CCL จากเซรามิค CCL, แผ่นเซรามิค PCB และบอร์ดเซรามิคที่จัดส่งทั่วประเทศ

  การบรรจุหีบห่อแบบอิเล็กทรอนิกส์จำเป็นต้องใช้วัสดุซับสเตรตเพื่อให้เป็นไปตามการนำความร้อนสูงค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำและชิปที่มีสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนประสิทธิภาพการประมวลผลที่ดีและต้องการกำลังเชิงกลสูง เนื่องจากคุณสมบัติของสัมประสิทธิ์ซับสเตรตเซรามิกการนำความร้อนที่ดีความต้านทานความร้อนฉนวนและชิปที่เข้ากันได้กับการขยายตัวทางความร้อนในการใช้งานแพ็คเกจอิเล็กทรอนิกส์เช่น LED, CPV และทรานซิสเตอร์เกคู่ที่หุ้มฉนวน , แพ็คเกจเลเซอร์ไดโอดที่มีความกว้างมากขึ้น
ด้วยการพัฒนาอย่างต่อเนื่องของตลาดผลิตภัณฑ์ส่องสว่าง LED และเซนเซอร์และการขยายตัวของขนาดความต้องการใช้แผ่นเซรามิคจึงเพิ่มขึ้นอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งการใช้เทคโนโลยีการเจาะเลเซอร์เซรามิกที่จัดเตรียมไว้มีความแม่นยำสูงและกราฟิกแนวตั้งสามารถเกิดขึ้นได้จากการทำรูปโลหะรูสามารถผลิตได้ในปริมาณมากโดยใช้แผ่นเซรามิคแบบด้านเดียวและแบบสองด้านฯลฯซึ่งเป็นการปรับปรุงประสิทธิภาพของการรวมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสูงขึ้นอย่างมาก


คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ :

  1 รูปทรงของซับสเตรตนั้นไร้ขีดจำกัด

  2 การกำหนดเส้นทางการพิมพ์แบบ 3D ด้วยเลเซอร์

  3 ไม่มีมาสก์การตอบสนองที่รวดเร็ว

  4 เทคโนโลยีที่สมบูรณ์การปกป้องสิ่งแวดล้อมปราศจากมลพิษ

  5 การผลิตที่ปรับแต่งได้ตามความต้องการโดยไม่ต้องเปิดแม่พิมพ์รอบการผลิตสั้น

  6 ไม่มีส่วนประกอบอินทรีย์ที่ทนทานต่อการแผ่รังสีความน่าเชื่อถือสูงในการบิน  และอวกาศอายุการใช้งานที่ยาวนาน

  7 สามารถทำการประกอบ , ความละเอียดเส้น / ระยะ Pitch (L/R) สูงได้ถึง 20 ม  . เพื่อให้เกิดการรวมและย่อขนาดอุปกรณ์

  8 การสูญเสียความถี่สูงสามารถใช้ในวงจรความถี่สูงได้

  การซีลทองแดงความน่าเชื่อถือสูง 9

  10 ซับสเตรต 3D และการเดินสาย 3D
1 ขนาดแผงวงจรเซรามิคไม่  จำกัด
การพิมพ์เลเซอร์เซรามิกขนาด 2 มิติ
แผงวงจรเซรามิค  แบบไม่มีหน้ากากและตอบสนองได้รวดเร็ว 3
4 เทคโนโลยีแผงวงจรเซรามิคเป็นแบบผู้ใหญ่  ปกป้องสิ่งแวดล้อมไม่ให้มลภาวะ