ตัวแบ่งส่วนข้อมูลวงกลมด้านใน
รายละเอียด
เครื่องหั่นอัตโนมัติภายในแบบเต็มวงกลมใช้วงกลมด้านในในในการตัด เซมิคอนดักเตอร์ผลึกเซรามิค NdFebB วัสดุแม่เหล็กที่หลากหลาย
หัวกัดแบบ Diamond ที่ติดตั้งในแกนหมุนขอบจะหมุนด้วยความเร็วสูง โต๊ะจะถูกป้อนโดยการควบคุมการเคลื่อนที่ในแนวนอนและแนวตั้งของคอมพิวเตอร์วัสดุบนชั้นวางของโต๊ะจะถูกตัดออกเป็นผลิตภัณฑ์ที่ต้องการ
เรามีเครื่องคลิกวงกลมด้านในแบบเซมิออโต้ / เต็มรูปแบบภายใน ตัวแบ่งส่วนข้อมูลจำเพาะสองชนิดซึ่งก็คือ รุ่นต่างๆ
สำหรับวงกลมด้านในของตัวแบ่งส่วนข้อมูลอัตโนมัติ พนักงานสามารถทำงานกับตัวแบ่งส่วนข้อมูลได้ 16 เครื่องในเวลาเดียวกัน
MD-IDC9580
พารามิเตอร์ทางเทคนิคหลัก :
ขนาดเครื่องจักรสูงสุด ( มม .): φ95 × 80 มม
ความเร็ว cm² การตัด ( ø 3 มม 6 cm² ( ø มม .)
ระดับของงบดุลโดยการตัดที่เบี่ยงเบน ( มม .):±0.005 มม
ความหนาของฟิล์มตัด ( มม .):≥0.30
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนที่ตัดบาง ( มม .):±0.005 มม
ช่วงชักแนวนอน ( มม .): 120 มม
การเคลื่อนที่ตามยาว ( มม .): 110 มม
เพลาหมุนไฟฟ้า : 3 เฟส 0.75 kW
ความเร็วแกนเพลา (R/ นาที ): 2800Rev / นาที
ปรับจำนวนแคลมป์จับ :
มุมแนวนอน :±45 º
มุม Pitch ของความสูง :±10 º
แนวตั้ง ( มม .): 20
ความจุถังระบายความร้อน ( กก .): 50 กก
มอเตอร์ถังระบายความร้อน : 3 เฟส 0.12kw 2780r/ นาที
กำลัง : สายไฟสี่เฟส 50Hz 380V
ขนาด ( มม .): 1130 × 850 × 1500
น้ำหนัก ( กก .): 1400 ( กก .)
ติดต่อ :
กวางโจว Minder สูงเทคโนโลยีจำกัด
ถนนสายที่ 1 Xingya สายที่ 3 เขตพื้นที่ Pyu, Guangzhou , Ghina
ติดต่อ
www.MINDER ไฮเทค
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
