| การปรับแต่ง: | มีอยู่ |
|---|---|
| โครงสร้าง: | PCB แบบแข็งหลายชั้น |
| การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: | FR-. 4 |
|
ยังตัดสินใจไม่ได้ใช่ไหม รับตัวอย่าง $ !
ขอตัวอย่าง
|
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ตรวจสอบโดยหน่วยงานตรวจสอบบุคคลที่สามที่เป็นอิสระ
พารามิเตอร์ PCB
| รายการ | พารามิเตอร์ PCB |
| วัสดุ | FR4 (1140 กรัม , 406 กรัม , 408 กรัม ), FR-2, FR-4 370HR, IT180A, Metal Core, Polyimide, Rogers 4350B/4003C/373 3003 5880 Taconic เทฟลอนฯลฯ |
| แบรนด์วัสดุ | KB, ITEQ, SY, Isole, Rogers (Alon ) Vec, Laird, Nelco, Bergquists, DENKA, Panasonic Taconic หรือลามิเนตอื่นๆตามความต้องการของลูกค้า |
| จำนวนเลเยอร์ | 1-40 |
| เฟลมมาไว | UL 94V-1 0 |
| การนำความร้อน | 0.3 วัตต์ 300 วัตต์ /Mk |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC Class 2/3 |
| HDI การโหลดสินค้าล่วงหน้า | ชั้นใดก็ได้สูงสุด 3 +N+. 3 |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2 มม |
| ความหนาต่ำสุด | 2 ชั้น : 0.2 มม 4 ชั้น : 0.4 มม 6 ชั้น : 0.6 มม 8 ชั้น : 0.8 มม 10 ชั้น : 1 มม มากกว่า 10 ชั้น : ชั้น 0.5 ดาว * จำนวนชั้น *0.92 มม |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ออนซ์ |
| หมึกพิมพ์ | หมึกสีขาวพิเศษ / แสงอาทิตย์ / หมึกคาร์บอน |
| ความหนาของตะกั่วบัดกรี | 0.2 ล้านลิตร 1.6 มิล |
| ส่วนเคลือบของพื้นผิว | ทองแดงเปลือย , ปราศจากสารตะกั่ว , ENIG, ENPIG, ทองคำ , OSP , Ig, ISN ฯลฯ |
| ความหนาของสารเคลือบ | HASL: ความหนาของทองแดง : 20 มม .: 5-20 มม ดื่มด่ำกับทองคำ : นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 2U" -4"" เคลือบแบบแข็งทองคำ : นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 4"-8u" Golden Finger นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 5U"-15u" เงินจุ่ม : 6U"-12u" OSP : ภาพยนตร์ 8u"-20U" |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.15 มม |
| ความกว้าง / ระยะห่างต่ำสุดของการติดตาม | 2 เดือน / 2 นาที |
| ผ่านการเสียบปลั๊ก | ~0.8mm 0.2 |
| ความกว้างของเส้น / ความคลาดเคลื่อนของช่องว่าง | ±10 % |
| ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ | ±5 % |
| ค่าความเผื่อของเส้นผ่านศูนย์กลางรู | ±0.05 มม |
| ค่าเผื่อของตำแหน่งรูเจาะ | ±2 นาที |
| การลงทะเบียนเลเยอร์เป็นเลเยอร์ | 2 นาที |
| การลงทะเบียน S/MM | 1 ม |
| อัตราส่วนภาพ | 10 : 01 |
| อัตราส่วนภาพการติดต่อโดยไม่แจ้ง | 1 : 01 |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนเส้นขอบ | ±0.1 มม |
| ทนทานต่อการเกิดรอยหลุดเป็นรูปตัว V | ±10 ไมล์ |
| ขอบเอียง | ± 5 ม |
| บิดและบิด | ≤0.50 % ( ความจุสูงสุด ) |
| การทดสอบคุณภาพ | Aoi, ทดสอบอิเล็กทรอนิกส์ 100 % |
| บริการที่เพิ่มมูลค่า | การตรวจสอบ DFM การผลิตแบบเร่งด่วน |
| กระบวนการที่น่าสนใจ | การเชื่อม , การควบคุมอิมพิแดนส์ , ผ่านในแผ่น , ช่องกดเข้า , รูเจาะผาย / รูเจาะผาย Castellated Vias การเคลือบขอบ , หน้ากากบัดกรีที่สามารถลอกได้ , หน้ากากที่อุดด้วยเรซิน , แบนราบแบบเรียบ |
| รูปแบบข้อมูล | Gerber, DXF, PCDOL, ODB+, HPGL BRD ฯลฯ |
ความสามารถของ PCBA
| รายการ | ความสามารถของ PCBA |
| การบริการแบบเบ็ดเสร็จ | การออกแบบ PCB + PCB fab + การจัดหาชิ้นส่วน + PCB การประกอบ + แพ็คเกจ |
| บริการที่เพิ่มมูลค่า | การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบอย่างเป็นทางการ , การตั้งโปรแกรม IC, การประกอบสายนิรภัยและสายเคเบิล , การสร้างกล่อง |
| รายละเอียดการประกอบชิ้นส่วน | SMT 5 + 2 DIP ( สายฝุ่นละอองและป้องกันไฟฟ้าสถิต ) |
| ความสามารถในการประกอบชิ้นส่วน | SMT 5 ล้านคะแนนต่อวัน แช่ 10 พันชิ้นต่อวัน |
| การสนับสนุนทางเทคนิค | ตรวจสอบ DRM/A ได้ฟรี , การวิเคราะห์ BOM |
| มาตรฐานการส่งมอบ | IPC-600H, IPCA-610F, J-STD-001F |
| ค | 1 ชิ้น |
| การตรวจสอบและการทดสอบ | การตรวจสอบด้วยสายตา , AOI, SPI การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซเรย์ การตรวจสอบสินค้าครั้งแรกสำหรับแต่ละกระบวนการ |
| โฟลว์การตรวจสอบ IQC + IPQC + QC + OQC | |
| การทดสอบโพรบการบิน / การทดสอบฟังก์ชัน / การทดสอบการเบิร์นในวงจร | |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCM: Gerber (SCAM, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ : Bill of Material ( รายการ BOM) | |
| Assembly: ไฟล์ pick and place | |
| การทดสอบฟังก์ชัน : คู่มือการทดสอบ | |
| ขนาดแผง PCB | ต่ำสุด : 0.25 × 0.25 นิ้ว (6 × 6 มม .) |
| สูงสุด : 20 × 20 นิ้ว (160 × 500 มม .) | |
| ชนิดบัดกรี PCB | ตะกั่วบัดกรีชนิดละลายน้ำได้ , ไม่มีสารตะกั่ว RoHS |
| วิธีการประกอบ PCB | SMT, tht & Hybrid , การวางด้านเดียวหรือสองด้าน การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน |
| รายละเอียดองค์ประกอบ | ลดลงเหลือ 01005 ( เท่ากับ 0201 |
| กดปุ่มเสียบให้พอดี | |
| QFP/BGA/QFP/COB/COF | |
| CSP/WCSP/POP | |
| ตัวเชื่อมต่อจำนวนหมุดสูงระยะห่างแบบละเอียด | |
| การซ่อมแซมและการตีลูก BGA | |
| ระยะเวลารอคอยสินค้า | ต้นแบบ : 5-15 วันทำการ การผลิตจำนวนมาก : 20~25 วันทำการ เวลาจัดส่งที่เร็วที่สุดคือ 3 วัน |
| บรรจุภัณฑ์ | ถุงกันไฟฟ้าสถิต / บรรจุภัณฑ์แบบพิเศษ |
ลูกค้าหลัก
กระบวนการ
ชั้นแสดง PCBA
SMT และการฝึกอบรมเชิงปฏิบัติการเกี่ยวกับ DIP
| ยี่ห้อที่เป็นวัตถุดิบ | ShengeYe, NanYal, ITEQ, Venttec ฯลฯ |
| ความหนาปกติ | 0.8 มม ., 1.0 มม ., 1.2 มม ., 1.6 มม ., 2.0 ม |
| ขนาดปกติ (FR4 แผ่น ) ( ความยาว x ความกว้าง มม .) |
1220x25 14, 1220x25 1016, 1220x25 1232x927, 1295x1092, 1280x1080 1245x940, 1245x1041, 1245x1092 |
| ขนาดปกติ ( แผ่น PCB ) ( ความยาว x ความกว้าง มม .) |
1000x1200, 1050x1250 |
| รายการตรวจสอบหลัก | 1 ยี่ห้อผู้ผลิต ; 2 ใบรับรองวัสดุ ; 3 การปรากฏของ วัสดุ ; 4 ขนาด ; 5 การตรวจสอบตัวอย่าง |
ข้อมูลจำเพาะหลักการควบคุมคุณภาพในกระบวนการผลิต
| อุปกรณ์ | ฟังก์ชัน |
| เครื่อง AOI ทั้งภายในและภายนอก | เครื่อง สามารถ ทำการตรวจหา AOI บน เลเยอร์ภายในและภายนอก ยืนยัน ว่า วงจร ผ่านการตรวจสอบและ เข้าใช้งานหรือไม่ |
| avi | ก่อน ที่จะทำการตรวจสอบด้วยสายตาของ QC จะสามารถดัก จับภาพลักษณ์ที่ไม่ดี ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และ แสดงบทบาท ของการประกันภัยคู่ |
| เส้นการต่อรูปแบบ VCP | คุณภาพของการเคลือบด้วยไฟฟ้า มีความเสถียร มากกว่า การเคลือบด้วยไฟฟ้าแบบดั้งเดิม สาย และ เพิ่ม ประสิทธิภาพเอาต์พุตอย่างมาก |
| เครื่องทดสอบการปนเปื้อนไอออน | จำเป็น ต้องใช้เครื่องนี้ใน ห้องปฏิบัติการฟิสิกส์ เพื่อ ทำการทดสอบ ระดับ การปนเปื้อนของไอออน ที่แผงวงจร และ หลีกเลี่ยง ความเสี่ยง |
เวิร์กช็อปการทดสอบและการบำรุงรักษา
การรับรอง
คำถามที่พบบ่อย
คำถาม 1: ชุดประกอบ PCB ของคุณมีความจุเท่าใดต่อเดือน
