ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว คุณสมบัติ :
1 มีข้อมูลจำเพาะหลากหลายให้เลือกใช้
2 ตอบสนองต่อคำขอทางเทคนิคที่หลากหลาย
3 ช้อนตักเล็ก
4 มีประสิทธิภาพของฉนวนดีและมีความต้านทานอุณหภูมิสูง
5 เนื้อแข็ง
6 การนำความร้อนต่ำ
7 ใช้ในผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและผลิตภัณฑ์ทำความร้อนไฟฟ้าทั้งหมด
อลูมินาเซรามิคบางเป็นผลิตภัณฑ์หลักของบริษัทและยอดขายทั่วโลกที่ดีมาก
อุปกรณ์เซรามิคสำหรับการดำเนินงานให้ผลิตภัณฑ์อลูมิเนียมคุณภาพสูง
ซับสเตรตของเราถูกนำมาใช้อย่างแพร่หลายสำหรับซับสเตรตทองแดงของการเชื่อมแบบตรง (CDB), เครื่องพิมพ์ , LED และซับสเตรตวงจรไฟฟ้าสูงอื่นๆและซับสเตรตการปล่อยความร้อนของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
เราสามารถทำความหนาได้ตามต้องการตั้งแต่ 0.25 มม . ถึง 1.2 มม . ความยาวสูงสุดที่เราสามารถให้ได้คือ 280ม ม .
ตัวจ่ายอลูมินาเซรามิค :
ความหนา : 0.3 - 2 มม
ขนาด : 10 - 300 มม . ตามแบบสั่งงาน
แผ่นเซรามิคสำหรับการตัดด้วยเลเซอร์ :
ตัดด้วยความแม่นยำสูงสุด : +/- 0.02 มม
ขนาดการตัดสูงสุด : 152.4 x 152.4 มม
การตัดเส้นผ่านศูนย์กลางช่องรับแสงต่ำสุด : 0.1 มม
ความหนาสูงสุดของการตัด : 1.5 มม
เอกสารข้อมูล :
วัสดุ
| 85 อัล 2 โอ 3 | 90 อัล 2 โอ 3 | 95 อัล 2 โอ 3 | 99 อัล 2 โอ 3 | |
| 2 โอ 3 | 85 % | 90 % | 95 % | 99.3 % |
| 2 เสียง 3 | ≤ 1.0 | ≤ 0.5 | ≤ 0.5 | ≤ 0.3 |
| ความเข้ม : ก ./ ซม .3 | 3.4 | 3.5 | 3.6 | 3.85 |
| ความแข็งแบบวิกเกอร์ส | ≥ 8.6 | ≥ 8.8 | 9 | 9 |
| การดูดซับน้ำ : % | ≤ 0.2 | ≤ 0.1 | ≤ 0.085 | ≤ 0.01 |
| ความร้อนจัด : ° C | 1580 ° C | 1600 ° C | 1580 ° C | 1580 ° C |
| ความทนต่อการโค้งงอ : MPa | 180 | 200 | 240 | 280 |
|
อัตราการสึกหรอ ( ที่ อุณหภูมิห้อง การกัดกร่อน , การบด 100 ครั้ง )% |
≤ 3 | ≤ 2.5 | ≤ 1 | ≤ 0.5 |
| รายการทดสอบ | พารามิเตอร์ทางเทคนิค | เงื่อนไขการทดสอบ |
| ชั้นการพิมพ์ / กราฟิกเคลือบ | ปฏิบัติตามแบบอย่างผลิตภัณฑ์ | 10 x ไมโครสโคป |
| ความหนาของชั้น / การเคลือบ | ปฏิบัติตามแบบอย่างผลิตภัณฑ์ | เกจวัดความหนาของการเรืองแสงเอ็กซเรย์ |
| ความต้านทานการแห้ง | ไม่มีรอยตำหนิบนชั้นการพิมพ์ / พื้นผิวการเคลือบเช่นบวมสีซีดผิวลอก | การอุ่นบนแผ่นทำความร้อน 300 º C/5 นาที |
| บัดกรีผ่าน | พื้นที่เจาะ≥95 % | จุ่มกระป๋อง 1±260 º C/32±5 วินาที |
| ความต้านทานการบัดกรี | ดีบุกที่ยังไม่ได้ถูกเกาะติดแบบฝ่ายเดียว 75μm | จุ่มกระป๋อง 1±260 º C/32±10 วินาที |
| แรงตึง | เลเยอร์การพิมพ์ >20gf | แผ่นเชื่อมผ่าน φ130μm CU |
| การเกาะติด | ไม่ได้ตัดปอกออก | ติดเทปยึดติดกับพื้นผิว 3M #6 ฉีกขาดตามทิศทาง 600 º C หลังผ่านไป 30 วินาที |
2 แอปพลิเคชัน :
1 แผ่นนี้ ใช้ ใน วงจรไฮบริดความหนาแน่นสูง , กำลังไมโครเวฟเป็นหลัก
อุปกรณ์ , อุปกรณ์ Power Semiconductor , อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์แบบไฟฟ้า ,
ชิ้นส่วนออปโตอิเล็กทรอนิกส์ผลิตภัณฑ์ ทำความเย็นเซมิคอนดักเตอร์ เช่น
ซับสเตรต สำหรับ วัสดุประสิทธิภาพสูง และ วัสดุบรรจุภัณฑ์
5 เราจะทำอะไรให้คุณได้บ้าง
1 มีตัวอย่าง
2 การวิจัยและพัฒนาอิสระการผลิต ISO มาตรฐานคุณภาพที่แม่นยำการจัดการโลจิสติกส์สมัยใหม่และกลยุทธ์การตลาดที่เหมาะสม
3 การสอบถามได้ตอบกลับมาภายใน 24 ชั่วโมง
ผลิตภัณฑ์จดสิทธิบัตร 4 ชิ้น
5 มี OEM หรือ ODM
6 สามารถใช้อุปกรณ์เสริมพิเศษบางอย่างได้
7 จำนวนการสั่งซื้อที่มากขึ้นคุณจะได้รับราคาที่คุ้มค่ามากขึ้น
8 สามารถระบุใบรับรองที่จำเป็นได้
9 เหตุผลที่เลือกเรา
1 MOQ ต่ำ :
และจะไม่ใช้เงินมากเกินไปในการทดสอบตลาดที่คุณจะเข้าร่วม
2 R & D Center และโรงงาน :
เรามีศูนย์วิจัยและโรงงานของเราเองเพื่อให้เราสามารถจัดหาผลิตภัณฑ์ให้คุณในราคาที่เหมาะสม
3 บริการดี :
เราปฏิบัติต่อลูกค้าแบบเพื่อน
4 คุณภาพดี :
เรานำเข้าอุปกรณ์เสริมคุณภาพสูงเพื่อผลิตผลิตภัณฑ์ของเราเรามั่นใจว่าเราจะมอบคุณภาพที่ดีที่สุดให้กับคุณ
5 บริการหลังการขาย :
รับประกันหนึ่งปี การสวมอุปกรณ์เสริมมาพร้อมกับผลิตภัณฑ์เพื่อช่วยลดค่าซ่อมแซม
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
