| Type: | Combining Rigid Circuit Board |
|---|---|
| Flame Retardant Properties: | V2 |
| Dielectric: | FR-4 |
| Base Material: | Copper |
| Insulation Materials: | Metal Composite Materials |
| Processing Technology: | Electrolytic Foil |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
|
รายการ PCB
|
มาตรฐาน
|
ขั้นสูง
|
|
การนับเลเยอร์ :
|
1L-10L, HDI
|
10L-18 ลิตร , HDI
|
|
วัสดุพื้นฐาน :
|
CAM1,FR4,F4BK,Arlon
|
|
|
ซัพพลายเออร์วัสดุ :
|
GUOJI(GDM), KINGBOARD (KB), SHENGYI, Arlon
|
|
|
ความหนาของวัสดุ ( มม .):
|
0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.50 1.60 2.0 2.4 3.2
|
|
|
ขนาดบอร์ดสูงสุด ( มม .):
|
1200x400 มม
|
1200x500 มม
|
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของบอร์ด :
|
±0.15 มม
|
±0.01 มม
|
|
ความหนาของบอร์ด :
|
0.4 มม .-3.2 มม
|
0.3mm -----3.2mm
|
|
ความคลาดเคลื่อนของความหนา :
|
±8 %
|
±5 %
|
|
บรรทัด / พื้นที่ว่างต่ำสุด :
|
0.1 มม
|
|
|
ขนาดรูเจาะขนาดเล็ก ( กลไก ):
|
0.2 มม
|
|
|
น้ำหนักทองแดงภายใน :
|
0.1 มม
|
|
|
น้ำหนักทองแดงภายใน :
|
17um -105um
|
|
|
น้ำหนักทองแดงขาออก :
|
17um -105um
|
|
|
สะพานมาสก์ตะกั่วบัดกรีขนาดเล็ก :
|
0.05 มม
|
|
|
ความทนทานต่อการควบคุมความต้านทาน :
|
±10 %
|
|
|
เส้นโครงร่าง :
|
ทำประตู , เส้นทาง , เจาะรู
|
|
|
การตกแต่งพื้นผิว :
|
HAL,HAL,ENIG,ชุบ เคลือบทอง , เงินแบบจม ,OSP ที่ปราศจากตะกั่ว
|
|
|
ระยะเวลารอคอย 1 ลิตร :
|
3-7 วัน
|
|
|
4 ลิตรช่วงเวลาที่รอหลังจากการสั่งซื้อสินค้า :
|
7-10 วัน
|
|
|
รูปแบบไฟล์ที่ยอมรับได้ :
|
ไฟล์ Gerber, Powerpcb,CAD,AutoCAD,ORCAD,P-CAD,CAM2000 350
|
|
|
มาตรฐานคุณภาพ :
|
IPC-600H Class2
|
|
|
ใบรับรอง :
|
ISO 2008 ความสามารถในการประกอบ PCB
|
|
|
ขนาดสเตนซิล :
|
736x736 มม
|
|
ระยะ Pitch ของ IC ต่ำสุด :
|
0.2 มม
|
|
ขนาด PCB สูงสุด :
|
1200 x 500 มม
|
|
ความหนาของ PCB ต่ำสุด :
|
0.25 มม
|
|
ขนาดชิปต่ำสุด :
|
0201 (0.2x0.1)/10 0603 (0.19 x 0.6 มม .)
|
|
ขนาด BGA สูงสุด :
|
74x74 มม
|
|
ระยะห่างระหว่างลูก BGA :
|
1.00 มม . ( ขั้นต่ำ ), 3.00 มม . ( สูงสุด )
|
|
เส้นผ่านศูนย์กลางลูก BGA :
|
0.40 มม . ( ต่ำสุด ), 1.00 มม . ( สูงสุด )
|
|
การส่งเสียงนำ QFFP
|
0.38 มม . ( ขั้นต่ำ ), 2.54 มม . ( สูงสุด )
|
|
ระดับเสียง :
|
หนึ่งชิ้นเป็นปริมาณการผลิตที่ต่ำ ประหยัดค่าใช้จ่ายในการผลิตสินค้าชิ้นแรก กำหนดเวลาการส่งสินค้า |
|
|
ชุดติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) การประกอบ DIP เทคโนโลยี Mixed (Surface mount และ Through hole การวางด้านเดียวหรือสองด้าน ชุดสายเคเบิล |
|
|
ส่วนประกอบแบบพาสซีฟ : เล็กเท่ากับแพ็คเกจ 0402 เล็กเพียง 0201 ชิ้นพร้อมการทบทวนการออกแบบ อาร์เรย์ Ball Grid (BGA): มีขนาดเล็กถึง .5 มม |
|
|
พร้อมสรรพ ฝากขาย คุณให้ชิ้นส่วนบางส่วนเราทำส่วนที่เหลือ |
|
ชนิดบัดกรี :
|
ดื้อรั้น ไม่มีสารตะกั่ว /RoHS สอดคล้องกัน |
|
ความสามารถอื่นๆ :
|
บริการซ่อมแซม / ซ่อมแซม การประกอบทางกล รุ่น Box โมลด์และพลาสติกอินเจคชั่น |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
