เตาหลอมเชื่อมบัดกรีลมร้อน (IN12) ที่มีโซนอุณหภูมิ 12 โซน
ใช้ได้กับ : การบัดกรีแบบยาวสำหรับแผ่นวงจรชนิดโปรโตคอล , 0201 การบัดกรีแบบ IC (Pb/pb) โดยใช้กระบวนการประกอบ SMT
โซนทำความร้อน Uppper 1/ ดาวน์ 6
ของคุณ
1 ระบบกรองควันจากการเชื่อมในตัวการกรองก๊าซที่เป็นอันตรายได้อย่างมีประสิทธิภาพรูปลักษณ์ที่สง่างามและเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมยิ่งขึ้นเพื่อให้เหมาะกับการใช้งานในระดับสูง
2 ระบบควบคุมมีคุณสมบัติการรวมระบบสูงการตอบสนองที่รวดเร็วอัตราความผิดพลาดต่ำและการบำรุงรักษาที่สะดวก
3 การออกแบบที่เป็นเอกลักษณ์ของโมดูลทำความร้อนมีลักษณะของความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิสูงการกระจายอุณหภูมิอย่างสม่ำเสมอในพื้นที่ชดเชยความร้อนประสิทธิภาพการชดเชยความร้อนสูงและการใช้พลังงานต่ำ
4 การพาความร้อนด้วยอากาศร้อนประสิทธิภาพการบัดกรีที่ยอดเยี่ยม
แผ่นทำความร้อนอะลูมิเนียมอัลลอยประสิทธิภาพสูงแทนที่จะใช้ท่อทำความร้อนทั้งการประหยัดพลังงานและอุณหภูมิตามขวางและยังลดความคลาดเคลื่อนได้อย่างมากเมื่อเทียบกับผลิตภัณฑ์เตาอบตะกั่วบัดกรีที่คล้ายคลึงกันในตลาด 5
6 การออกแบบการป้องกันฉนวนความร้อนสามารถควบคุมอุณหภูมิของตัวเครื่องได้อย่างมีประสิทธิภาพ
7 การควบคุมอัจฉริยะที่มีเซนเซอร์วัดอุณหภูมิความไวสูงสามารถรักษาอุณหภูมิได้อย่างมีประสิทธิภาพ
8 ระบบควบคุมอัจฉริยะที่พัฒนาขึ้นโดยเฉพาะใช้งานง่ายและมีประสิทธิภาพ
9 ระบบการตรวจสอบอุณหภูมิพื้นผิวของบอร์ดแบบมืออาชีพและบอร์ด 4 ทิศทางสามารถให้ข้อมูลที่ครบถ้วนและทันต่อเหตุการณ์ในการทำงานจริงซึ่งสามารถรองรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ
10 40 สามารถจัดเก็บไฟล์ที่ใช้งานได้เพื่อให้โหลดได้ง่ายในระหว่างกระบวนการทำงาน
เส้นโค้งอุณหภูมิการบัดกรี PCB 11 เส้นสามารถแสดงตามการวัดแบบเรียลไทม์ได้
12 น้ำหนักเบา , ย่อขนาด , การออกแบบอุตสาหกรรมระดับมืออาชีพ , ไซต์การใช้งานที่ยืดหยุ่น , ใช้งานง่ายขึ้น
13 การประหยัดพลังงานการใช้พลังงานต่ำความต้องการแหล่งจ่ายไฟต่ำไฟฟ้าพลเรือนทั่วไปสามารถตอบสนองการใช้งานได้ เมื่อเปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์ที่คล้ายกันในตลาดต้นทุนไฟฟ้าที่เครื่องจักรนี้สามารถช่วยคุณประหยัดได้ภายในหนึ่งปีคุณสามารถซื้อ IN12 ชิ้นที่สองได้
14 สายพานตาข่ายสแตนเลสสตีล B ที่พัฒนาขึ้นเฉพาะด้านมีความทนทานและทนต่อการสึกหรอ ไม่ง่ายที่จะเสียรูปหลังจากใช้เป็นเวลานาน
15 ตัวบ่งชี้ที่สวยงามและหรูหราพร้อมฟังก์ชันเตือนสีแดงสีเหลืองและสีเขียว
16 มอเตอร์ขับเคลื่อนที่พัฒนาขึ้นโดยเฉพาะตามลักษณะของสายพานตาข่าย B เพื่อให้ความเร็วและอายุการใช้งานที่สม่ำเสมอ
17 เฟืองตาข่ายที่ทำจากเทคโนโลยีโปรไฟล์ความเที่ยงตรงสูงและโครงสร้างรองรับที่เป็นเอกลักษณ์จะช่วยลดการสั่นสะเทือนของ PCB ในบริเวณที่เรียงหน้าใหม่และสามารถใช้งานกับการเชื่อมชิ้นส่วนขนาดเล็กเช่น 0201 และชิปที่ซับซ้อน เช่น BGA/QFP/QFN ได้อย่างง่ายดาย
18 พื้นที่ระบายความร้อนที่มีการออกแบบอากาศไหลเวียนแบบอิสระจะแยกผลกระทบของสภาพแวดล้อมภายนอกบนช่องอุณหภูมิภายในออกอย่างชัดเจน
19 ระบบตัวกรองควันการเชื่อมที่ได้ รับการทดสอบโดยซอฟต์แวร์การจำลองการไหลของอากาศโดยเฉพาะสามารถกรองก๊าซที่เป็นอันตรายและให้มั่นใจว่า IN12 สามารถรักษา อุณหภูมิห้องได้ลดการสูญเสียความร้อนและลดการใช้พลังงาน
20 การออกแบบแผ่นทำความร้อนที่เป็นเอกลักษณ์ช่วยให้ IN12 เย็นลงอย่างสม่ำเสมอเมื่อ หยุดการทำความร้อนและป้องกันการผิดรูปและความเสียหายที่เกิดจากการลดลงของอุณหภูมิอย่างรวดเร็ว
21 เทอร์โมสตัทภายในทำจากสแตนเลสสตีลซึ่งเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมและไม่มีกลิ่นผิดปกติ ด้านใน มีการติดตั้งผ้าฝ้ายฉนวนกันความร้อนเพื่อป้องกันการสูญเสียความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ
22 หน้าจอที่ซ่อนอยู่ช่วยให้สะดวกในการเดินทางและใช้งานง่าย
23 ระบบควบคุมนำชิปที่นำเข้ามาใช้และความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิอยู่ที่ ±0.5 %
24 ความเร็วลมที่ปรับได้ใน โซนทำความร้อนและ โซนทำความเย็นทั้งหมดสามารถรับมือกับการเชื่อมต่อต่างๆได้อย่างง่ายดาย
25 ฝาครอบอุณหภูมิด้านบนจะถูกจำกัดโดยอัตโนมัติเมื่อ เปิดออกเพื่อให้ผู้ ควบคุมมีความปลอดภัยสูงสุด
26 อุปกรณ์นำ PCB ที่ออกแบบมาเป็นพิเศษเพื่อให้สามารถเชื่อมต่อโดยตรงระหว่าง โซ่ตาข่ายและสายพานลำเลียงได้
พารามิเตอร์ของผลิตภัณฑ์
| รุ่น |
NeoDen IN12 |
| ปริมาณของโซนทำความร้อน |
อัปเกรด 6 / ดาวน์โหลด 6 |
| พัดลมระบายความร้อน |
อัปเกรด 4 |
| คอนโทรลเลอร์ |
VGUS microcomputer |
| เกียร์ |
การขับโซ่ด้วยตาข่าย |
| ประเภทของการทำความร้อน |
เครื่องทำความร้อนผสมอะลูมิเนียมและสายไฟเส้นผ่านการทำความร้อน |
| ความเร็วสายพาน |
50~600 มม ./ นาที |
| ช่วงอุณหภูมิ |
อุณหภูมิห้อง ~300 º C |
| ความแม่นยำของอุณหภูมิ |
1 º C |
| ความคลาดเคลื่อนของอุณหภูมิ PCB |
±2 º C |
| ความกว้างของตัวเชื่อมสูงสุด ( ความกว้างของ PCB) |
350 มม |
| ห้องกระบวนการความยาว |
1354 มม |
| ระยะเวลาทำความร้อน |
30 นาที |
| ความสูงการบัดกรีสูงสุด ( มม .) |
35 มม . ( รวมความหนาของ PCB) |
| ทิศทางการทำงาน |
ซ้าย→ขวา |
| การจ่ายไฟฟ้า |
AC 220V/Single phase |
| กำลังเริ่มต้น |
2.4kw~4.8kw ( ปรับได้ ) |
| กำลังการทำงานปกติ |
ประมาณ 2 กม . ( แผ่น PCB ไฟเบอร์กลาส 1.5 มม .) |
| ขนาดเครื่องจักร |
L2300 มม . × W650 มม . × H1280 มม |
| ขนาดบรรจุ |
L2420 มม . × W730 มม . × H1430 มม |
| น้ำหนักสุทธิ |
300KGS |
| น้ำหนักรวม |
383KGS |
รูปภาพแบบละเอียด
คำถามที่พบบ่อย
การเชื่อมตะกั่วบัดกรีคืออะไร
กระบวนการพื้นฐานที่อยู่ด้านหลัง Reflow หรือเพื่อให้มีชื่อเต็มของกระบวนการบัดกรีแบบอินฟราเรดต้องใช้ตะกั่วบัดกรีกับพื้นที่ที่เกี่ยวข้องของกระดาน
จากนั้นวางชิ้นส่วนแล้วผ่านอุโมงค์ที่มีการทำให้แผ่นโลหะร้อนในลักษณะที่ควบคุมเพื่อให้ตะกั่วละลายและองค์ประกอบต่างๆได้รับการรักษาความปลอดภัยทางไฟฟ้าให้กับแผงวงจร
การใช้เทคโนโลยีการบัดกรีแบบเรียงใหม่ทำให้สามารถบัดกรีชิ้นส่วนที่ติดตั้งบนพื้นผิวได้อย่างน่าเชื่อถือและโดยเฉพาะอย่างยิ่งชิ้นส่วนที่มีลีดระยะ Pitch ที่ละเอียดมาก จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานกับชิ้นส่วนที่ใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ผลิตในปริมาณมาก
ขั้นตอน SMT โดยย่อคืออะไร
แผ่นวัสดุสำหรับการเตรียมการ / ตะกั่วบัดกรี→ การพิมพ์ลายบนหน้าจอ→ การจัดวางชิ้นส่วน→ การตรวจสอบตะกั่วบัดกรี→→ การ→ ตรวจสอบรอยบัดกรี→ การทดสอบ Cicuit→ การบรรจุหีบห่อ →การเคลือบ
ขอต้อนรับสู่ NeoDen
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
