ฟิล์มโพลีไพไมด์ Pi Gold finger ในอุณหภูมิสูงและความต้านทานการกัดกร่อน คาปาตัน

• Structure: Single-Sided FPC
• Material: Polyimide
• Combination Mode: Adhesive Flexible Plate
• Application: Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace
• Conductive Adhesive: Anisotropic Conductive Adhesive
• Flame Retardant Properties: V0
• ไม่ใช่ ของรุ่น: FPC8002
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• ขนาด: 250 มม
• แพคเพจการขนส่ง: 100m/Roll
• ข้อมูลจำเพาะ: 520/660/910/1040
• ที่มา: China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 74102110
• กำลังการผลิต: 800000m2/Month

คำอธิบายสินค้า

 การเคลือบทองแดงแบบยืดหยุ่นได้ใช้อย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เช่นอุปกรณ์อากาศยานการนำทาง

อุปกรณ์เครื่องมือบนเครื่องบิน และโทรศัพท์มือถือกล้องดิจิตอลกล้องดิจิตอล ทิศทางของดาวเทียมในรถยนต์

อุปกรณ์กำหนดตำแหน่ง , ทีวี LCD, แล็ปทอป , เคลือบทองแดงแบบยืดหยุ่น (FCCL) ( หรือที่รู้จักกันในชื่อการเคลือบทองแดงแบบยืดหยุ่น ) คือกระบวนการผลิต

วัสดุซับสเตรตสำหรับแผงวงจร (FPC) ที่ยืดหยุ่นซึ่งประกอบด้วยฟิล์มซับสเตรตฉนวนยืดหยุ่นและแผ่นโลหะ ทองแดงแบบยืดหยุ่น

แผ่นหุ้มตกแต่งประกอบด้วยวัสดุที่แตกต่างกันสามชนิดคือฟอยล์ทองแดงฟิล์มบางและกาวที่เรียกว่าลามิเนตทองแดงยืดหยุ่นสามชั้น ( เรียกว่า

"3l-FCCL") ลามิเนตหุ้มด้วยทองแดงที่ยืดหยุ่นโดยไม่มีกาวเรียกว่าลามิเนตทองแดงแบบยืดหยุ่นสองชั้น ( เรียกว่า "2L-FCCL")

ลามิเนตหุ้มด้วยทองแดงแบบยืดหยุ่น (FCCL) มีลักษณะบางน้ำหนักเบาและยืดหยุ่นเมื่อเทียบกับแผงหุ้มทองแดงที่แข็งในแง่ของ

ลักษณะของผลิตภัณฑ์ FPC ที่ใช้ FCCL เป็นวัสดุตั้งต้นที่ใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อย่างแพร่หลายเช่นโทรศัพท์เคลื่อนที่กล้องดิจิตอลดิจิตอล

กล้อง , อุปกรณ์กำหนดตำแหน่งดาวเทียมในรถยนต์ , ทีวี LCD, แล็ปท็อปฯลฯ