| ตารางความสามารถ HDI PCB |
| รายการ |
ความสามารถ |
| โครงสร้างวงจร |
แบบด้านเดียว / สองด้าน / หลายชั้น / Flex / Flex / แบบแข็ง |
| วัสดุ |
FR-3 4 / Rogers / Arlon / Polymide / อะลูมิเนียม / KAPAPT/TC |
| น้ำหนักทองแดง |
0.5 ออนซ์ ~10 ออนซ์ |
| จำนวนเลเยอร์ |
1-64 ชั้น |
| วางซ้อนกัน |
ควบคุมการทดสอบไดไฟฟ้า / ความต้านทานควบคุม /TDR |
| ผิวสำเร็จ |
ปราศจากสารตะกั่ว /HASL/ENIG/ENPIG/Hard Gold/wire Bonded Gold/IMLed Silver/OSP ที่มีการเลือกใช้งาน |
| ส |
อุปกรณ์ช่วยชีวิตแบบอีพ็อด / แบบในแผ่น / POFV)/ วิดีโอแอสเต็ม / อีพ็อกซีเรซิน |
| เทคโนโลยีขั้นสูง |
ฝังตัว / เลเซอร์สว่าน / ช่องเจาะแบบหลายระดับ / รุ่น HDI/Long-short สีทอง / ไฮบริด / โลหะแกน / Press-Fit |
| 1 + 1 |
ใช่ |
| 1 + 1 + 1 + 1 |
ใช่ |
| 2 + 2 |
ใช่ |
| 3 + 3 |
ใช่ |
| 4 + 4 |
ใช่ |
| ทุกเลเยอร์ |
12 ลิตร |
| วางซ้อนกันทาง |
5 ขั้น |
| จัดเซทาง |
5 ขั้น |
| เติมด้วยค่าที่น้อยลง |
<=15 ม |
| เลเซอร์ผ่านขนาดของแผ่นจับภาพ |
0.25 มม |
| เลเซอร์ขนาดรู |
0.1 มม |
| ระยะห่างต่ำสุดระหว่างขอบรูเลเซอร์ถึงขอบรูเลเซอร์ |
0.1 มม |
| ระยะห่างต่ำสุดระหว่างขอบรูเลเซอร์ถึงขอบรูเลเซอร์ |
0.25 มม |
| ขนาดรูที่เจาะสำเร็จสูงสุดสำหรับรูบอดและรูใต้ดิน |
0.3 มม . ( สูงสุด ) l( ขนาดเครื่องมือเจาะที่เกี่ยวข้อง 16mil ) |
| ระยะห่างต่ำสุดระหว่างขอบรูเลเซอร์กับรูเจาะที่ฝังอยู่ ขอบ |
0.1 มม |
| ระยะห่างต่ำสุดระหว่างขอบรูเลเซอร์กับรูเจาะที่ฝังอยู่ ขอบ ( ความแตกต่างสุทธิ ) |
0.2 มม |
| ระยะห่างต่ำสุดระหว่างกึ่งกลางรูเลเซอร์ถึงขอบบอร์ด ( ชั้นด้านใน ) |
0.35 มม |
| ระยะห่างต่ำสุดระหว่างกึ่งกลางรูเลเซอร์ถึงขอบบอร์ด ( ชั้นภายนอก ) ขอบที่ปั๊ม / กำหนดเส้นทาง |
0.3 มม |
| ระยะห่างต่ำสุดระหว่างผ่านขอบรูถึงแพ็ด ( ชั้นภายนอก ) ( ตะแกรงอื่น ) |
0.18 มม |
| ความหนาต่ำสุดถึงชั้นภายใน |
0.05 มม |
| ความหนาของไดอุปกรณ์ไฟฟ้าสูงสุด |
0.1 มม |
| ความหนาของไดอุปกรณ์ไฟฟ้าต่ำสุด |
0.05 มม |
บอร์ด HDI ซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่เติบโตเร็วที่สุดใน PCBs พร้อมให้ใช้งานแล้วใน Eเปค บอร์ด HDI ประกอบด้วยอุปกรณ์บังตาและ / หรืออุปกรณ์ฝังและมักจะมีไมโครเวียเท่ากับ .006 หรือน้อยกว่า มีความหนาแน่นของวงจรสูงกว่าแผงวงจรแบบเดิม
มีแผง HDI 6 ประเภทตั้งแต่พื้นผิวไปจนถึงพื้นผิวมีการฝังไวเวียและผ่านไวราวี , มีตั้งแต่สองชั้นขึ้นไปพร้อมมีไวปาส , แผ่นซับสเตรตพาสซีฟที่ไม่มีการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า , โครงสร้างไร้สายใช้คู่กันเป็นชั้นและโครงสร้างแบบอื่นที่ไม่มีการก่อสร้างผ่านการเชื่อมเป็นคู่
คุณประโยชน์หลักของ HDI
เมื่อความต้องการของผู้บริโภคเปลี่ยนแปลงไปก็จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยี ด้วยการใช้เทคโนโลยี HDI นักออกแบบจึงมีตัวเลือกในการวางส่วนประกอบเพิ่มเติมบน PCB ดิบทั้งสองด้าน กระบวนการทำงานแบบหลายขั้นตอนรวมถึงผ่านทางในแพ็ดและมองไม่เห็นผ่านเทคโนโลยีช่วยให้นักออกแบบมีพื้นที่แผงวงจรขนาดเล็กมากขึ้นเพื่อวางส่วนประกอบที่เล็กลงกว่าเดิมไว้ใกล้กัน ขนาดและระยะ Pitch ของส่วนประกอบที่ลดลงทำให้ I/O มีมากขึ้นในรูปทรงที่เล็กลง ซึ่งหมายความว่าการส่งสัญญาณเร็วขึ้นและลดการสูญเสียสัญญาณและการหน่วงเวลาข้ามถนนได้มาก
VIA ในกระบวนการผลิตแผ่น
แรงบันดาลใจจากเทคโนโลยียึดพื้นผิวจากช่วงปลายทศวรรษ 1980 ได้ผลักดันขีดจำกัดด้วย BGA, COB และ CSP ให้เป็นนิ้วพื้นที่สี่เหลี่ยมที่เล็กลง กระบวนการ VIA In Ppad ช่วยให้วางไวเปอร์ภายในพื้นผิวของพื้นผิวที่เรียบได้ VIA จะถูกเคลือบและเติมด้วยอีพ็อกซี่นำไฟฟ้าหรือไม่นำไฟฟ้าจากนั้นจึงปิดฝาและชุบผิวด้านบนซึ่งทำให้มองไม่เห็นได้
ฟังดูเรียบง่ายแต่มีขั้นตอนเพิ่มเติมเฉลี่ยอีกแปดขั้นตอนในการดำเนินการที่เป็นเอกลักษณ์นี้ให้เสร็จสมบูรณ์ อุปกรณ์พิเศษและช่างเทคนิคที่ผ่านการฝึกอบรมจะปฏิบัติตามกระบวนการอย่างใกล้ชิดเพื่อให้สามารถทำการซ่อนอย่างสมบูรณ์แบบผ่านทาง
ชนิดเติมทางด้านบน
วัสดุที่ใช้เติม VIA มีหลายชนิดให้เลือกใช้เช่นอีพ็อกซี่ที่ไม่นำไฟฟ้าอีพ็อกซี่ที่นำไฟฟ้าการเติมด้วยทองแดงการเคลือบด้วยสีเงินและการเคลือบด้วยเคมีไฟฟ้า ทั้งหมดนี้ส่งผลให้เกิดการฝังกลบในพื้นที่ราบซึ่งจะช่วยให้ผู้ทำการบัดกรีได้สมบูรณ์เหมือนกับที่ดินธรรมดาทั่วไป Vitas และ microvas จะถูกเจาะตาบอดหรือฝังเติมแล้วชุบแล้วซ่อนอยู่ใต้ SMT การดำเนินการโดยใช้อุปกรณ์พิเศษและใช้เวลามาก การเจาะหลายรอบและการเจาะความลึกที่ควบคุมจะเพิ่มเวลาในการทำงาน
HDI ราคาประหยัด
ขณะที่ผลิตภัณฑ์ผู้บริโภคบางอย่างมีขนาดลดลงคุณภาพยังคงเป็นปัจจัยที่สำคัญที่สุดสำหรับผู้บริโภคในระดับราคาต่อปี การใช้เทคโนโลยี HDI ในระหว่างการออกแบบสามารถลด PCB แบบรูสอด 8 ชั้นลงเป็น PCB ขนาด 4 ชั้น HDI แบบไมโคร via ที่บรรจุเทคโนโลยีไว้ ความสามารถในการเดินสายของ PCB 4 ชั้น HDI ที่ออกแบบมาอย่างดีสามารถทำงานได้เหมือนกับ PCB มาตรฐาน 8 ชั้น
แม้ว่ากระบวนการ Microvia จะเพิ่มต้นทุนของ HDI PCB การออกแบบที่เหมาะสมและการลดจำนวนชั้นจะช่วยลดต้นทุนในการผลิตแบบตารางนิ้วและจำนวนชั้นได้มากขึ้น
การสร้างบอร์ด Non-Conventional HDI
การผลิต HDI PCBs ที่ประสบความสำเร็จจำเป็นต้องใช้อุปกรณ์และกระบวนการพิเศษเช่นสว่านเลเซอร์ , การเสียบปลั๊ก , การสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์และรอบการเคลือบผิวตามลำดับ บอร์ด HDI มีเส้นที่บางกว่าระยะห่างที่แน่นกว่าและวงแหวนที่แคบกว่าและใช้วัสดุชนิดพิเศษที่บางกว่า ในการผลิตบอร์ดประเภทนี้ให้ประสบความสำเร็จจำเป็นต้องใช้เวลาและการลงทุนที่สำคัญในกระบวนการผลิตและอุปกรณ์
เทคโนโลยีการเจาะด้วยเลเซอร์
การเจาะขนาดเล็กที่สุดของไมโครเวียทำให้มีเทคโนโลยีมากขึ้นบนพื้นผิวของบอร์ด ด้วยการใช้ลำแสงที่ 1 มีขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 20 ไมครอน (4 Mil) ลำแสงที่มีอิทธิพลสูงนี้สามารถตัดผ่านโลหะและกระจกได้ทำให้เกิดรูขนาดเล็กนี้ผ่านทางรู มีผลิตภัณฑ์ใหม่เช่นวัสดุกระจกที่เป็นมาตรฐานซึ่งเป็นลามิเนตที่สูญเสียการเคลือบน้อยและค่าคงที่ไดอีเล็ก วัสดุเหล่านี้มีความต้านทานความร้อนสูงขึ้นสำหรับชุดประกอบที่ปราศจากสารตะกั่วและช่วยให้ใช้รูขนาดเล็กได้
เทคโนโลยีขั้นสูงหลายชั้นช่วยให้นักออกแบบสามารถเพิ่มชั้นต่างๆเพิ่มเติมเป็นหลายชั้นเพื่อสร้าง PCB แบบหลายชั้นได้ตามลำดับ การใช้สว่านเลเซอร์เพื่อสร้างรูในชั้นภายในทำให้สามารถทำการเคลือบ , สร้างภาพและกัดกรดก่อนการกด กระบวนการที่เพิ่มนี้เรียกว่าการสร้างตามลำดับ การผลิตของ SBU ใช้การอัดแน่นเพื่อการจัดการระบายความร้อนที่ดีขึ้นการเชื่อมต่อระหว่างกันที่แข็งแกร่งยิ่งขึ้นและเพิ่มเสถียรภาพของบอร์ด
ทองแดงเคลือบเรซินได้รับการพัฒนาขึ้นเพื่อช่วยแก้ปัญหาคุณภาพรูที่ไม่ดีเวลาในการเจาะที่นานขึ้นและทำให้ PCB ที่บางลง RCC มีฟอยล์ทองแดงขนาดเล็กพิเศษและบางพิเศษที่ยึดกับบริเวณใต้โหนดบนพื้นผิว วัสดุนี้ผ่านกระบวนการทางเคมีและได้รับการบำบัดด้วยความสมดุลตามหลักเคมีสำหรับเทคโนโลยีเส้นและระยะห่างที่บางที่สุดและบางที่สุด
การใช้สารเคลือบเงาแบบแห้งและยังใช้วิธีการรีดด้วยความร้อนเพื่อใช้สารเคลือบแกน กระบวนการที่เก่ากว่านี้ขอแนะนำให้อุ่นวัสดุให้มีอุณหภูมิที่ต้องการก่อนกระบวนการเคลือบผิวสำหรับแผงวงจร HDI
การอบก่อนของวัสดุช่วยให้ใช้สารที่แห้งเคลือบพื้นผิวได้อย่างมั่นคงและสม่ำเสมอช่วยลดความร้อนจากม้วนที่ร้อนและให้อุณหภูมิที่ออกของผลิตภัณฑ์เคลือบผิวสม่ำเสมอ อุณหภูมิทางเข้าและทางออกที่สม่ำเสมอจะทำให้อากาศภายในอยู่ใต้ฟิล์มน้อยลงซึ่งเป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งต่อการสร้างเส้นและระยะห่างที่ละเอียด
LDI และภาพติดต่อ
การถ่ายภาพที่มีความละเอียดมากกว่าที่เคยและการใช้งานห้องล้างอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ Class 100 เพื่อทำการผลิตชิ้นส่วน HDI นั้นมีราคาแพงแต่จำเป็น เส้นที่ละเอียดกว่าระยะห่างและวงแหวนที่ละเอียดกว่าต้องการการควบคุมที่เข้มงวดมากขึ้น การใช้เส้นที่ละเอียดมากขึ้นอาจทำให้งานที่ทำซ้ำหรือซ่อมแซมไม่สามารถทำได้ คุณจำเป็นต้องใช้พารามิเตอร์คุณภาพของเครื่องมือภาพถ่ายการเตรียมลามิเนตและการสร้างภาพเพื่อความสำเร็จของกระบวนการ การใช้บรรยากาศห้องที่สะอาดจะช่วยลดความบกพร่อง สารต้านทานฟิล์มแห้งยังคงเป็นกระบวนการที่สำคัญที่สุดสำหรับบอร์ดเทคโนโลยีทั้งหมด
การสร้างภาพแบบสัมผัสยังคงถูกใช้อย่างแพร่หลายเนื่องจากค่าใช้จ่ายในการสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์อย่างไรก็ตาม LDI เป็นตัวเลือกที่ดีกว่าสำหรับเส้นและระยะห่างที่ละเอียด ในปัจจุบันโรงงานส่วนใหญ่ยังคงใช้รูปภาพที่ติดต่อในห้อง SC100 อยู่ เมื่อความต้องการขยายตัวดังนั้นจึงจำเป็นต้องใช้การเจาะด้วยเลเซอร์และการสร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง ระบบการผลิต HDI ของ Eec ทั้งหมดใช้อุปกรณ์เทคโนโลยีล่าสุดในการผลิต PCB ขั้นสูงนี้
ผลิตภัณฑ์ต่างๆเช่นกล้องแล็ปท็อปเครื่องสแกนและโทรศัพท์มือถือจะยังคงผลักดันเทคโนโลยีให้มีขนาดเล็กลงและเบาลงสำหรับการใช้งานในแต่ละวันของผู้บริโภค ในปี 1992 โทรศัพท์มือถือเฉลี่ยหนัก 220-250 กรัมและใช้สำหรับการโทรออกเท่านั้นขณะนี้เรามีการโทรส่งข้อความท่องเน็ตเล่นเพลงหรือเกมโปรดของเราและถ่ายภาพและวิดีโอด้วยอุปกรณ์ขนาดเล็กเพียงเครื่องเดียวที่มีน้ำหนัก 151 กรัม วัฒนธรรมที่เปลี่ยนแปลงไปของเราจะยังคงผลักดันเทคโนโลยี HDI และ Eเปค จะอยู่ที่นี่เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าของเราต่อไป
ความแตกต่างระหว่าง FR4 และ HDI
FR4 และ HDI คือแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) สองชนิดที่แตกต่างกันใช้ในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ความแตกต่างหลักระหว่างสองสิ่งนี้คือ
- วัสดุ : FR4 เป็นวัสดุลามิเนตเสริมไฟเบอร์กลาสที่ใช้งานได้หลากหลายสำหรับ PCB HDI เป็นเทคโนโลยี PCB เชื่อมต่อความหนาแน่นสูงที่ใช้วัสดุและกระบวนการขั้นสูงเพื่อให้ได้ความหนาแน่นและประสิทธิภาพของวงจรที่สูงขึ้น
- จำนวนชั้น : โดยปกติ FR4 PCBs จะมีจำนวนชั้นที่ต่ำกว่า HDI PCBs ซึ่งมีหลายชั้นเนื่องจากความหนาแน่นและความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้น
- ความกว้างและระยะห่างของการตรวจสอบ : HDI PCBs สามารถรองรับความกว้างและระยะห่างของการตรวจสอบที่เล็กกว่า FR4 PCBs ซึ่งช่วยให้ใช้พื้นที่บอร์ดได้อย่างมีประสิทธิภาพและความหนาแน่นของวงจรที่สูงขึ้น
- เทคโนโลยี VIA : HDI PCBs ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงผ่านเทคโนโลยีต่างๆเช่น microvias ฝังศพไวเปอร์และ Blind Vas ซึ่งช่วยให้การกำหนดเส้นทางและการเชื่อมต่อระหว่างเลเยอร์มีประสิทธิภาพมากขึ้น FR4 PCBs ในทางกลับกันซึ่งโดยปกติจะใช้ตัวเขย่าเจาะทะลุซึ่งจะจำกัดความหนาแน่นและประสิทธิภาพของอุปกรณ์
- ต้นทุน : โดยทั่วไป HDI PCBs จะแพงกว่า FR4 PCBs เนื่องจากวัสดุขั้นสูงกระบวนการและความซับซ้อนที่เพิ่มขึ้น
โดยสรุปแล้ว FR4 PCBs เป็นตัวเลือกที่ใช้กันอย่างแพร่หลายและประหยัดค่าใช้จ่ายสำหรับการใช้งานด้านอิเล็กทรอนิกส์ในขณะที่ HDI PCBs เป็นเทคโนโลยีที่ซับซ้อนและทันสมัยซึ่งโดยทั่วไปแล้วจะใช้ในการประยุกต์ใช้งานที่มีประสิทธิภาพสูงและมีความหนาแน่นสูง ตัวเลือกระหว่างสองตัวเลือกนี้จะขึ้นอยู่กับความต้องการเฉพาะของการใช้งานรวมถึงข้อจำกัดด้านงบประมาณและการออกแบบ
บริษัท Shenzhen Jinsongong Electronics Co., Ltd. เป็นผู้ผลิต PCB ระดับมืออาชีพของจีนและผู้ผลิตส่วนประกอบในฐานะที่เป็น PCB แบบครบวงจรและผู้ให้บริการประกอบเราเชี่ยวชาญในการผลิต PCB, การประกอบ PCB และการจัดหาส่วนประกอบ
บริการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ PCB ระดับมืออาชีพเช่น PCB หลายชั้น , HDI PCB, MC, PCB แบบแข็ง , Flex PCB, Flex PCB, เราสามารถประกอบรูเลเซอร์ที่ทำขึ้นเป็นส่วนประกอบ , PCB ควบคุมความต้านทาน , รู PCB ฝังและรู PCB แบบไม่เปิดเผย , รูสกรูสำหรับรูสกรู , วัสดุพิเศษอื่นๆหรือ PCBs กระบวนการพิเศษ
เราดูแลกระบวนการทั้งหมดรวมถึงการผลิตแผงวงจร , การจัดซื้อส่วนประกอบ ( ดั้งเดิมร้อยละ 100 ), การทดสอบ PCBA , การตรวจสอบคุณภาพและการประกอบขั้นสุดท้ายอย่างต่อเนื่อง .. เกี่ยวกับการทดสอบเราให้บริการตรวจสอบ SPI การตรวจสอบ , การตรวจสอบ X-Ray Inspire และการทดสอบการทำงานโดยใช้การทดสอบด้านคุณค่าของเรา
เทคนิคการผลิตสเตนซิลได้แก่การกัดกรดด้วยสารเคมีการตัดเลเซอร์และการขึ้นรูปด้วยไฟฟ้าเรามีสเตนซิลแม่เหล็กสเตนซิลเฟรม SMT และสเตนซิลแบบไม่มี SMT ขนาดและความหนาของสเตนซิลอาจเป็นไปตามความต้องการของลูกค้า สามารถให้คำปรึกษาเกี่ยวกับขนาดและความหนาพิเศษได้
คำถาม 1: คุณ เป็น ผู้ผลิตหรือ บริษัทการค้าใช่หรือไม่
A: KXPCBA เป็นผู้ผลิต / โรงงาน PCM/FPC / PCBA เราทำเงินใน บอร์ด PCB/MPCBA เป็น เวลา 11 ปี
Q2: ไฟล์ PCB ของฉันปลอดภัยหรือไม่ถ้าฉันส่งให้ คุณทำการผลิต
ตอบ : เรา เคารพ ต่ออำนาจในการออกแบบของลูกค้าและจะไม่ผลิต PCB ให้กับบุคคลอื่นโดยไม่ ได้รับอนุญาตจากคุณ NDA สามารถใช้ได้
Q3: นโยบายการทดสอบของคุณมีอะไรบ้างและคุณควบคุม คุณภาพอย่างไร
คำตอบ : สำหรับตัวอย่างซึ่งปกติจะทดสอบโดยโพรบแบบลอยสำหรับปริมาณ PCB ที่มีขนาดมากกว่า 3 ตารางเมตรซึ่งโดยปกติจะทดสอบโดยอุปกรณ์ติดตั้งจะเร็วขึ้น เนื่องจากมีขั้นตอนการผลิต PCB หลายขั้นตอนเราจึงมักจะทำการตรวจสอบทุกขั้นตอน
คำถามที่ 4 : คุณใช้วิธีการจัดส่งสินค้าแบบใด
A: 1 เรามีผู้นำส่งสินค้าของเราเองที่จะจัดส่งสินค้าโดย DHL UPS FedEx, TNT EMS
2 ถ้า คุณ มีรถยกและบรรทุกไม้ของคุณเอง เรา ก็สามารถร่วมมือกับพวกเขาได้
คำถาม 5: ใบรับรองของคุณคืออะไร
ตอบ : 2008 รายงาน ISO9001:41, ISO14001: 2004 UL, รายงาน SGS
คำถามที่ 6: เราควรนำเสนอไฟล์ใด
A: หากต้องการ PCB โปรดระบุไฟล์ของ Gเบอร์ และข้อมูลจำเพาะของการผลิตหากต้องการ PCBA โปรดระบุไฟล์ของ Gerber ข้อมูลจำเพาะของการผลิตรายการ BOM และไฟล์ Pick & Place/XY
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
