พบกับตัวสะท้อน HDR433M-B13 Chip Size Package 2.0 2*1.6 มม . พร้อมด้วยราคาที่ดีกว่า สามารถแทนที่ DCC6C 3 มม . และ DIP Typ

• อายุมากขึ้น: 0
• ระดับการขับเคลื่อน: 0
• ความสามารถในการโหลด: 0
• พิมพ์: SMD
• วัสดุ: Metal
• การรับรอง: ISO19000, ISO14001, RoHS, TS16949
• ไม่ใช่ ของรุ่น: HDR433M-B13
• การตัดแต่ง: โมดูล RF. รีโมทคอนโทรล , วิทยุติดตามตัวแบบไร้สาย , สัญญาณเตือน
• แพคเพจการขนส่ง: Carton
• ข้อมูลจำเพาะ: 10000pcs/reel
• เครื่องหมายการค้า: HD
• ที่มา: China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 854190000
• กำลังการผลิต: 500kk/Year

คำอธิบายสินค้า

  จุดที่สำคัญ สำหรับการสะท้อน CSP) ( แพ็คเกจขนาดชิป ) (HDR433M-B13)
 

1 การนำ  เทคโนโลยี Flip Chip ที่ทันสมัยที่สุดมาใช้ทำให้พลิกชิปบนบรรจุภัณฑ์หลังจากการกด bump connecting แล้วใช้  เทคโนโลยีอัลตราโซนิคเพื่อเชื่อมต่อพินอินพุตและเอาต์พุต

กระบวนการนี้สามารถลด อัตราความผิดพลาดที่เกิดจากการลัดวงจรหรือ  การลัดวงจรลงได้อย่างมาก

 

แพ็คเกจขนาดชิป SMD 11*1.6 2.0 มม . 2

ซึ่งสามารถตอบสนองความต้องการของผลิตภัณฑ์ขนาดเล็กได้

 

3 ราคาที่น่าสนใจ   

และ    ยังมีอีกหลายรายที่จะมาร่วมงานด้วยเช่น SMD อีกด้วยราคาของบริษัทจะอยู่ในช่วงครึ่งเดียวของซีรี่ส์ SMD3030 หรือ SMD 5035 ที่ใกล้เคียงกัน  

ผู้ ใช้สามารถใช้เป็นโซลูชันที่มีต้นทุนต่ำสำหรับผู้ใช้ในขณะที่ลดต้นทุนแรงงานของ DIP ซีรี่ส์แบบเดิมได้อย่างมาก

 

 4 ความสามารถในการผลิตขนาดใหญ่ และระยะเวลารอคอยสั้น   

เวลานำสำหรับผู้ตรวจสอบ CSP ของเราเป็นเวลาเพียงหนึ่งสัปดาห์เท่านั้นเนื่องจากเป็นช่วงเวลาที่เกิดจากอุปกรณ์อัตโนมัติที่สมบูรณ์