การประมวลผลความร้อนแบบรวดเร็วสำหรับอุปกรณ์ RTP สำหรับ LED SLC ของมิคอนดักเตอร์แบบผสม MEMS

• After-sales Service: 1 ปี
• Warranty: 1 ปี
• พิมพ์: เครื่องจักรสลักไฟฟ้า
• ของคุณ: Wafer
• การใช้งาน: Rie
• การรับรอง: CE
• ประเภทการกัดกรด: ฉีดพ่นสองทาง
• ความแม่นยำ: ความเที่ยงตรงสูง
• เงื่อนไข: ใหม่
• น้ำหนัก ( กก .): 1000
• ตำแหน่งโชว์รูม: ไม่มี
• การตรวจสอบการส่งวิดีโอ: ที่มีให้
• รายงานการทดสอบเครื่องจักร: ที่มีให้
• ชนิดของการตลาด: New Product 2024
• การรับประกันส่วนประกอบหลัก: 1 ปี
• ส่วนประกอบหลัก: PLC
• สถานที่แหล่งกำเนิดสินค้า: กวางตุ้งประเทศจีน
• หน่วยการขาย: รายการเดียว
• ขนาดแพ็คเกจเดียว: 150X150X120 Cm
• น้ำหนักรวมเดี่ยว: 1000.000 Kg
• แพคเพจการขนส่ง: Minder-Hightech
• เครื่องหมายการค้า: minder-hightech
• ที่มา: China

คำอธิบายสินค้า

คำอธิบายผลิตภัณฑ์

ระบบ RTP
กระบวนการความร้อนแบบรวดเร็ว
จัดเตรียมอุปกรณ์ RTP ที่เชื่อถือได้สำหรับเซมิคอนดักเตอร์แบบผสม ,SLC, LED และ MEMS

การประยุกต์ใช้งานในอุตสาหกรรม

1. ออกไซด์ , การขยายตัวของไนไตรท์
2. หน้าสัมผัสแบบโอห์มโลหะผสมรวดเร็ว
3. การอบอ่อนของโลหะผสมซิลิโคน
4. การเกิดปฏิกิริยาออกซิเดชันใหม่
5. กระบวนการ gallium arsenide
6. กระบวนการอบร้อนอย่างรวดเร็วอื่นๆ

Dual Chamber RTP แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ
ของคุณ

1. สามารถใช้ร่วมกับเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้ว
2. อุณหภูมิสูงสุดอาจสูงถึง 1250 ° C
3. ความสามารถในการสร้างอุณหภูมิที่เสถียร
4. การออกแบบช่องคู่อัตโนมัติสมบูรณ์แบบเพื่อเพิ่มกำลังการผลิต
5. ช่องอุณหภูมิสูงมากมีความเป็นระเบียบ
6. ตอบสนองความต้องการสำหรับกระบวนการผลิตจำนวนมาก SLC

RTP แบบกึ่งอัตโนมัติ
ของคุณ

1. การทำความร้อนหลอดฮาโลเจนอินฟราเรดการทำความเย็นโดยใช้การทำความเย็นโดย
2. การควบคุมอุณหภูมิ PLD สำหรับกำลังไฟของหลอดไฟซึ่งสามารถควบคุมการเพิ่มอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำช่วยให้สามารถทำซ้ำและความสม่ำเสมอของอุณหภูมิได้ดียิ่งขึ้น
3. ช่องใส่วัสดุจะอยู่บนพื้นผิวเวเฟอร์เพื่อหลีกเลี่ยงการผลิตจุดที่เย็นในระหว่างกระบวนการอบอ่อนและเพื่อความมั่นใจในความสม่ำเสมอของอุณหภูมิที่ดีของผลิตภัณฑ์
4. สามารถเลือกได้ทั้งวิธีการบำบัดด้วยบรรยากาศและสุญญากาศด้วยการบำบัดก่อนและการฟอกร่างกาย
5. ก๊าซที่มีกระบวนการเป็นมาตรฐานสองชุดและสามารถขยายได้ถึง 6 ชุดก๊าซที่มีกระบวนการ
6. ขนาดสูงสุดของตัวอย่างซิลิกอนผลึกเดี่ยวที่วัดได้คือ 12 นิ้ว (300x300 มม .);
7. มาตรการความปลอดภัยสามประการของการป้องกันการเปิดเครื่องด้วยอุณหภูมิที่ปลอดภัยการป้องกันการเปิดเครื่องของตัวควบคุมอุณหภูมิและการป้องกันความปลอดภัยในการหยุดฉุกเฉินของอุปกรณ์จะถูกนำมาใช้อย่างเต็มที่เพื่อให้มั่นใจในความปลอดภัยของอุปกรณ์

RTP เดสก์ท็อป
คุณสมบัติ :

1. การทำความร้อนหลอดฮาโลเจนอินฟราเรดการทำความเย็นโดยใช้การทำความเย็นโดย
2. การควบคุมอุณหภูมิ PLD สำหรับกำลังไฟของหลอดไฟซึ่งสามารถควบคุมการเพิ่มอุณหภูมิได้อย่างแม่นยำช่วยให้สามารถทำซ้ำและความสม่ำเสมอของอุณหภูมิได้ดียิ่งขึ้น
3. ช่องใส่วัสดุจะอยู่บนพื้นผิวเวเฟอร์เพื่อหลีกเลี่ยงการผลิตจุดที่เย็นในระหว่างกระบวนการอบอ่อนและเพื่อความมั่นใจในความสม่ำเสมอของอุณหภูมิที่ดีของผลิตภัณฑ์
4. สามารถเลือกได้ทั้งวิธีการบำบัดด้วยบรรยากาศและสุญญากาศด้วยการบำบัดก่อนและการฟอกร่างกาย
5. ก๊าซที่มีกระบวนการเป็นมาตรฐานสองชุดและสามารถขยายได้ถึง 6 ชุดก๊าซที่มีกระบวนการ
6. ขนาดสูงสุดของตัวอย่างซิลิกอนผลึกเดี่ยวที่วัดได้คือ 12 นิ้ว (300x300 มม .);
7. มาตรการความปลอดภัยสามประการของการป้องกันการเปิดอุณหภูมิอย่างปลอดภัยการป้องกันการเปิดการอนุญาตตัวควบคุมอุณหภูมิและการป้องกันความปลอดภัยในการหยุดฉุกเฉินของอุปกรณ์จะถูกนำมาใช้อย่างเต็มที่เพื่อให้มั่นใจในความปลอดภัยของอุปกรณ์

รูปภาพแบบละเอียด