PCB หลายเลเยอร์

ประสบการณ์ในการผลิตของเรา 15 ปีการใช้การถ่ายภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์การเจาะและการแต่งขอบ , อุปกรณ์ประมวลผลแบบ Lamination ที่มีจำนวนชั้นสูง , การเคลือบแบบพัลส์และอุปกรณ์พิเศษอื่นๆที่มีอยู่ในโรงงานทำให้ออ ay สามารถผลิตบอร์ดที่มีความแข็ง 40 ชั้นขึ้นไปและวงจรที่ยืดหยุ่นสูงถึง 20 ชั้น

แบ็คเพลนหนาถึง 276 (7 มม .) อัตราสัดส่วนภาพสูงสุด 20 : 1 เส้น / พื้นที่ 2/2
เส้นและการออกแบบที่ควบคุมด้วยอิมพิแดนส์จะถูกสร้างขึ้นทุกวัน
จำนวนชั้น : 2 - 40
นาทีความกว้าง / ระยะห่างของสายการผลิต (Mil): 2.5
22 อัตราส่วนภาพสูงสุด : 1
ความหนาของแผงควบคุม : 0.13 -
23 มม . ขนาดสูงสุดของแผงควบคุม :
4 นิ้ววัสดุ FR-35, High TG-1 , ปราศจากฮาโลเจน , ความถี่สูง
(Rogers, Arlon 2.5 4 ทาโคนิกเนสหกรณ์ฯลฯ
การบำบัดพื้นผิว : HASL, ENIG, ENPIG, เงินเมื่ออยู่ในเขตจม , จุ่มในของเหลว , Flash Gold, Golden Fings, OSP , HASL ไร้สารตะกั่วฯลฯ