| การปรับแต่ง: | มีอยู่ |
|---|---|
| โครงสร้าง: | PCB แบบแข็งสองด้าน |
| การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: | FR-. 4 |
|
ยังตัดสินใจไม่ได้ใช่ไหม รับตัวอย่าง $ !
ขอตัวอย่าง
|
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ตรวจสอบโดยหน่วยงานตรวจสอบบุคคลที่สามที่เป็นอิสระ
| ความสามารถทางเทคนิค | |||
| รายการ | เฉพาะ | หมายเหตุ | |
| ขนาดแผงสูงสุด | 32 นิ้ว x 20.5 นิ้ว (800ม ม . x 520ม ม .) | ||
| สูงสุด ขนาดบอร์ด | 2000 × 610 มม | ||
ความหนาของบอร์ดต่ำสุด |
2 เลเยอร์ 0.15 มม | ||
| 4 ชั้น 0.4 มม | |||
| 6 ชั้น 0.6 มม | |||
| 8 ชั้น 1.5 มม | |||
| 10 ชั้น 1.6 ถึง 2.0 มม | |||
| ความกว้าง / พื้นที่ของเส้นต่ำสุด | 0.1 มม . (4 ม .) | ||
| สูงสุด ความหนาของทองแดง | 10 ออนซ์ | ||
| ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ T/M | 0.1 มม . (4 ม .) | ||
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2 มม . (8 มิล ) | ||
| เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH) | ±0.05 มม . (2 ม .) | ||
| เส้นผ่านศูนย์กลางรู ความคลาดเคลื่อน | ,+0.01/ 0 มม . (2 ม .) | ||
| ตำแหน่งรูที่คลาดเคลื่อน | ±0.05 มม . (2 ม .) | ||
| สรุปเกณฑ์ความคลาดเคลื่อน | ±0.10 มม . (4 ม .) | ||
| บิดตัวและดัดงอ | 0.75 % | ||
| ความต้านทานของฉนวน | 10 12 Ω μ m ปกติ | ||
| ความทนทางไฟฟ้า | >1.3kv/mm | ||
| การขัดสีแบบ s/M | >6H | ||
| อันตรายจากความร้อน | 288 ° C 10 วินาที | ||
| แรงดันไฟฟ้าทดสอบ | 50 V | ||
| จุดบอด / ฝังจุดแวะต่ำสุด | 0.15 มม . (6 ม .) | ||
| ผิวสำเร็จ | HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, ทองเคลือบ | ||
| วัสดุ | FR4,H-TG, Rogers เซรามิค , อะลูมิเนียม , ฐานทองแดง | ||
| ความกว้างการตรวจสอบต่ำสุด / พื้นที่ ( ชั้นภายใน ) | 4 ม ./ 4 ม .(0.1 มม ./0.1 มม .) | ||
| แผ่นรองต่ำสุด ( ชั้นใน ) | 5 Mil (0.13 มม .) | ความกว้างของแหวนรู | |
| ความหนาต่ำสุด ( ชั้นภายใน ) | 4 Mil (0.1 มม .) | ไม่ใช้ทองแดง | |
| ความหนาของทองแดงภายใน | 1~4 ออนซ์ | ||
| ความหนาของทองแดงภายนอก | 0.5~6 ออนซ์ | ||
| ความหนาของแผ่นชิ้นงาน | 0.4 - 3.2 มม | ||
การควบคุมความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผงวงจร |
±0.10 มม | ±0.10 มม | 1~4 ลิตร |
| ±10 % | ±10 % | 6~8 ลิตร | |
| ±10 % | ±10 % | ≥10 ลิตร | |
| การเคลือบชั้นใน | การทำปฏิกิริยากับออกซิเจนสีน้ำตาล | ||
| ความสามารถในการนับชั้น | 1-30 ชั้น | ||
| การจัดแนวระหว่าง ML | ±2 นาที | ||
| การเจาะต่ำสุด | 0.15 มม | ||
| รูที่เคลือบต่ำสุด | 0.1 มม | ||
PCB บิดเนอร์ PCB ในจีน 1 ออนซ์ , Fr4, 2014 แผงวงจรขายร้อน
| ไม่ | รายการ | ความสามารถทางเทคนิค |
| 1 | เลเยอร์ | 1-12 ชั้น |
| 2 | สูงสุด ขนาดบอร์ด | 2000 × 610 มม |
| 3 | ความหนาของบอร์ดต่ำสุด | 2 ชั้น 0.25 มม |
| 4 ชั้น 0.6 มม | ||
| 6 ชั้น 0.8 มม | ||
| 8 ชั้น 1.5 มม | ||
| 10 ชั้น 1.6 ถึง 2.0 มม | ||
| 4 | ความกว้าง / พื้นที่ของเส้นต่ำสุด | 4 มม . (0.51 ม .) |
| 5 | สูงสุด ความหนาของทองแดง | 10 ออนซ์ |
| 6 | ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ T/M | 4 มม . (0.51 ม .) |
| 7 | ขนาดรูต่ำสุด | 0.2 มม . (8 มิล ) |
| 8 | เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH) | ±0.05 มม . (2 ม .) |
| 9 | เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (NPTH) | +0.01/ 0 มม . (2mil ) |
| 10 | ตำแหน่งรูที่คลาดเคลื่อน | ±0.05 มม . (2 ม .) |
| 11 | สรุปเกณฑ์ความคลาดเคลื่อน | ±0.10 มม . (4 ม .) |
| 12 | บิดตัวและดัดงอ | 0.75 % |
| 13 | ความต้านทานของฉนวน | 10 12 Ω μ m ปกติ |
| 14 | ความทนทางไฟฟ้า | >1.3kv/mm |
| 15 | การขัดสีแบบ s/M | >6H |
| 16 | อันตรายจากความร้อน | 288 ° C10Sec |
| 17 | แรงดันไฟฟ้าทดสอบ | 50 V |
| 18 | จุดบอด / ฝังจุดแวะต่ำสุด | 0.2 มม . (8 มิล ) |
| 19 | ผิวสำเร็จ | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSG, Plating AG, ทองเคลือบ |
| 20 | วัสดุ | FR4,H-TG, Rogers เซรามิค , อะลูมิเนียม , ฐานทองแดง |
