ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
|
ข้อกำหนด
|
ข้อมูลจำเพาะโดยละเอียดของการผลิตบอร์ด PCBA
|
|
เลเยอร์
|
1-30 ชั้น
|
|
วัสดุ
|
FR-2, 4 CEM-2, CEM-3, 3 Hight TG, FR4 ปราศจากฮาโลเจน , 1 FR-), FR-1 อะลูมิเนียม , 2
|
|
ความหนาของบอร์ด
|
0.4 มม . - 4 มม
|
|
ด้านที่ประกอบอาหารสูงสุด
|
1020mm*1000 มม
|
|
ขนาดรูเจาะต่ำสุด
|
0.25 มม
|
|
ความกว้างเส้นต่ำสุด
|
0.10 มม . (4 ม .)
|
|
สร้างความกว้างขวางในระดับต่ำสุด
|
0.10 มม . (4 ม .)
|
|
ผิวสำเร็จ / การเคลือบผิว
|
HASL/HASL ปราศจากตะกั่ว , เคมีกระป๋อง , เคมี , เคลือบทอง , เงินชนิดจุ่มลงในของเหลวทอง , ทอง , OSP , เคลือบทอง
|
|
ความหนาของทองแดง
|
1 ออนซ์ 1OZ 2 ออนซ์
|
|
สีของตะกั่วบัดกรี
|
สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน / สีเหลือง
|
|
การบรรจุหีบห่อภายใน
|
การใช้ถุงเก็บฝุ่น , ถุงพลาสติก
|
|
การหุ้มด้านนอก
|
บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน
|
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของรู
|
PTH:±0.076 น . ต . น . ต .:±0.05
|
|
ใบรับรอง
|
ISO 9001,ISO14001,ROHS, CQC
|
|
การเจาะโปรไฟล์
|
การกำหนดเส้นทาง , V-cut, ทำมุมเอียง
|
|
บริการประกอบชิ้นส่วน
|
ให้บริการ OEM สำหรับแผงวงจรทุกประเภท การประกอบ
|
|
ข้อกำหนดทางเทคนิค
|
เทคโนโลยีการบัดกรีแบบยึดติดพื้นผิวและแบบรูเจาะทะลุระดับมืออาชีพ
|
|
เทคโนโลยี SMT มีหลายขนาดเช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบ
|
|
|
เทคโนโลยี ICT( การทดสอบวงจร ), FCT ( การทดสอบวงจรฟังก์ชัน
|
|
|
PCBA Assembly พร้อม CE,FCC,RoHS Approval
|
|
|
เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยแก๊สไนโตรเจนใหม่สำหรับ SMT
|
|
|
สายการผลิต SMT และการบัดกรีมาตรฐานสูง
|
|
|
ความจุของเทคโนโลยีการวางบอร์ดที่เชื่อมต่อกันแบบความหนาแน่นสูง
|
|
|
ข้อกำหนดการเสนอราคาและการผลิต
|
ไฟล์ Gerber หรือไฟล์ PCBA สำหรับ Bare PCBA Board Fabricication
|
|
BOMBOM ( รายการวัสดุ ) สำหรับ Assembly,PNP( ไฟล์ Pick and Place) และตำแหน่งองค์ประกอบที่จำเป็นในการประกอบด้วย
|
|
|
เพื่อลดเวลาการเสนอราคาโปรดระบุหมายเลขชิ้นส่วนที่ครบถ้วนสำหรับแต่ละส่วนประกอบจำนวนต่อบอร์ดด้วยจำนวนสำหรับ
คำสั่งซื้อ |
|
|
คู่มือการทดสอบและวิธีการทดสอบฟังก์ชันเพื่อให้มั่นใจว่าคุณภาพจะได้รับการทดสอบ อัตราเศษขยะเกือบ 0 %
|
|
|
บริการของ OEM/ODM/EMS
|
PCBA, PCBAAAssembly: SMT และ PTH และ BGA
|
|
การออกแบบ PCBA และกล่องหุ้ม
|
|
|
การจัดหาและการจัดซื้อส่วนประกอบ
|
|
|
การจัดทำต้นแบบอย่างรวดเร็ว
|
|
|
การหล่อแบบด้วยการฉีดพลาสติก
|
|
|
การประทับแผ่นโลหะ
|
|
|
การประกอบขั้นสุดท้าย
|
|
|
การทดสอบ : Aoi, การทดสอบแบบวงจร (ICT) การทดสอบฟังก์ชัน (FCT)
|
|
|
กำหนดระยะห่างเองสำหรับการนำเข้าวัสดุและการส่งออกผลิตภัณฑ์
|
|
|
อุปกรณ์ประกอบ PCBA อื่นๆ
|
เครื่อง SMT) ของ SiemensSIPLACE D1/D2 / Siemens SIPLACE S20/F4
|
|
เครื่องเรียงหน้าใหม่ : FollunGwin FL-RX860
|
|
|
เครื่องบัดกรีแบบคลื่น : Folungwin ADS300
|
|
|
การตรวจสอบออปติคอลแบบอัตโนมัติ (AOI): ALD-H-350B,X-Ray Testing Service
|
|
|
เครื่องพิมพ์ SMT อัตโนมัติแบบเต็มรูปแบบ : FollunGwin 5
|
คำถาม 1 การเสนอราคาจำเป็นต้องใช้อะไร
A: PCs: จำนวน , ไฟล์เกอร์และความต้องการของ Techic ( วัสดุ , การบำบัดผิวสำเร็จ , ความหนาของทองแดง , ความหนาของแผ่นวัสดุ ,...)
PCBA: ข้อมูล PCB, BOM, ( เอกสารการทดสอบ ...)
คำถามที่ 2 คุณยอมรับรูปแบบไฟล์ใดในการผลิต
A: ไฟล์ Gerber : CAM350 RS274X
ไฟล์ PCs: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
BoM: Excel (PDF,word.txt)
คำถามที่ 3 ไฟล์ของฉันปลอดภัยหรือไม่
A: ไฟล์ของคุณถูกจัดเก็บในความปลอดภัยและการรักษาความปลอดภัยที่สมบูรณ์เราปกป้องทรัพย์สินทางปัญญาของลูกค้าของเราในกระบวนการทั้งหมด เอกสารทั้งหมดจากลูกค้าจะไม่ถูกนำไปแบ่งปันกับบุคคลที่สาม
คำถามที่ 4 ครับ ?
A: ไม่มี MOQ ใน JXE PCBA เราสามารถรองรับการผลิตในปริมาณมากและขนาดเล็กได้อย่างยืดหยุ่น
Q5. ต้นทุนการจัดส่ง ?
A: ต้นทุนการจัดส่งจะกำหนดโดยปลายทางน้ำหนักขนาดบรรจุของสินค้า โปรดแจ้งให้เราทราบหากคุณต้องการให้เราเสนอราคาค่าจัดส่งให้คุณ
คำถามที่ 6. คุณยอมรับ เอกสารประกอบกระบวนการที่ลูกค้าจัดหาหรือไม่
A: ได้เราสามารถจัดหาแหล่งที่มาของส่วนประกอบและ เรายังยอมรับ ส่วนประกอบจากลูกค้าด้วย
OEM PCB Assembly แบบครบวงจร PCBA มืออาชีพ
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
