ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว | รายการ | ความสามารถของ PCBA |
| การบริการแบบเบ็ดเสร็จ | การออกแบบ PCB + PCB fab + การจัดหาชิ้นส่วน + PCB การประกอบ + แพ็คเกจ |
| บริการที่เพิ่มมูลค่า | การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบอย่างเป็นทางการ , การตั้งโปรแกรม IC, การประกอบสายนิรภัยและสายเคเบิล , การสร้างกล่อง |
| รายละเอียดการประกอบชิ้นส่วน | SMT 5 + 2 DIP ( สายฝุ่นละอองและป้องกันไฟฟ้าสถิต ) |
| ความสามารถในการประกอบชิ้นส่วน | SMT 5 ล้านคะแนนต่อวัน แช่ 10 พันชิ้นต่อวัน |
| การสนับสนุนทางเทคนิค | ตรวจสอบ DRM/A ได้ฟรี , การวิเคราะห์ BOM |
| มาตรฐานการส่งมอบ | IPC-600H, IPCA-610F, J-STD-001F |
| ค | 1 ชิ้น |
| การตรวจสอบและการทดสอบ | การตรวจสอบด้วยสายตา , AOI, SPI การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซเรย์ การตรวจสอบสินค้าครั้งแรกสำหรับแต่ละกระบวนการ |
| โฟลว์การตรวจสอบ IQC + IPQC + QC + OQC | |
| การทดสอบโพรบการบิน / การทดสอบฟังก์ชัน / การทดสอบการเบิร์นในวงจร | |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCM: Gerber (SCAM, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ : Bill of Material ( รายการ BOM) | |
| Assembly: ไฟล์ pick and place | |
| การทดสอบฟังก์ชัน : คู่มือการทดสอบ | |
| ขนาดแผง PCB | ต่ำสุด : 0.25 × 0.25 นิ้ว (6 × 6 มม .) |
| สูงสุด : 20 × 20 นิ้ว (160 × 500 มม .) | |
| ชนิดบัดกรี PCB | ตะกั่วบัดกรีชนิดละลายน้ำได้ , ไม่มีสารตะกั่ว RoHS |
| วิธีการประกอบ PCB | SMT, tht & Hybrid , การวางด้านเดียวหรือสองด้าน การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน |
| รายละเอียดองค์ประกอบ | ลดลงเหลือ 01005 ( เท่ากับ 0201 |
| กดปุ่มเสียบให้พอดี | |
| QFP/BGA/QFP/COB/COF | |
| CSP/WCSP/POP | |
| ตัวเชื่อมต่อจำนวนหมุดสูงระยะห่างแบบละเอียด | |
| การซ่อมแซมและการตีลูก BGA | |
| ระยะเวลารอคอยสินค้า | ต้นแบบ : 5-15 วันทำการ การผลิตจำนวนมาก : 20~25 วันทำการ เวลาจัดส่งที่เร็วที่สุดคือ 3 วัน |
| บรรจุภัณฑ์ | ถุงกันไฟฟ้าสถิต / บรรจุภัณฑ์แบบพิเศษ |
| รายการ | พารามิเตอร์ PCB |
| วัสดุ | FR4 (1140 กรัม , 406 กรัม , 408 กรัม ), FR-2, FR-4 370HR, IT180A, Metal Core, Polyimide, Rogers 4350B/4003C/373 3003 5880 Taconic เทฟลอนฯลฯ |
| แบรนด์วัสดุ | KB, ITEQ, SY, Isole, Rogers (Alon ) Vec, Laird, Nelco, Bergquists, DENKA, Panasonic Taconic หรือลามิเนตอื่นๆตามความต้องการของลูกค้า |
| จำนวนเลเยอร์ | 1-40 |
| เฟลมมาไว | UL 94V-1 0 |
| การนำความร้อน | 0.3 วัตต์ 300 วัตต์ /Mk |
| มาตรฐานคุณภาพ | IPC Class 2/3 |
| HDI การโหลดสินค้าล่วงหน้า | ชั้นใดก็ได้สูงสุด 3 +N+. 3 |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2 มม |
| ความหนาต่ำสุด | 2 ชั้น : 0.2 มม 4 ชั้น : 0.4 มม 6 ชั้น : 0.6 มม 8 ชั้น : 0.8 มม 10 ชั้น : 1 มม มากกว่า 10 ชั้น : ชั้น 0.5 ดาว * จำนวนชั้น *0.92 มม |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ออนซ์ |
| หมึกพิมพ์ | หมึกสีขาวพิเศษ / แสงอาทิตย์ / หมึกคาร์บอน |
| ความหนาของตะกั่วบัดกรี | 0.2 ล้านลิตร 1.6 มิล |
| ส่วนเคลือบของพื้นผิว | ทองแดงเปลือย , ปราศจากสารตะกั่ว , ENIG, ENPIG, ทองคำ , OSP , Ig, ISN ฯลฯ |
| ความหนาของสารเคลือบ | HASL: ความหนาของทองแดง : 20 มม .: 5-20 มม ดื่มด่ำกับทองคำ : นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 2U" -4"" เคลือบแบบแข็งทองคำ : นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 4"-8u" Golden Finger นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 5U"-15u" เงินจุ่ม : 6U"-12u" OSP : ภาพยนตร์ 8u"-20U" |
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.15 มม |
| ความกว้าง / ระยะห่างต่ำสุดของการติดตาม | 2 เดือน / 2 นาที |
| ผ่านการเสียบปลั๊ก | ~0.8mm 0.2 |
| ความกว้างของเส้น / ความคลาดเคลื่อนของช่องว่าง | ±10 % |
| ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ | ±5 % |
| ค่าความเผื่อของเส้นผ่านศูนย์กลางรู | ±0.05 มม |
| ค่าเผื่อของตำแหน่งรูเจาะ | ±2 นาที |
| การลงทะเบียนเลเยอร์เป็นเลเยอร์ | 2 นาที |
| การลงทะเบียน S/MM | 1 ม |
| อัตราส่วนภาพ | 10 : 01 |
| อัตราส่วนภาพการติดต่อโดยไม่แจ้ง | 1 : 01 |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนเส้นขอบ | ±0.1 มม |
| ทนทานต่อการเกิดรอยหลุดเป็นรูปตัว V | ±10 ไมล์ |
| ขอบเอียง | ± 5 ม |
| บิดและบิด | ≤0.50 % ( ความจุสูงสุด ) |
| การทดสอบคุณภาพ | Aoi, ทดสอบอิเล็กทรอนิกส์ 100 % |
| บริการที่เพิ่มมูลค่า | การตรวจสอบ DFM การผลิตแบบเร่งด่วน |
| กระบวนการที่น่าสนใจ | การเชื่อม , การควบคุมอิมพิแดนส์ , ผ่านในแผ่น , ช่องกดเข้า , รูเจาะผาย / รูเจาะผาย Castellated Vias การเคลือบขอบ , หน้ากากบัดกรีที่สามารถลอกได้ , หน้ากากที่อุดด้วยเรซิน , แบนราบแบบเรียบ |
| รูปแบบข้อมูล | Gerber, DXF, PCDOL, ODB+, HPGL BRD ฯลฯ |
ลูกค้าหลัก
กระบวนการ ชั้นแสดง PCB
ชั้นแสดง PCBA
คุณภาพและนโยบาย :
พัฒนา คุณภาพ ประสิทธิภาพ การบริการของเราอย่างต่อเนื่อง เพื่อตอบสนอง ความต้องการของลูกค้า
ระบบคุณภาพ :
1 ISO 9001 มาตรฐานระบบคุณภาพ 2018
มาตรฐานระบบสิ่งแวดล้อม ISO14001) 2
3 มาตรฐานคุณภาพ : IPC610 D class 2
4 มาตรฐานการบัดกรี : J-STD-0 001 class 1,2,3
5 มาตรฐาน ESD: ESD-MIL-STD-STD-1686
6 การจัดการประชุมปฏิบัติการ : 5S
7 การตรวจสอบสินค้าครั้งแรกของ Fai
8 ในกระบวนการตรวจสอบด้วยสายตา
การตรวจสอบแบบ 9 อาโอย
การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์ 10
การตรวจสอบ SPI 11
12 การปรับเทียบเครื่องจักรและการบำรุงรักษาเชิงป้องกัน
13 การจัดการวัสดุ ERP และกระบวนการ (ERA= ระบบคอมพิวเตอร์วางแผนทรัพยากรขององค์กร )
มาตรฐานคุณภาพ
IPCA-610D-G
STHL ให้บริการทดสอบแบบกำหนดเองตามความต้องการและผลิตภัณฑ์ของลูกค้า โดยปกติแล้วคือ STHL PCBA Tech
มีบริการทดสอบที่หลากหลาย รวมถึง :
*AOI ( การตรวจสอบออปติคอลอัตโนมัติ )
การทดสอบฟังก์ชัน
* ในการทดสอบวงจร
* ทดสอบชั้นวางสินค้า
* ทดสอบบริการ
* เอ็กซเรย์สำหรับการทดสอบ BGA
* การพิมพ์การทดสอบตะกั่วบัดกรี
คณะกรรมการแต่ละคณะได้รับการตรวจสอบอย่างละเอียดโดย ทีมตรวจสอบเฉพาะของเราโดยใช้ AOI และผู้ชมที่มีกำลังขยายสูง
ด้วยการใช้เครื่อง X-ray ของเราเราจะทดสอบ PCBs กับระดับชิ้นส่วนและตรวจสอบและทดสอบการเดินสายทั้งหมดอย่างครบถ้วน แฟลช
การทดสอบการทดสอบและการเชื่อมสายดินยังสามารถทำได้ตามต้องการ
การจัดการวัสดุ
คำถามที่พบบ่อย
คำถาม 1: ชุดประกอบ PCB ของคุณมีความจุเท่าใดต่อเดือน
A: คะแนนจาก SMT 140 ล้านคะแนนต่อเดือน , 300K จาก DIP
Q2: คุณจะควบคุมคุณภาพในชุดประกอบ PCB อย่างไร
A: เราปฏิบัติตามข้อกำหนดและกระบวนการ ISO อย่างเต็มที่ตามคู่มือการจัดการคุณภาพสำหรับการจัดการคำสั่งการจัดการการผลิตและการจัดการกระบวนการและดำเนินการตามกระบวนการอย่างเคร่งครัดเช่นมาตรการแก้ไขและป้องกันและการจัดการการเปลี่ยนแปลง
Q3: คุณสามารถจัดหาชิ้นส่วนให้ฉันได้หรือไม่หากไม่จำเป็นต้องประกอบชิ้นส่วน
ตอบ : โปรดระบุ BOM ของคุณหรือรายการที่เราจะวิเคราะห์ที่มาและจัดทำบรรจุภัณฑ์ที่จัดประเภทตามที่แนบมาพร้อมกับป้ายกำกับแล้วส่งให้คุณ
Q4: คุณมีความสามารถในการจัดซื้อส่วนประกอบใดบ้าง คุณทำงานกับซัพพลายเออร์รายใดโดยตรง
A: เรามีชิ้นส่วนมากกว่า 40,000 รุ่นในสต็อกและให้การจ่ายชิปที่ยากต่อการหาซื้อ ชิ้นส่วนของเรามาจากซัพพลายเออร์ระดับสูงสุดโดยตรงเช่น Microchip TI, ARROW AVNET, AVNET, Future EELMENT, ดิจิตอลคีย์ ...
คำถามที่ 5: คุณจะจัดการสินค้าคงคลังได้อย่างไร
A: ตามแนวทางการดำเนินการจัดการคลังสินค้ากระบวนการ ISO เราได้ปฏิบัติตามหลักการของวัสดุที่มาจากการผลิตเป็นครั้งแรกและควบคุมอุณหภูมิ ( อุณหภูมิ 25 ° C) และความชื้น (RH ร้อยละ 40 ของคลังสินค้าที่มีการป้องกันไฟฟ้าสถิตที่เข้มงวด วัตถุดิบในสต็อกจะได้รับการจัดการแยกต่างหากตามลูกค้าแต่ละราย
คำถามที่ 6: วัสดุ EOL ( หมดอายุการใช้งาน ) มีการจัดการอย่างไร เป็นไปได้หรือไม่ที่จะให้กรณีการเปลี่ยนวัสดุ EOL ที่ประสบความสำเร็จ
1 หาก EOL เกิดขึ้นในโครงการที่กำลังทำงานเอเจนต์จะส่งการแจ้งการหยุดการผลิต ( กำหนดเวลาการสั่งซื้อและการจัดส่ง ) และลูกค้าของเราจะได้รับการแจ้งเตือนพร้อมคำแนะนำอื่นๆ
2 สำหรับโครงการที่ถ่ายโอนมาจากแหล่งการผลิตอื่นเราจะจัดหาทางเลือกในขั้นสูงหรือมาพร้อมและช่วยลูกค้าของเราเปลี่ยนแปลงการออกแบบหากไม่มีทางเลือกที่ตรงกัน
3 สำหรับกรณีอื่นๆเราจะพยายามตอบสนองความต้องการระยะสั้นของลูกค้าโดยยึดตามความเข้าใจของเราเกี่ยวกับสถานการณ์สินค้าคงคลังในตลาด
คำถามที่ 7: คุณให้ข้อมูลเกี่ยวกับการสร้างโปรแกรม IC และอุปกรณ์ติดตั้งใช่หรือไม่
A: มีโปรแกรม IC ให้บริการสำหรับลูกค้าทุกคนโปรดให้แนวทางและซอฟต์แวร์ซึ่งสามารถทำได้โดยการเผา IC เบิร์นเนอร์หรือเมนบอร์ด เราสามารถทำอุปกรณ์ติดตั้งให้เป็นไปตามความต้องการของลูกค้าได้
คำถามที่ 8: คุณให้วิธีการทดสอบอะไรบ้าง
A: บอร์ดจะผ่าน AOI, X-Ray การทดสอบวงจรเริ่มต้นการทดสอบฟังก์ชันเป็นประจำและผ่านการทดสอบอื่นๆตามที่กำหนด
คำถามที่ 9: ระยะเวลารอสินค้าหลังจากสั่งซื้อสินค้าคือเท่าใด
A: ขึ้นอยู่กับจำนวนและ BOM สำหรับชุดข้อมูลขนาดเล็กโดยปกติจะใช้เวลาประมาณ 3-5 สัปดาห์ในการผลิตจำนวนมากสำหรับการคาดการณ์คำสั่งซื้อเราจะวางกำหนดการผลิตประมาณ 10-12 สัปดาห์ก่อนการจัดส่ง
Q10: คุณแน่ใจได้อย่างไรว่าการจัดส่งสินค้าตรงเวลา
A: โดยทั่วไปเรารับประกันการจัดส่งภายใน 5 วันหลังจากที่วัสดุพร้อมแล้ว ( ยกเว้นคำสั่งซื้อเร่งด่วน ) มาตรการของเราได้แก่ :
1 การรับและตรวจสอบไฟล์ก่อนการเสนอราคา
2 การตรวจสอบให้แน่ใจว่าเอกสารทั้งหมดพร้อมและได้รับการตรวจสอบในเวลาเดียวกัน
3 การทำแผง PCB และสเตนซิลตาม Gerber เป็นอันดับแรก ;
4 สื่อสารให้ทราบในเวลาที่กำลังดำเนินการสร้างต้นแบบเพื่อให้มั่นใจว่าปัญหาจะได้รับการจัดการในวันเดียวกัน
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
