ชุดแผงวงจรมัลติเลเยอร์แผงวงจรแบบแผงวงจรมัลติเลเยอร์ของเครื่องเชื่อม

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• ไม่ใช่ ของรุ่น: PCB
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Model: PCB
• ช่องรีซิสเตอร์ตะกั่วบัดกรีขั้นต่ำ: 1.5 ล้านล
• สะพานต้านทานตะกั่วบัดกรีขั้นต่ำ: 3 ล้าน
• อัตราส่วนภาพสูงสุด: 10 : 01
• ความแม่นยำในการควบคุมอิมพิแดนส์: ±8 %
• ขนาดบอร์ดสูงสุด: 630 มม
• แพคเพจการขนส่ง: Strong and Secure
• ข้อมูลจำเพาะ: MOQ1 PIECE Quick Proofing
• เครื่องหมายการค้า: KING FIELD/OEM
• ที่มา: China
• รหัสพิกัดศุลกากร: 440396
• กำลังการผลิต: 10000sq. M

คำอธิบายสินค้า

 

หน้าจอแสดงผลจากโรงงาน

 

ข้อมูลเบื้องต้นของบริษัท
King Field มีความสามารถในการผลิต PCB ตั้งแต่บอร์ดแบบด้านเดียวพื้นฐานไปจนถึงสี่สิบชั้น และให้บริการแบบครบวงจรครบวงจรรวมถึงการผลิต PCB การประกอบการจัดหาส่วนประกอบและการทดสอบฟังก์ชันด้วยโซลูชันครบวงจรโครงสร้างผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์เทคโนโลยีการพัฒนาผลิตภัณฑ์ระดับมืออาชีพและการผลิตประสิทธิภาพที่มีเสถียรภาพและระบบการจัดการที่ดี

King Field ได้จัดตั้งความร่วมมือระหว่างกันในระยะยาวและมีเสถียรภาพกับผู้ผลิตอุปกรณ์สื่อสารชั้นนำของโลกด้านอิเล็กทรอนิกส์อากาศยานและอุปกรณ์การแพทย์

กระบวนการผลิต

ใบรับรอง

การบรรจุและการจัดส่ง