การทดสอบคุณภาพ:	Aoi, 100% E-Test
V- Cut Tolerance:	+-10mi
ขอบเอียง:	+-5mil
พิกัดตำแหน่งของรูเจาะ:	+-2mil
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของเส้นผ่านศูนย์กลางรู:	+0.05 มม
ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ:	คิดเป็นอัตรา + 5 %

รายการ	พารามิเตอร์ PCB
วัสดุ	FR4 (1140 กรัม , 406 กรัม , 408 กรัม ), FR-2, FR-4 370HR, IT180A, Metal Core, Polyimide, Rogers 4350B/4003C/373 3003 5880 Taconic เทฟลอนฯลฯ
แบรนด์วัสดุ	KB, ITEQ, SY, Isole, Rogers (Alon ) Vec, Laird, Nelco, Bergquists, DENKA, Panasonic Taconic หรือลามิเนตอื่นๆตามความต้องการของลูกค้า
จำนวนเลเยอร์	1-40
เฟลมมาไว	UL 94V-1 0
การนำความร้อน	0.3 วัตต์ 300 วัตต์ /Mk
มาตรฐานคุณภาพ	IPC Class 2/3
HDI การโหลดสินค้าล่วงหน้า	ชั้นใดก็ได้สูงสุด 3 +N+. 3
ความหนาของบอร์ด	0.2 มม
ความหนาต่ำสุด	2 ชั้น : 0.2 มม 4 ชั้น : 0.4 มม 6 ชั้น : 0.6 มม 8 ชั้น : 0.8 มม 10 ชั้น : 1 มม มากกว่า 10 ชั้น : ชั้น 0.5 ดาว * จำนวนชั้น *0.92 มม
ความหนาของทองแดง	0.5 ออนซ์
หมึกพิมพ์	หมึกสีขาวพิเศษ / แสงอาทิตย์ / หมึกคาร์บอน
ความหนาของตะกั่วบัดกรี	0.2 ล้านลิตร 1.6 มิล
ส่วนเคลือบของพื้นผิว	ทองแดงเปลือย , ปราศจากสารตะกั่ว , ENIG, ENPIG, ทองคำ , OSP , Ig, ISN ฯลฯ
ความหนาของสารเคลือบ	HASL: ความหนาของทองแดง : 20 มม .: 5-20 มม ดื่มด่ำกับทองคำ : นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 2U" -4"" เคลือบแบบแข็งทองคำ : นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 4"-8u" Golden Finger นิกเกิล : 100u"-200u" ทองคำ : 5U"-15u" เงินจุ่ม : 6U"-12u" OSP : ภาพยนตร์ 8u"-20U"
ขนาดรูต่ำสุด	0.15 มม
ความกว้าง / ระยะห่างต่ำสุดของการติดตาม	2 เดือน / 2 นาที
ผ่านการเสียบปลั๊ก	~0.8mm 0.2
ความกว้างของเส้น / ความคลาดเคลื่อนของช่องว่าง	±10 %
ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ	±5 %
ค่าความเผื่อของเส้นผ่านศูนย์กลางรู	±0.05 มม
ค่าเผื่อของตำแหน่งรูเจาะ	±2 นาที
การลงทะเบียนเลเยอร์เป็นเลเยอร์	2 นาที
การลงทะเบียน S/MM	1 ม
อัตราส่วนภาพ	10 : 01
อัตราส่วนภาพการติดต่อโดยไม่แจ้ง	1 : 01
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนเส้นขอบ	±0.1 มม
ทนทานต่อการเกิดรอยหลุดเป็นรูปตัว V	±10 ไมล์
ขอบเอียง	± 5 ม
บิดและบิด	≤0.50 % ( ความจุสูงสุด )
การทดสอบคุณภาพ	Aoi, ทดสอบอิเล็กทรอนิกส์ 100 %
บริการที่เพิ่มมูลค่า	การตรวจสอบ DFM การผลิตแบบเร่งด่วน
กระบวนการที่น่าสนใจ	การเชื่อม , การควบคุมอิมพิแดนส์ , ผ่านในแผ่น , ช่องกดเข้า , รูเจาะผาย / รูเจาะผาย Castellated Vias การเคลือบขอบ , หน้ากากบัดกรีที่สามารถลอกได้ , หน้ากากที่อุดด้วยเรซิน , แบนราบแบบเรียบ
รูปแบบข้อมูล	Gerber, DXF, PCDOL, ODB+, HPGL BRD ฯลฯ

รายการ	ความสามารถของ PCBA
การบริการแบบเบ็ดเสร็จ	การออกแบบ PCB + PCB fab + การจัดหาชิ้นส่วน + PCB การประกอบ + แพ็คเกจ
บริการที่เพิ่มมูลค่า	การวิเคราะห์ BOM, การเคลือบอย่างเป็นทางการ , การตั้งโปรแกรม IC, การประกอบสายนิรภัยและสายเคเบิล , การสร้างกล่อง
รายละเอียดการประกอบชิ้นส่วน	SMT 5 + 2 DIP ( สายฝุ่นละอองและป้องกันไฟฟ้าสถิต )
ความสามารถในการประกอบชิ้นส่วน	SMT 5 ล้านคะแนนต่อวัน แช่ 10 พันชิ้นต่อวัน
การสนับสนุนทางเทคนิค	ตรวจสอบ DRM/A ได้ฟรี , การวิเคราะห์ BOM
มาตรฐานการส่งมอบ	IPC-600H, IPCA-610F, J-STD-001F
ค	1 ชิ้น
การตรวจสอบและการทดสอบ	การตรวจสอบด้วยสายตา , AOI, SPI การตรวจสอบด้วยรังสีเอกซเรย์ การตรวจสอบสินค้าครั้งแรกสำหรับแต่ละกระบวนการ
	โฟลว์การตรวจสอบ IQC + IPQC + QC + OQC
	การทดสอบโพรบการบิน / การทดสอบฟังก์ชัน / การทดสอบการเบิร์นในวงจร
ไฟล์ที่เราต้องการ	PCM: Gerber (SCAM, PCBDOC)
	ส่วนประกอบ : Bill of Material ( รายการ BOM)
	Assembly: ไฟล์ pick and place
	การทดสอบฟังก์ชัน : คู่มือการทดสอบ
ขนาดแผง PCB	ต่ำสุด : 0.25 × 0.25 นิ้ว (6 × 6 มม .)
ขนาดแผง PCB	สูงสุด : 20 × 20 นิ้ว (160 × 500 มม .)
ชนิดบัดกรี PCB	ตะกั่วบัดกรีชนิดละลายน้ำได้ , ไม่มีสารตะกั่ว RoHS
วิธีการประกอบ PCB	SMT, tht & Hybrid , การวางด้านเดียวหรือสองด้าน การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน
รายละเอียดองค์ประกอบ	ลดลงเหลือ 01005 ( เท่ากับ 0201
	กดปุ่มเสียบให้พอดี
	QFP/BGA/QFP/COB/COF
	CSP/WCSP/POP
	ตัวเชื่อมต่อจำนวนหมุดสูงระยะห่างแบบละเอียด
	การซ่อมแซมและการตีลูก BGA
ระยะเวลารอคอยสินค้า	ต้นแบบ : 5-15 วันทำการ การผลิตจำนวนมาก : 20~25 วันทำการ เวลาจัดส่งที่เร็วที่สุดคือ 3 วัน
บรรจุภัณฑ์	ถุงกันไฟฟ้าสถิต / บรรจุภัณฑ์แบบพิเศษ

ซัพพลายเออร์บอร์ดวงจรพิมพ์พร้อมแผงวงจรพร้อมแผงวงจรไฟฟ้า PCB ระบบส่องสว่างแบบกำหนดเองแบบ

ติดต่อซัพพลายเออร์

คำอธิบายสินค้า

ข้อมูลบริษัท

ข้อมูลพื้นฐาน

คำอธิบายสินค้า

ส่งข้อซักถามของคุณไปยังผู้ให้บริการนี้โดยตรง

หาสินค้าที่ใกล้เคียงตามหมวดหมู่

สิ่งที่คุณอาจจะชอบ

กลุ่มผลิตภัณฑ์

ติดต่อซัพพลายเออร์