ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
|
|
|
|
| ความสามารถในการผลิตของ PCB | |
| เลเยอร์ : | 1-40 ชั้น |
| พื้นผิว : | HASL/OS/ENIG/ImerionGold/Flash Gold/Gold Finger ฯลฯ |
| ความหนาของทองแดง : | 0.25 ออนซ์ -12 ออนซ์ |
| วัสดุ : | FR-2, 4 ปราศจากฮาโลเจน , High TG, CEM-2,PTFE, 3 อะลูมิเนียม BT,Rogers |
| ความหนาของบอร์ด | 0.1 ถึง 4 มม . (30 ถึง 240mil ) |
| ความกว้าง / พื้นที่ของเส้นต่ำสุด | 0.0376 มม . 0.076 |
| ระยะห่างของเส้นต่ำสุด | +/- 10 % |
| ความหนาของทองแดงชั้นนอก | 140um( ตัวใหญ่ ) 210um( ต้นแบบ PCB) |
| ความหนาของทองแดงชั้นใน | 70um ( ขนาดใหญ่ ) 150um ( ชนิดวัดขนาด PCB) |
| ขนาดรูที่เจาะเมื่อประกอบเสร็จต่ำสุด ( กลไก ) | 0.15 มม |
| ขนาดรูที่เคลือบต่ำสุด ( รูเลเซอร์ ) | 0.1 มม |
| อัตราส่วนภาพ | 10 ( รวมกัน ) 13 ( ต้นแบบ PCB) 01 01 |
| สีของตะกั่วบัดกรี | สีเขียว , สีน้ำเงิน , สีดำ , สีขาว , สีเหลือง , สีแดง , สีเทา |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของขนาด | +/-0.1 มม |
| ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ | <1.0 มม . +/-0.1 มม |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของขนาดรูเจาะ NPTH ที่เสร็จสมบูรณ์ | +/-0.05 มม |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของขนาดรู PTH ที่เสร็จสมบูรณ์แล้ว | +/-0.076 มม |
| เวลาส่งมอบ | มวล :1~12d/ตัวอย่าง :15 ~ 10 D |
| ความจุ | 35000 ตารางเมตร / เมตร |
| ความสามารถในการผลิตสำหรับชุดประกอบ PCB | |
| ขนาดสเตนซิล : | 640x640 มม |
| ระยะ Pitch ของ IC ต่ำสุด : | 0.2 มม |
| ขนาดชิปต่ำสุด : | 0201 (0.2x0.1) |
| พื้นที่ว่างขั้นต่ำของ BGA: | 0.3 มม |
| ความแม่นยำสูงสุดของการประกอบ IC: | ±0.03 มม |
| ความจุ SMs: | ≥2 ล้านจุด / วัน |
| ความจุ DIP: | ≥100k ชิ้น / วัน |
| การประกอบขั้นสุดท้ายของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ : | การประกอบขั้นสุดท้ายของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ : |
| การรับรอง : | ISO 2015 ISO13485:152, 2016 IA16949:4 ปี 2016 |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
