โม Cu อัลลอยเป็นโลหะผสมเทียมที่ประกอบด้วยโมลิบดีนัมและทองแดง ซึ่งประกอบด้วยทั้งคุณสมบัติของโมลิบดีนัมและทองแดงการนำความร้อนสูงสัมประสิทธิ์การขยายตัวความร้อนที่ปรับต่ำ , สารก๊าซที่ปักกิ่งไม่ใช่แม่เหล็ก , ความต้านทานสุญญากาศที่ดี , ความสามารถของเครื่องจักรที่ดีและประสิทธิภาพอุณหภูมิสูงพิเศษฯลฯ
เมื่อเทียบกับโลหะผสม WCu โลหะผสมโม Cu มีความหนาแน่นต่ำและปั๊มได้ง่ายขึ้นทำให้โมกุรุ่นนี้เหมาะสำหรับการผลิตที่คุ้มค่า
|
ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ :
MO-CU มีลักษณะคล้ายคลึงกับองค์ประกอบทองแดงที่ทังสเตนสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนและการนำความร้อนสามารถปรับให้เข้ากับวัสดุที่แตกต่างกันได้จำนวนมากมีความหนาแน่นต่ำกว่า CTE สูงกว่า W-CU
พื้นผิว : เคลือบแบบ Ni , Nihป , NiAg, หรือไม่เคลือบ |
|
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ :
คุณสมบัติทางกายภาพของผลิตภัณฑ์หลัก
|
วัสดุ |
WT %
สารโมลิบดีนัม |
WT %
คอนเทนต์ทองแดง |
g/cm3
ความหนาแน่นที่ 20 º C |
การนำความร้อนที่ 25 º C |
ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อน
ขยายที่ 20 º C |
|
M85C15 |
85± 1 |
การทรงตัว |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
|
รุ่น M80C20 |
80 ± 1 |
การทรงตัว |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
|
Mo70C30 |
70 ± 1 |
การทรงตัว |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
|
รุ่น M60C40 |
60 ± 1 |
การทรงตัว |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
|
รุ่น Mo50C50 |
50 ±0.2 |
การทรงตัว |
9.54 |
230 - 270 |
11.5 |
|
|
แอปพลิเคชัน :
คอมโพสิตเหล่านี้มีการใช้งานอย่างแพร่หลายในการใช้งานต่างๆเช่นชุดออปโตอิเล็กทรอนิกส์แพ็คเกจไมโครเวฟชุด C การติดตั้งแบบย่อยด้วยเลเซอร์ฯลฯ |
|
ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ :
CU) เป็น วัสดุผสมแบบประกบแซนด์วิชรวมทั้งชั้นแกนโมลิบดีนัมและชั้นทองแดงสองชั้น ซึ่งมี CTE ที่หนุนได้ค่าความสามารถในการนำความร้อนสูงและความแข็งแรงสูง สามารถประทับแผ่น CU) ทุกประเภทลงในองค์ประกอบได้
คุณสมบัติของทองแดงโมลิบดีนัม
มีแผ่นกระดาษขนาดใหญ่ ( ความยาวสูงสุด XXม ม ., ความกว้างสูงสุด XXXmm )
สามารถประทับลงในองค์ประกอบได้
การเชื่อมประสานที่แข็งแกร่งทนทานต่อ ความร้อน 850 º C จากการกระแทกซ้ำๆ
ซึ่งเป็นการจับคู่เซมิคอนดักเตอร์และเซรามิคเข้าด้วยกัน
การนำความร้อนสูง |
|
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ :
|
วัสดุ |
ความหนาแน่นที่ 20 º C |
สัมประสิทธิ์การขยายตัวเมื่อได้รับความร้อนที่ 20 º C |
การนำความร้อนที่ 25 º C |
|
ใน - ระนาบ |
ความหนาของผ้าที่ไม่ผ่าน |
|
13 : 13 74 |
9.88 |
5.6 |
200 |
170 |
|
1 : 1 4 |
9.75 |
6.0 |
220 |
180 |
|
1 : 1 3 |
9.66 |
6.8 |
244 |
190 |
|
1 : 1 2 |
9.54 |
7.8 |
260 |
210 |
|
1 : 1 1 |
9.32 |
8.8 |
305 |
250 |
|
|
แอปพลิเคชัน :
การประยุกต์ใช้งานจะคล้ายกับการใช้งานเชิงซ้อนแบบ W-CU
การใช้งานทั่วไป : คลื่นไมโครเวฟและฮีทซิงค์ , แพ็คเกจ BGA, แพ็คเกจ LED, อุปกรณ์ GaAs |
|
|
|
ข้อมูลเบื้องต้นเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ :
CU) เป็นส่วนประกอบของแซนด์วิชคล้ายกับ CU) , MCU/Me/CU รวมทั้งแกนโลหะผสมโมดูลบนโมดูลบนคอนโพลบนและชั้นวัสดุที่หุ้มด้วยทองแดงสองชั้น อัตราส่วนความหนาใน CU) : MO-CU: Cu เท่ากับ 1 : 4 : 1 อุปกรณ์มี γ ทิศทางการนำความร้อนสูงกว่าอุปกรณ์ W ( โม ) - ลบ . และ CU) และโม / ลบ . และราคาแพงน้อยกว่า แผ่น CU) ทุกประเภทสามารถประทับลงในส่วนประกอบได้
คุณสมบัติของ CU) / M70Cu/CU
มีแผ่นกระดาษขนาดใหญ่ ( ความยาวสูงสุด XXม ม ., ความกว้างสูงสุด XXม ม .)
ปั๊มลงบนชิ้นส่วนได้ง่ายกว่า CMC
การเชื่อมประสานอินเตอร์เฟซที่แข็งแรงมากซึ่งสามารถทน ต่อความร้อน 850 º C ซ้ำๆได้ การกระแทก
การนำความร้อนที่สูงกว่าและต้นทุนที่ต่ำกว่า |
|
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ :
|
วัสดุ |
ความหนาแน่นที่ 20 º C |
สัมประสิทธิ์การขยายตัวเมื่อได้รับความร้อนที่ 20 º C |
การนำความร้อนที่ 25 º C |
|
ใน - ระนาบ |
ความหนาของผ้าที่ไม่ผ่าน |
ใน - ระนาบ |
ความหนาของผ้าที่ไม่ผ่าน |
|
1 : 1 4 |
9.4 |
7.2 |
9.0 |
340 |
300 |
|
ผลิตภัณฑ์ของเรา
คุณภาพสูงในราคาที่สมเหตุสมผล
เกี่ยวกับคำถามที่ถามบ่อย
หากคุณมีข้อสงสัยใดๆโปรดตอบว่าเราจะให้บริการหลังการขายที่ดีแก่คุณด้วย
ข้อมูลบริษัท
เราได้ทำการส่งออกมาเป็นเวลากว่า 10 ปีแล้วซึ่งคุ้มค่ากับ ความไว้วางใจของคุณหวังว่าจะมีโอกาสสร้างความร่วมมือที่เป็นมิตรกับคุณจากทั่วโลก
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
