ฟิล์มคงที่สำหรับการบรรจุหีบห่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์

• Application: Promotion, Household, Chemical, Electronic Products
• Feature: Moisture Proof, Bio-Degradable, Shock Resistance, Antistatic
• Material: Laminated Material
• Shape: Flat-Open Bag
• Making Process: Composite Packaging Bag
• Raw Materials: High Pressure Polyethylene Plastic Bag
• ไม่ใช่ ของรุ่น: N/A
• Bag Variety: Back Seal Bags
• ขนาด: ตามความต้องการของนักกรีฑา
• ขโมย: มีให้เลือกในแบบที่คุณต้องการ
• พิมพ์: ปรับแต่ง
• แพคเพจการขนส่ง: as Required
• ข้อมูลจำเพาะ: SGS RoHS report
• เครื่องหมายการค้า: DIASAP
• ที่มา: China Suzhou
• รหัสพิกัดศุลกากร: 3005909000
• กำลังการผลิต: 100million Ton/ Year

คำอธิบายสินค้า

คำอธิบาย :

ฟิล์มป้องกันความชื้น ESD เป็นฟิล์มเคลือบแบบชั้นเดียวสี่ชั้นคือ PET/AL/NA/PE

เรามีโรงงานเคลือบสีแบบแห้งของเราเองและสามารถปรับแต่งโครงสร้างวัสดุตามวัตถุประสงค์การบรรจุเฉพาะของผู้ใช้ ชั้นโลหะอะลูมิเนียมกลางมาจากผู้ผลิตชั้นนำในประเทศจีน มีคุณสมบัติในการป้องกันความชื้นและการแยกแสงที่ดี

รายงานการทดสอบของผู้ผลิตรายอื่นเช่นรายงาน ROS, HS, Halogs, PFOA/PFOS, MVTR&OTR ฯลฯพร้อมใช้งาน มีฟิล์มที่มีความกว้างต่างกัน

แอปพลิเคชัน :

ฟิล์มใช้ทำถุงป้องกันความชื้น ESD เพื่อบรรจุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตเช่น PCB เวเฟอร์ชิปม้วนในอุตสาหกรรม SMT ฯลฯสำหรับวัตถุดิบเคมีและการบรรจุในขั้นกลางอย่างไม่ต้องสงสัยเลยว่าเป็นตัวเลือกที่ดีมาก
ถุงกันความชื้นใช้กันอย่างแพร่หลายในการเก็บสุญญากาศของผลิตภัณฑ์ไอโอนน้ำแข็งที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต ike IC, PCB หรือเวเฟอร์ , อุปกรณ์ที่มีความแม่นยำ , มีเลือดแข็งในขั้นกลางฯลฯ

การแสดงผลิตภัณฑ์



 
งานแสดงสินค้า :