4 ไม่มีการพัฒนาความร้อนสำหรับส่วนประกอบที่สำคัญและไม่มีการเค้นความร้อนของแผงวงจร 5 กลไกมีความเสถียรสูงมาก 6 ไม่มีปัญหากับข้อต่อบัดกรีเย็น 7 แรงยึดเชิงกลสูง 8 สามารถติดตั้งแผงวงจรแบบสองด้านได้ 9 ความน่าเชื่อถือระยะยาวที่สูงขึ้นสำหรับการเชื่อมต่อบัดกรี 10 ปลอดภัยกว่าการต่อเชื่อมแบบบัดกรีและแบบสกรู 11 ไม่มีค่าใช้จ่ายในการผลิตแผงวงจร |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
