ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
| CPU | Intel ® Xeon ® Ice Lake SP Series เจนเนอเรชั่น 2 x ( โปรเซสเซอร์แต่ละตัวสูงสุด 40 คอร์และการใช้พลังงานสูงสุด 270W) |
| ชิปเซ็ต | Intel ฎ C621A |
| หน่วยความจำ | 12.0 x สล็อต DDR4 DIMM สูงสุด 32 TB อัตราการถ่ายโอนข้อมูลสูงสุด 3200 MT/s สนับสนุน RDIMM หรือ LRDIMM Intel ® Optane ™ DC Persistent Memory Module ได้ถึง 16 ตัว PMem 200 series ( แถบความถี่สูง ) |
| ตัวควบคุมที่จัดเก็บข้อมูล | Embedded RAID Controller (SATA RAID 0 0, 1 5 และ 10 ตัวควบคุม HBA หรือตัวควบคุมที่จัดเก็บแบบมาตรฐานของ PCIe ขึ้นอยู่กับรุ่น |
| FBWC | แคช DDR4 ขนาด 8 GB รองรับการป้องกันซุปเปอร์คาปาซิเตอร์ขึ้นอยู่กับรุ่น |
| การจัดเก็บ | ไปยังช่องใส่ 12LFF ด้านหน้า , ช่องใส่ 4LFF ภายใน , ช่องใส่ 4LFF+4SFF ด้านหลัง * ไปจนถึงช่อง 25SFF ด้านหน้า , ช่องใส่ 8SFF ภายใน , ช่องใส่ 4LFF+4SFF ด้านใน * ไดรฟ์ SAS/SATA HDD/SSD/NVMe ด้านหน้า / ภายใน , สูงสุด 28 x U2 NVMe SATA หรือ PCIe M.2 SSDs, 2 x การ์ด SD ขึ้นอยู่กับรุ่น |
| เครือข่าย | พอร์ตเครือข่ายการจัดการ 1 Gbps บนบอร์ด 1 พอร์ต สล็อต OCP 3.0 (x16) 4 ช่องสำหรับ 2 x 1GE หรือ 2 x 10GE หรือ 2 x 25GE NIC สล็อตมาตรฐาน PCIe สำหรับ 10 อะแดปเตอร์อีเธอร์เน็ต 1 40 100 /2001/200GE/IB 25 |
| สล็อต PCIe | สล็อตมาตรฐาน 4.0 x PCIe 14 |
| พอร์ต | พอร์ต VGA ( ด้านหน้าและด้านหลัง ) และพอร์ตอนุกรม (RJ-451) 45 พอร์ต USB 3.0 6 พอร์ต ( ด้านหน้า 2 พอร์ต , ด้านหลัง 2 พอร์ต , ภายใน 2 พอร์ต ) พอร์ต Type-C สำหรับการจัดการโดยเฉพาะ 1 พอร์ต |
| GPU | GPU กว้าง 4 x ช่องเดียวหรือกว้าง 14 x สองช่อง โมดูล |
| ออปติคอลไดรฟ์ออก | ออปติคัลดิสก์ไดรฟ์ภายนอก , อุปกรณ์เสริม |
| การจัดการ | ระบบ HDM OOB ( พร้อมพอร์ตการจัดการเฉพาะ ) และ H3C iFISTT/กำปั้น จอ LCD รุ่นอัจฉริยะที่สัมผัสได้ |
| ความปลอดภัย | กรอบจอภาพ Intelligent Front Security การตรวจหาการบุกรุกโครงเครื่อง TPM2.0 รากที่ซิลิกอนของความไว้วางใจ 2FA สำหรับ HDM |
| แหล่งจ่ายไฟ | 2 x Platinum 550W/800W/850W และ 1300W / 1600W/2000 วัตต์ /2400 วัตต์ ( สำรอง 1 + 1 ครั้ง ) ขึ้นอยู่กับรุ่น แหล่งจ่ายไฟ DC 800W 1 V (4800+ 1 การสำรองการทำงาน ) พัดลมสำรองแบบ hot swapable |
| การสิ้นเปลืองพลังงาน | TheulumPowerconationoforouss196.02W ( สแตนด์บาย Fans)/463.62W ( ความเร็วสูง ) ( รวมถึงการ์ดหลักและโมดูลความแตกต่าง , ส่วนประกอบสำคัญของส่วนประกอบภายนอกและหน่วยความจำ ) ThePowerlefulationalletivorousconfluationsopsoppletationsoppletalsopsopsandmemodetionandmemodeting)) |
| มาตรฐาน | CE,UL , FCC,VCC,EAC ฯลฯ |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 5 ° C ถึง 45 ° C (32 41 ° F ถึง 113 ° F) อุณหภูมิสูงสุดในการทำงานจะแตกต่างกันไปตามคอนฟิเกอเรชันของเซิร์ฟเวอร์ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมโปรดดูเอกสารทางเทคนิคสำหรับอุปกรณ์ |
| ขนาด ( สูง × กว้าง × ลึก ) | สูง 2U ไม่มีกรอบความปลอดภัย : 87.5 x 445.4 x 748 มม . (4 x 17.54 x 3.44 x 29.45 นิ้ว ) พร้อมกรอบความปลอดภัย : 87.5 x 445.4 x 776 มม . (4 x 17.54 x 3.44 x 30.55 นิ้ว ) |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
