ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ขอต้อนรับสู่การ มุ่งเน้นทางอิเล็กทรอนิกส์ JingXin ของซัพพลายเออร์ 3 อันดับแรกบน PCBA
บริษัทเซินเจิ้น สร้างขึ้นตั้งแต่ปี 2002 เป็นบริษัทระดับมืออาชีพที่มีระยะเวลาการทำงานเกือบ 20 ปีซึ่งอุทิศให้กับอุตสาหกรรม PCB&PBA
โรงงานของเราตั้งอยู่ที่เมืองเซินเจิ้นและมีโรงงานผลิตแบบปลอดฝุ่นซึ่งครอบคลุมพื้นที่มากกว่า 10000m² , เกือบ 550 คน , สายการผลิตมากกว่า 30 สายการผลิตรวมถึง SMT, DIP, การเชื่อมแบบอัตโนมัติ , การทดสอบและการประกอบ เรามีอุปกรณ์ต่างๆมากกว่า 50 เครื่องจากญี่ปุ่นและเกาหลี , เครื่องพิมพ์แบบบัดกรีอัตโนมัติ , เครื่องตรวจสอบตะกั่วบัดกรี (SPI) เครื่องบัดกรีแบบตะกั่วเขตอุณหภูมิ 12 เครื่อง , เครื่องตรวจจับ AOI, เครื่องตรวจจับ X-Ray เครื่องบัดกรีแบบเกลียวคลื่น , เครื่องจ่าย EM PCB, เครื่องพิมพ์เลเซอร์ฯลฯการกำหนดค่าในสายการผลิตที่แตกต่างกันสามารถตอบสนองความต้องการได้ตั้งแต่การสั่งซื้อตัวอย่างขนาดเล็กไปจนถึงการจัดส่งเป็นกลุ่ม
บริษัทของเราได้รับการรับรองระบบคุณภาพ ISO 9001 และการรับรองระบบ ISO 14001 ด้วยขั้นตอนการทดสอบหลายครั้งผลิตภัณฑ์ของเราจึงเป็นไปตามมาตรฐานระบบคุณภาพอย่างเคร่งครัด ด้วยโซลูชันการผลิตครบวงจรบริษัทได้กลายเป็นบริษัทเทียบเคียงในอุตสาหกรรมและได้รับการยกย่องในอุตสาหกรรมและชื่อเสียงที่ดีจากลูกค้าในประเทศและระหว่างประเทศขึ้นอยู่กับเทคนิคที่เข้มงวดคุณภาพดีการส่งมอบที่รวดเร็วและบริการที่ยอดเยี่ยม
|
ข้อกำหนด
|
ข้อมูลจำเพาะโดยละเอียดของการผลิตบอร์ด PCBA
|
|
เลเยอร์
|
1-30 ชั้น
|
|
วัสดุ
|
FR-2, 4 CEM-2, CEM-3, 3 Hight TG, FR4 ปราศจากฮาโลเจน , 1 FR-), FR-1 อะลูมิเนียม , 2
|
|
ความหนาของบอร์ด
|
0.4 มม . - 4 มม
|
|
ด้านที่ประกอบอาหารสูงสุด
|
1020mm*1000 มม
|
|
ขนาดรูเจาะต่ำสุด
|
0.25 มม
|
|
ความกว้างเส้นต่ำสุด
|
0.10 มม . (4 ม .)
|
|
สร้างความกว้างขวางในระดับต่ำสุด
|
0.10 มม . (4 ม .)
|
|
ผิวสำเร็จ / การเคลือบผิว
|
HASL/HASL ปราศจากตะกั่ว , เคมีกระป๋อง , เคมี , เคลือบทอง , เงินชนิดจุ่มลงในของเหลวทอง , ทอง , OSP , เคลือบทอง
|
|
ความหนาของทองแดง
|
1 ออนซ์ 1OZ 2 ออนซ์
|
|
สีของตะกั่วบัดกรี
|
สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน / สีเหลือง
|
|
การบรรจุหีบห่อภายใน
|
การใช้ถุงเก็บฝุ่น , ถุงพลาสติก
|
|
การหุ้มด้านนอก
|
บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน
|
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของรู
|
PTH:±0.076 น . ต . น . ต .:±0.05
|
|
ใบรับรอง
|
ISO 9001,ISO14001,ROHS, CQC
|
|
การเจาะโปรไฟล์
|
การกำหนดเส้นทาง , V-cut, ทำมุมเอียง
|
|
บริการประกอบชิ้นส่วน
|
ให้บริการ OEM สำหรับแผงวงจรทุกประเภท การประกอบ
|
|
ข้อกำหนดทางเทคนิค
|
เทคโนโลยีการบัดกรีแบบยึดติดพื้นผิวและแบบรูเจาะทะลุระดับมืออาชีพ
|
|
เทคโนโลยี SMT มีหลายขนาดเช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบ
|
|
|
เทคโนโลยี ICT( การทดสอบวงจร ), FCT ( การทดสอบวงจรฟังก์ชัน
|
|
|
PCBA Assembly พร้อม CE,FCC,RoHS Approval
|
|
|
เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยแก๊สไนโตรเจนใหม่สำหรับ SMT
|
|
|
สายการผลิต SMT และการบัดกรีมาตรฐานสูง
|
|
|
ความจุของเทคโนโลยีการวางบอร์ดที่เชื่อมต่อกันแบบความหนาแน่นสูง
|
|
|
ข้อกำหนดการเสนอราคาและการผลิต
|
ไฟล์ Gerber หรือไฟล์ PCBA สำหรับ Bare PCBA Board Fabricication
|
|
BOMBOM ( รายการวัสดุ ) สำหรับ Assembly,PNP( ไฟล์ Pick and Place) และตำแหน่งองค์ประกอบที่จำเป็นในการประกอบด้วย
|
|
|
เพื่อลดเวลาการเสนอราคาโปรดระบุหมายเลขชิ้นส่วนที่ครบถ้วนสำหรับแต่ละส่วนประกอบจำนวนต่อบอร์ดด้วยจำนวนสำหรับ คำสั่งซื้อ |
|
|
คู่มือการทดสอบและวิธีการทดสอบฟังก์ชันเพื่อให้มั่นใจว่าคุณภาพจะได้รับการทดสอบ อัตราเศษขยะเกือบ 0 %
|
|
|
บริการของ OEM/ODM/EMS
|
PCBA, PCBAAAssembly: SMT และ PTH และ BGA
|
|
การออกแบบ PCBA และกล่องหุ้ม
|
|
|
การจัดหาและการจัดซื้อส่วนประกอบ
|
|
|
การจัดทำต้นแบบอย่างรวดเร็ว
|
|
|
การหล่อแบบด้วยการฉีดพลาสติก
|
|
|
การประทับแผ่นโลหะ
|
|
|
การประกอบขั้นสุดท้าย
|
|
|
การทดสอบ : Aoi, การทดสอบแบบวงจร (ICT) การทดสอบฟังก์ชัน (FCT)
|
|
|
กำหนดระยะห่างเองสำหรับการนำเข้าวัสดุและการส่งออกผลิตภัณฑ์
|
|
|
|
เครื่อง SMT) ของ SiemensSIPLACE D1/D2 / Siemens SIPLACE S20/F4
|
|
เครื่องเรียงหน้าใหม่ : FollunGwin FL-RX860
|
|
|
เครื่องบัดกรีแบบคลื่น : Folungwin ADS300
|
|
|
การตรวจสอบออปติคอลแบบอัตโนมัติ (AOI): ALD-H-350B,X-Ray Testing Service
|
|
|
เครื่องพิมพ์ SMT อัตโนมัติแบบเต็มรูปแบบ : FollunGwin 5
|
ความสามารถของ PCs:
PCB บอร์ดยาว 1500 มม . (FR4 และอะลูมิเนียม )
- FR4, PCB 1 ถึง 49 ชั้นแบบใดแบบหนึ่งกับ HDI
- PCB อะลูมิเนียม 2 ชั้น
เลี้ยวเร็ว : 2 ลิตรพร้อม 24 ชั่วโมง 4 ลิตรพร้อม 48 ชั่วโมง 6 ลิตรพร้อม 72 ชั่วโมง 8 ลิตรและ 96 ชั่วโมง
- ไม่มีจำนวนการสั่งซื้อต่ำสุดแม้จะทำงานได้เพียง 1 ชิ้น
ความสามารถของ PCBA:
- การจัดหาส่วนประกอบ
-SMT และชุดประกอบ DIP รวมถึงชุด BGA
ชิป SMD: 01005 BGA, QFP, QFP, TSOP, ที่ยอมรับ
- ความสูงของส่วนประกอบ : 0.2-25 มม
แพคกิ้ง - นาที : 0201
ระยะต่ำสุดในบรรดา BGA: 0.25 - 2.0 มม
- ขนาด BGA: 0.1 - 0.63 มม
-Min QFP space: 0.35 มม
- ความแม่นยำในการเลือกตำแหน่ง : ±0.01 มม
- ความสามารถในการวาง : 0805 0603 0402 0201
- มีจำนวนขาสูงกดพอดี
- ความสามารถ SMT ต่อวัน : 7,000,000 คะแนน
ใบรับรองของเรา (ISO9001/ISO14001/CE/ROHS)
บริษัทของเราไม่เพียงพยายามให้ผลิตภัณฑ์ที่ดีแก่ลูกค้าแต่ยังใส่ใจในการนำเสนอแพคเกจที่สมบูรณ์และปลอดภัยอีกด้วย และในที่นี้เราได้เตรียมบริการส่วนบุคคลสำหรับการสั่งซื้อทั้งหมดซึ่งเรายังยอมรับความต้องการของคุณด้วย
คำถามที่ 1 การเสนอราคาจำเป็นต้องใช้อะไร
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
