ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว |
ข้อมูลจำเพาะ :
|
||||
|
เลเยอร์ PCs:
|
1 ชั้น
|
|||
|
วัสดุของ PCA:
|
CEM1, CEM3, Rogers, FR-2, High TG-1, 4 FR 4 ฐานอลูมิเนียม , ปราศจากฮาโลเจน
|
|||
|
ขนาดแผงวงจรสูงสุด :
|
620 มม
|
|||
|
ใบรับรอง PCPCB
|
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
|
|||
|
ความหนาของ PCs:
|
1.6 ±0.1 มม
|
|||
|
ชั้นทองแดงความหนา :
|
0.5 ออนซ์
|
|||
|
ชั้นในความหนาของทองแดง :
|
0.5 ออนซ์
|
|||
|
ความหนาของแผงวงจรสูงสุด :
|
6.0 มม
|
|||
|
ขนาดรูต่ำสุด :
|
0.20 มม
|
|||
|
ความกว้าง / พื้นที่ต่ำสุดของเส้น :
|
3 ม
|
|||
|
ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ S/M:
|
0.1 มม . (4 ม .)
|
|||
|
ความหนาของแผ่นและอัตราส่วนการรับแสง :
|
30 : 1
|
|||
|
จำนวนรูทองแดงต่ำสุด :
|
20µm
|
|||
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH):
|
±0.075 มม . (3 ม .)
|
|||
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (NPTH):
|
±0.05 มม . (2mil )
|
|||
|
การเบี่ยงเบนตำแหน่งรู :
|
±0.05 มม . (2mil )
|
|||
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของกรอบ :
|
±0.05 มม . (2mil )
|
|||
|
พื้นผิวของ PCB,
|
ไม่มีสารนำไฟฟ้าเมื่อสัมผัสกับ HASL, การจุ่มลงในน้ำ , Chm Tin, Flash Gold,OOS,Gold fing,ling,limmer,immune Silver
|
|||
|
หน้ากากบัดกรี PCs:
|
ดำขาวเหลือง
|
|||
|
คำอธิบาย :
|
สีขาว
|
|||
|
การทดสอบผ่านระบบอิเล็กทรอนิกส์ :
|
AOI, X-ray, การทดสอบ Flying probe 100 เปอร์เซ็นต์
|
|||
|
โครงร่าง :
|
Rout และคะแนน /V-cut
|
|||
|
มาตรฐานการตรวจสอบ :
|
IPC-600CCLASSII
|
|||
|
ใบรับรอง :
|
UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
|
|||
|
รายงานที่ส่งออก :
|
การตรวจสอบขั้นสุดท้าย , E-test, Solderability Test, Micro Section และอื่นๆ
|
|||
|
บริการ OEM ประกอบ PCB
|
||||
|
การจัดซื้อวัสดุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
|
||||
|
การสร้าง PCB แบบไม่มีข้อมูล
|
||||
|
สายเคเบิล , ชุดประกอบชุดสายไฟ , แผ่นโลหะ , บริการประกอบตู้ไฟฟ้า
|
||||
|
บริการประกอบ PCs: SMT, BGA, DB, DIP
|
||||
|
การทดสอบ PCB:AOI, การทดสอบแบบวงจร (ICT) การทดสอบฟังก์ชัน FCTotal (FCT)
|
||||
|
บริการเคลือบผิวแบบคอนดูล
|
||||
|
การจัดทำต้นแบบและการผลิตจำนวนมาก
|
|
บริการ PCBA ODM
|
||||
|
โครงร่าง PCB การออกแบบ PCBA ตามแนวคิดของคุณ
|
||||
|
ทำสำเนา / โคลน PCBA
|
||||
|
การออกแบบวงจรดิจิตอล / การออกแบบวงจรอนาล็อก / การออกแบบ lRF / เอ็มเบ็ดเด็ด การออกแบบซอฟต์แวร์
|
||||
|
การเขียนโปรแกรมเฟิร์มแวร์และ Microcode Windows Application (GUI) ไดรเวอร์อุปกรณ์ Windows (WDM) การตั้งโปรแกรม
|
||||
|
การออกแบบอินเตอร์เฟซผู้ใช้แบบฝัง / การออกแบบฮาร์ดแวร์ระบบ
|
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
