ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
| เซินเจิ้น | |
| ความสามารถในการผลิตของ PCA: | |
| เลเยอร์ | 1-20 ชั้น |
| ลามิเนต | FR4, H-TG, CEM, อะลูมิเนียม , ฐานทองแดง เทฟลอน , Rogers |
| ฐานเหล็ก | |
| สูงสุด ขนาดบอร์ด | 1200 มม |
| ความหนาของบอร์ดต่ำสุด | 2 ชั้น 0.15 มม |
| 4 ชั้น 0.4 มม | |
| 6 ชั้น 0.6 มม | |
| 8 ชั้น 1.5 มม | |
| 10 เลเยอร์ 1.6 มม | |
| ต่ำสุด ความกว้างของเส้น / การติดตาม | 0.1 มม . (4 ม .) |
| สูงสุด ความหนาของทองแดง | 10 ออนซ์ |
| ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ T/M | 0.1 มม . (4 ม .) |
| สูงสุด ระยะ Pitch ของ T/M | 0.2 มม . (8 มิล ) |
| ต่ำสุด เส้นผ่านศูนย์กลางรู | 0.2 มม . (8 มิล ) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH) | ±0.05 มม . (2 ม .) |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (NPTH) | ±0.05 มม . (2 ม .) |
| การเบี่ยงเบนตำแหน่งรู | ±0.05 มม . (2 ม .) |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนเส้นขอบ | ±0.1 มม . (4 ม .) |
| บิด / งอ | 0.75 % |
| ความต้านทานของฉนวน | 1012Ω ปกติ |
| กำลังไฟฟ้า | >1.3kv/mm |
| การขัดสีแบบ T/M | >6H |
| อันตรายจากความร้อน | 288 º C 10 วินาที |
| แรงดันไฟฟ้าทดสอบ | 50 V |
| ต่ำสุด ตาบอด / ฝังไว้โดยผ่าน | 0.15 มม . (6 ม .) |
| การตกแต่งพื้นผิว | OSP ,HASL, LF-HASL, ENIG, Gold / การเคลือบออสเตรเลีย , ความดื่มด่ำ Ag/Silver, |
| การเคลือบเงา AG/Silver ความดื่มด่ำทีอินทีฟทรีน | |
| การทดสอบ | ทดสอบผ่านอิเล็กทรอนิกส์ทดสอบด้วยปลายลวด |
| ความสามารถในการผลิตชุดประกอบ PCs: | |
| ประเภทของการประกอบชิ้นส่วน | SMT ( เทคโนโลยียึดติดพื้นผิว ) |
| DIP ( แพ็คเกจแบบสองขาในตัว ) | |
| SMT และ DIP ปะปนกัน | |
| SMT แบบสองด้านและการประกอบ DIP | |
| ประเภทบัดกรี | ตะกั่วบัดกรีชนิดละลายน้ำได้กระบวนการชุบตะกั่วและปลอดสารตะกั่ว (RoHS) |
| ส่วนประกอบ | ชิ้นส่วนพาสซีฟขนาดเล็กที่สุด 0201 |
| BGA, uBGA, QFP, SOP, TTSOP, และชิปไร้สารนำ | |
| ปรับระดับเสียงได้ละเอียดถึง 0.8 ล้านพิกเซล | |
| การซ่อมแซมและรีบอล BGA การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| ขั้วต่อและขั้วต่อ | |
| ขนาด Bare Board | ขนาดเล็กที่สุด : 0.25 ฟุต x 0.25 ฟุต (6.35 มม . x 6.35 มม .) |
| ใหญ่ที่สุด : 20 2' x 2' (5508 มม . x 20 มม .) | |
| LED PCB ที่ใหญ่ที่สุด : 47 2' x 2' (1200 มม . x 39 มม .) | |
| ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ IC | 0.012 ฟุต (0.3 มม .) |
| ระยะห่างระหว่าง QFN | 0.012 ฟุต (0.3 มม .) |
| สูงสุด ขนาด BGA | 2.90 ฟุต x 2.90 ฟุต (74 มม . x 74 มม .) |
| การทดสอบ | การตรวจสอบด้วยเอ็กซเรย์ |
| Aoi ( การตรวจสอบออปติคอลอัตโนมัติ ) | |
| ICT ( การทดสอบแบบวงจร )/ การทดสอบฟังก์ชัน | |
| บรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วน | ม้วนเทปตัดท่อและถาดชิ้นส่วนที่หลวมและมีขนาดใหญ่ |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
