| การปรับแต่ง: | มีอยู่ |
|---|---|
| พิมพ์: | แผงวงจรแบบแข็ง |
| การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: | FR-. 4 |
|
ยังตัดสินใจไม่ได้ใช่ไหม รับตัวอย่าง $ !
ขอตัวอย่าง
|
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ตรวจสอบโดยหน่วยงานตรวจสอบบุคคลที่สามที่เป็นอิสระ
| ข้อมูลจำเพาะ : | |||||
| เลเยอร์ PCs: | 1 ชั้น | ||||
| วัสดุของ PCA: | CEM1, CEM3, Teflon , Rogers , FR-3, 4 TG สูง FR-11, 4 ฐานอะลูมิเนียม , ปราศจากฮาโลเจน | ||||
| ขนาดแผงวงจรสูงสุด : | 620mm*1100mm | ||||
| ใบรับรอง PCPCB | เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS | ||||
| ความหนาของ PCs: | 1.6 ±0.1 มม | ||||
| ชั้นทองแดงความหนา : | 0.5 ออนซ์ | ||||
| ชั้นในความหนาของทองแดง : | 0.5 ออนซ์ | ||||
| ความหนาของแผงวงจรสูงสุด : | 6.0 มม | ||||
| ขนาดรูต่ำสุด : | 0.20 มม | ||||
| ความกว้าง / พื้นที่ต่ำสุดของเส้น : | 3 ม | ||||
| ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ S/M: | 0.1 มม . (4 ม .) | ||||
| ความหนาของแผ่นและอัตราส่วนการรับแสง : | 30 : 1 | ||||
| จำนวนรูทองแดงต่ำสุด : | 20µm | ||||
| เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH): | ±0.075 มม . (3 ม .) | ||||
| เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (NPTH): | ±0.05 มม . (2mil ) | ||||
| การเบี่ยงเบนตำแหน่งรู : | ±0.05 มม . (2mil ) | ||||
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของกรอบ : | ±0.05 มม . (2mil ) | ||||
| หน้ากากบัดกรี PCs: | ดำขาวเหลือง | ||||
| พื้นผิวของ PCB, | ไม่มีสารนำไฟฟ้าเมื่อสัมผัสกับ HASL, การจุ่มลงในน้ำ , Chm Tin, Flash Gold,OOS,Gold fing,ling,limmer,immune Silver | ||||
| คำอธิบาย : | สีขาว | ||||
| การทดสอบผ่านระบบอิเล็กทรอนิกส์ : | AOI, X-ray, การทดสอบ Flying probe 100 เปอร์เซ็นต์ | ||||
| โครงร่าง : | Rout และคะแนน /V-cut | ||||
| มาตรฐานการตรวจสอบ : | IPC-600CCLASSII | ||||
| ใบรับรอง : | UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
| รายงานที่ส่งออก : | การตรวจสอบขั้นสุดท้าย , E-test, Solderability Test, Micro Section และอื่นๆ | ||||
| บริการ OEM ประกอบ PCB | |||||||
| การจัดซื้อวัสดุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ | |||||||
| การสร้าง PCB แบบไม่มีข้อมูล | |||||||
| สายเคเบิล , ชุดประกอบชุดสายไฟ , แผ่นโลหะ , บริการประกอบตู้ไฟฟ้า | |||||||
| บริการประกอบ PCs: SMT, BGA, DB, DIP | |||||||
| การทดสอบ PCBA: Aoy, การทดสอบวงจร (ICT) , การทดสอบฟังก์ชัน Funk al (FCT) | |||||||
| บริการเคลือบผิวแบบคอนดูล | |||||||
| การจัดทำต้นแบบและการผลิตจำนวนมาก |
| บริการ PCBA ODM | |||||
| โครงร่าง PCB การออกแบบ PCBA ตามแนวคิดของคุณ | |||||
| ทำสำเนา / โคลน PCBA | |||||
| การออกแบบวงจรดิจิตอล / การออกแบบวงจรอนาล็อก / การออกแบบ lRF / เอ็มเบ็ดเด็ด การออกแบบซอฟต์แวร์ | |||||
| การเขียนโปรแกรมเฟิร์มแวร์และ Microcode Windows Application (GUI) ไดรเวอร์อุปกรณ์ Windows (WDM) การตั้งโปรแกรม | |||||
| การออกแบบอินเตอร์เฟซผู้ใช้แบบฝัง / การออกแบบฮาร์ดแวร์ระบบ |
คำถาม 1 การเสนอราคาจำเป็นต้องใช้อะไร
A: PCB : ปริมาณไฟล์เกอร์และความต้องการของ Techic ( วัสดุการบำบัดผิวสำเร็จความหนาของทองแดงความหนาของบอร์ด )
PCBA: ข้อมูล PCB, BOM, ( เอกสารการทดสอบ )
คำถามที่ 2 คุณยอมรับรูปแบบไฟล์ใดในการผลิต
A: ไฟล์ Gerber : CAM350 RS274X
ไฟล์ PCs: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BoM: Excel (PDF,word.txt)
คำถามที่ 3 ไฟล์ของฉันปลอดภัยหรือไม่
A: ไฟล์ของคุณจะถูกเก็บไว้อย่างปลอดภัยและมีการรักษาความปลอดภัยอย่างสมบูรณ์ เราปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาของลูกค้าของเราในกระบวนการทั้งหมด
เอกสารทั้งหมดจากลูกค้าจะไม่ถูกนำไปแบ่งปันกับบุคคลที่สาม
คำถามที่ 4 ครับ ?
ตอบ : ไม่มี MOQ เราสามารถรองรับการผลิตในปริมาณมากและขนาดเล็กได้อย่างยืดหยุ่น
Q5. ต้นทุนการจัดส่ง ?
A: ต้นทุนการจัดส่งจะกำหนดโดยปลายทางน้ำหนักขนาดบรรจุของสินค้า โปรดแจ้งให้เราทราบหากคุณต้องการเรา
เพื่อระบุราคาค่าจัดส่งให้คุณ
คำถามที่ 6. คุณยอมรับเอกสารประกอบกระบวนการที่ลูกค้าจัดหาหรือไม่
ใช่เราสามารถจัดหาแหล่งที่มาของส่วนประกอบและเรายังยอมรับส่วนประกอบจากลูกค้าด้วย
