ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
| รายการ | เฉพาะ | |
| ขนาดแผงสูงสุด | 32 นิ้ว x 20.5 นิ้ว (800ม ม . x 520ม ม .) | |
| ความกว้างการตรวจสอบต่ำสุด / พื้นที่ ( ชั้นภายใน ) | 4 ม ./ 4 ม .(0.1 มม ./0.1 มม .) | |
| แผ่นรองต่ำสุด ( ชั้นใน ) | 5 Mil (0.13 มม .) | |
| ความหนาต่ำสุด ( ชั้นภายใน ) | 4 Mil (0.1 มม .) | |
| ความหนาของทองแดงภายใน | 1~4 ออนซ์ | |
| ความหนาของทองแดงภายนอก | 0.5~6 ออนซ์ | |
| ความหนาของแผ่นชิ้นงาน | 0.4 - 3.2 มม | |
| การควบคุมความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผงวงจร | ±0.10 มม | ±0.10 มม |
| ±10 % | ±10 % | |
| ±10 % | ±10 % | |
| การเคลือบชั้นใน | การทำปฏิกิริยากับออกซิเจนสีน้ำตาล | |
| ความสามารถในการนับชั้น | 1-30 ชั้น | |
| การจัดแนวระหว่าง ML | ±2 นาที | |
| การเจาะต่ำสุด | 0.15 มม | |
| รูที่เคลือบต่ำสุด | 0.1 มม | |
| ความแม่นยำของรู | ±2 Mil(±50 um) | |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนสำหรับช่อง | ±3 Mil(±75 um) | |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนสำหรับ PTH | ±3 Mil(±75um) | |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนสำหรับ NPTH | ±2 ม .(±50 ม .) | |
| อัตราส่วนภาพสูงสุดสำหรับ PTH | 08 : 01 | |
| ความหนาของทองแดงสำหรับผนังเจาะ | 15 มม | |
| การจัดแนวของชั้นภายนอก | 4 ม ./ 4 ม | |
| ความกว้างการตรวจสอบต่ำสุด / พื้นที่สำหรับชั้นภายนอก | 4 ม ./ 4 ม | |
| ความคลาดเคลื่อนของการสลักซ้ำ | +/- 10 % | |
| ความหนาของหน้ากากบัดกรี | ตามรอย | 0.4 10 ม .il (30 ม .) |
| ที่มุมติดตาม | ≥0.2 ล้าน (5um) | |
| ตามวัสดุพื้นฐาน | ≤ +1.2 mil | |
| ความหนาของงานพิมพ์ | ||
| ความแข็งของหน้ากากบัดกรี | 6 ชั่วโมง | |
| การจัดแนวของฟิล์มตะกั่วบัดกรี | ±2 ม .(+/- 50 ม .) | |
| ความกว้างต่ำสุดของสะพานบัดกรี | 4 นาที (100 เมตร ) | |
| รูสูงสุดพร้อมปลั๊กบัดกรี | 0.5 มม | |
| ผิวสำเร็จ | HAL ( ไม่มีตะกั่วหรือตะกั่ว ) ชั้นทองความสามารถในการดื่มด่ำนิกเกิลนิ้วทองคำไฟฟ้า OSP เงินดื่มด่ำ | |
| ความหนาของนิกเกิลสูงสุดสำหรับนิ้วทองคำ | 280u"(7 ม .) | |
| ความหนาสูงสุดของทองสำหรับ Gold finger | 30u"(0.75um) | |
| ความหนาของนิกเกิลในแบบจุ่มลงในน้ำทองคำ | 120u"/240u"(3um /6um) | |
| ความหนาของทองในการจุ่มลงในน้ำ | 2U"/6U"(0.05um /0.15um) | |
| การควบคุมอิมพิแดนส์และความคลาดเคลื่อน | 50±10 %, 75±10 %, 100±10 110 10±10% | |
| ตรวจดูความแข็งแรงในการป้องกันการถูกปอกออก | ≥61B/IN (≥107 กรัม / มม .) | |
| ก้มศีรษะแล้วบิดตัว | 0.75 % | |
| ไม่ | รายการ | ความสามารถทางเทคนิค |
| 1 | เลเยอร์ | 1-20 ชั้น |
| 2 | สูงสุด ขนาดบอร์ด | 2000 × 610 มม |
| 3 | ความหนาของบอร์ดต่ำสุด | 2 เลเยอร์ 0.15 มม |
| 4 ชั้น 0.4 มม | ||
| 6 ชั้น 0.6 มม | ||
| 8 ชั้น 1.5 มม | ||
| 10 ชั้น 1.6 ถึง 2.0 มม | ||
| 4 | ความกว้าง / พื้นที่ของเส้นต่ำสุด | 0.1 มม . (4 ม .) |
| 5 | สูงสุด ความหนาของทองแดง | 10 ออนซ์ |
| 6 | ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ T/M | 0.1 มม . (4 ม .) |
| 7 | ขนาดรูต่ำสุด | 0.2 มม . (8 มิล ) |
| 8 | เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH) | ±0.05 มม . (2 ม .) |
| 9 | เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (NPTH) | +0.01/ 0 มม . (2mil ) |
| 10 | ตำแหน่งรูที่คลาดเคลื่อน | ±0.05 มม . (2 ม .) |
| 11 | สรุปเกณฑ์ความคลาดเคลื่อน | ±0.10 มม . (4 ม .) |
| 12 | บิดตัวและดัดงอ | 0.75 % |
| 13 | ความต้านทานของฉนวน | 10 12 Ω μ m ปกติ |
| 14 | ความทนทางไฟฟ้า | >1.3kv/mm |
| 15 | การขัดสีแบบ s/M | >6H |
| 16 | อันตรายจากความร้อน | 288 ° C 10 วินาที |
| 17 | แรงดันไฟฟ้าทดสอบ | 50 V |
| 18 | จุดบอด / ฝังจุดแวะต่ำสุด | 0.15 มม . (6 ม .) |
| 19 | ผิวสำเร็จ | HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSG, Plating AG, ทองเคลือบ |
| 20 | วัสดุ | FR4,H-TG, TG, rogers, เซรามิก , อะลูมิเนียม , ฐานทองแดง |
คำถามที่พบบ่อย
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
