| พิมพ์: | แผงวงจรแบบแข็ง |
|---|---|
| การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: | FR-. 4 |
| วัสดุ: | เรซินอีพ็อกซีไฟเบอร์กลาส + เรซินโพลีอิมพีไซด์ |
| แอปพลิเคชัน: | เครื่องมือทางการแพทย์ |
| คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: | V2 |
| กลไกแข็งแรง: | น่าตกใจ |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
|
ขนาดสเตนซิล :
|
736x736 มม
|
|
ระยะ Pitch ของ IC ต่ำสุด :
|
0.2 มม
|
|
ขนาด PCB สูงสุด :
|
1200 x 500 มม
|
|
ความหนาของ PCB ต่ำสุด :
|
0.25 มม
|
|
ขนาดชิปต่ำสุด :
|
0201 (0.2x0.1)/10 0603 (0.19 x 0.6 มม .)
|
|
ขนาด BGA สูงสุด :
|
74x74 มม
|
|
ระยะห่างระหว่างลูก BGA :
|
1.00 มม . ( ขั้นต่ำ ), 3.00 มม . ( สูงสุด )
|
|
เส้นผ่านศูนย์กลางลูก BGA :
|
0.40 มม . ( ต่ำสุด ), 1.00 มม . ( สูงสุด )
|
|
การส่งเสียงนำ QFFP
|
0.38 มม . ( ขั้นต่ำ ), 2.54 มม . ( สูงสุด )
|
|
ระดับเสียง :
|
หนึ่งชิ้นเป็นปริมาณการผลิตที่ต่ำ ประหยัดค่าใช้จ่ายในการผลิตสินค้าชิ้นแรก กำหนดเวลาการส่งสินค้า |
|
|
ชุดติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) การประกอบ DIP เทคโนโลยี Mixed (Surface mount และ Through hole การวางด้านเดียวหรือสองด้าน ชุดสายเคเบิล |
|
|
ส่วนประกอบแบบพาสซีฟ : เล็กเท่ากับแพ็คเกจ 0402 เล็กเพียง 0201 ชิ้นพร้อมการทบทวนการออกแบบ อาร์เรย์ Ball Grid (BGA): มีขนาดเล็กถึง .5 มม |
|
|
พร้อมสรรพ ฝากขาย คุณให้ชิ้นส่วนบางส่วนเราทำส่วนที่เหลือ |
|
ชนิดบัดกรี :
|
ดื้อรั้น ไม่มีสารตะกั่ว /RoHS สอดคล้องกัน |
|
ความสามารถอื่นๆ :
|
บริการซ่อมแซม / ซ่อมแซม การประกอบทางกล รุ่น Box โมลด์และพลาสติกอินเจคชั่น |
พันธมิตรของเราที่ให้ความร่วมมือ
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
