ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
แผ่นไฟเบอร์ออปติกผลิตในกระบวนการขึ้นรูปแบบเปียกโดยใช้สายไฟเบอร์ขนาดใหญ่และไบนารีเซรามิกบอร์ดไฟเบอร์เซรามิคได้รับการออกแบบมาสำหรับการประยุกต์ใช้กับฉนวนที่สัมผัสกับแรงสั่นสะเทือนความเค้นทางกลและแรงผุก
แผ่นเซรามิคช่วยลดค่าใช้จ่ายด้านพลังงานและเวลาในการปั่นจักรยานเนื่องจากมีความสามารถในการเป็นฉนวนสูงรวมทั้งช่วยป้องกันพื้นผิวที่เกิดการไหม้ - เย็นจากการถูกความร้อนและการถูกโจมตีจากสารเคมี
1 จัดวางหน้าร้อนเตาปิโตรเคมีไว้ในเตาหลอมปิโตรเคมี
การบุหน้าร้อนเตาเซรามิกเตาเผา 2
กระดาน 3 ชั้นบนผ้าคลุมหน้าร้อนแบบผ้าห่ม
4 ฉนวนสำรองสำหรับอิฐและแคพทีทีพ
5 ข้อต่อขยาย
คุณสมบัติของแผ่นใยแก้วเซรามิค
1 พื้นผิวเรียบ
2 ความหนาแน่นและความหนาเฉลี่ย
3 ความแข็งแรงของกลไกและความแข็งแรงของโครงสร้างที่ยอดเยี่ยม
4 การนำความร้อนต่ำการหดตัวต่ำความหนาแน่นต่ำ
5 ความจุความร้อนที่ดีเยี่ยม
|
คำอธิบาย |
บอร์ดมาตรฐาน |
บอร์ด HP |
บอร์ด HA |
กระดาน Hz |
|
อุณหภูมิการจำแนกประเภท ( º C) |
1260 | 1260 |
1350 |
1430 |
|
สี |
สีขาว
|
สีขาว
|
สีขาว
|
สีขาว
|
|
ความหนาแน่น ( กก ./ μ m³ |
250 / 300/360 |
250 / 300/360 |
300/360 |
300/360 |
|
โมดูลของรูปี (MPa) |
≥0.3
|
≥0.3
|
≥0.3
|
≥0.3
|
|
ความทนแรงอัด (MPa, ความเสียรูปสัมพัทธ์ 10 %) |
0.15 / 0.3 0.25
|
0.25 / 0.3
|
0.25 / 0.3
|
0.25 / 0.3
|
|
การสูญเสียการปะทุ (%) |
≤6
|
≤6
|
≤6
|
≤6
|
|
การหดตัวเชิงเส้นแบบถาวร (%) |
1000 º C x 24 ชม . ≤3.0 |
1100 º C x 24 ชั่วโมง ≤3.0 | 1200 º C x 24 ชม . ≤3.5 |
1350 º C x 24 ชม . ≤3.5 |
|
การนำความร้อน ( วัตต์ / ม·. K) |
||||
|
400 º C |
0.08
|
0.07
|
0.07
|
0.07
|
|
600 º C |
0.11
|
0.10
|
0.10
|
0.09
|
|
800 º C |
0.14
|
0.14
|
0.13
|
0.13
|
|
1000 º C |
0.19
|
0.19
|
0.19
|
0.18
|
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
