การออกแบบบอร์ดวงจรแบบหลายชั้นและการผลิต PCB ที่มีราคาต่ำ

รายการ

ประเภทของบอร์ด Alum

บอร์ดเดียว , บอร์ดฉนวน , บอร์ดสองด้าน

ความหนาของแผงปิด

0.4 มม .----- 3.0 มม

ความหนาของทองแดง

1 ออนซ์ -6 ออนซ์

ความกว้างการติดตามต่ำสุดและระยะห่างบรรทัด

0.15 มม

ขนาดใหญ่ที่สุด

120 ซม ./60 ซม

ชนิดสำหรับการเคลือบพื้นผิว

OS2.HASL, ระดับความดื่มด่ำ , ความดื่มด่ำ , ความดื่มด่ำ ( ปราศจากตะกั่ว )

OSP

0.20 มม

ความหนาของ Ni

2.50 มม

ความหนาของ AU

0.05 มม

ความหนา ของดีบุก

5 ม

ความหนาของเงินจุ่ม

0.15 มม

การนำความร้อน

1.0W ------ 3.0W

ความหนาของฉนวน

50 มม

ความต้านทานความร้อน

0.05 º C/W -1.1.7 º C/W

ขนาดรูที่เสร็จสมบูรณ์ต่ำสุด

±0.10 มม

เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนสำหรับเส้นผ่านศูนย์กลางรู

±0.075 มม

เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะต่ำสุด

φ0.8mm

มาสก์ระหว่างพิน

0.15ม ม .-0.35 มม

ระยะห่างต่ำสุดระหว่างพื้นที่ว่างและพื้นที่ว่าง

0.18mm -0.35 มม

สรุปเกณฑ์ความคลาดเคลื่อน

±0.10 มม

ความหนาต่ำสุดสำหรับการตัดรูปตัว V

0.25 มม

ความหนาของทองแดงภายนอก

18 ม

ความสามารถในการผลิต PCB

รายการ

ข้อมูลจำเพาะ

วัสดุ

FR-13, 4 FR1, FR1,FR2; CEM-2, CEM-3, Rogers , Teflon 3 กรีฑา , Arlon , ฐานอลูมิเนียม , 1 ฐานทองแดงเซรามิคเครื่องถ้วยชามฯลฯ

หมายเหตุ

มี TG CCL สูง (TG>=170 º C)

ความหนาของแผงปิด

0.2 มม .-16.00 มม .(8 มิล -12.00 มิล )

ลักษณะผิวหน้า

นิ้วสีทอง (>=0.13um), ทองคำแบบจม (immune Gold) รุ่น 0.025 (00-0075um), รุ่น 0.025 um), HASL (-20um), 5 OSP (0.0-0.5um) 0.2

ได้อย่างมีพรับ

การกำหนดเส้นทาง , เจาะ , V-cut, Chamfer

การตกแต่งพื้นผิว

หน้ากากบัดกรี ( สีดำ , สีเขียว , สีขาว , สีแดง , สีน้ำเงิน , ความหนา >=12um, บล็อค , BGA)

ซิลคุหน้าจอ ( สีดำสีเหลืองสีขาว )

มาสก์แบบลอกได้ ( แดงน้ำเงินหนา >=300um)

ช่วงลำตัวต่ำสุด

0.075 มม . (3 ม .)

ความหนาของทองแดง

1/2 ออนซ์ต่ำสุด ; สูงสุด 12 ออนซ์

ความกว้างการติดตามต่ำสุดและระยะห่างบรรทัด

0.075 มม ./0.075 มม . (3 ม ./ 3 ม .)

เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุดสำหรับการเจาะ CNC

0.1 มม . (4 ม .)

เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุดสำหรับการเจาะรู

0.6 มม . (35 ม .)

ขนาดแผงที่ใหญ่ที่สุด

610ม ม . * 508 มม

ตำแหน่งรู

การเจาะ CNC +/-0.075 มม . (3 ม .)

ความกว้างตัวนำ (W)

+/-0.05 มม . (2 ม .) หรือ +/- 20 % ของต้นฉบับ

เส้นผ่านศูนย์กลางรู (H)

PTHT:+/-0.075 มม . (3 ม .)

ไม่มี PTHT:+/-0.05 มม . (2mil )

เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนเส้นขอบ

 การกำหนดเส้นทาง CNC +/-0.1 มม . (4mil

บิดและบิด

0.70 %

ความต้านทานของฉนวน

10โคห์ กี - 20Mohm

การนำไฟฟ้า

<50 โอห์ม

แรงดันไฟฟ้าทดสอบ

10 V

ขนาดแผงควบคุม

110 x 100 มม . ( นาที )

660 x 600 มม . ( สูงสุด )

การลงทะเบียนเลเยอร์ไม่ถูกต้อง

4 ชั้น :0.15mil ( สูงสุด 6 ล้านชั้น

6 ชั้น :0.25 มม . (10 ม .) สูงสุด

ระยะห่างต่ำสุดระหว่างขอบรูกับรูปแบบวงจรของ ชั้นใน

0.25 มม . (10 ม .)

ระยะห่างต่ำสุดระหว่างโครงร่างบอร์ดกับรูปแบบวงจรของ ชั้นใน

0.25 มม . (10 ม .)

ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผ่นวัตถุ

4 ชั้น :+/-0.13 มม . (5mil )

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ FPC

รายการ

ความสามารถ

เลเยอร์

FPC-500:500/58 1 ถึง 6 ชั้น , ความยืดหยุ่นสูง : 10 ถึง 2 ชั้น

วัสดุฐานปกติ

Kapton, Polyimide (PI), โพลีเอสเตอร์ (PET), FR4

ความหนาของทองแดงพื้นฐาน

1/3 ออนซ์ถึง 8 ออนซ์

ความหนาของวัสดุฐานปกติ

12.5um ถึง 50um(FPC)

0.1 มม . ถึง 3.2ม ม . ( แข็ง )

ความหนาปกปกติ

27um ถึง 50um

ความหนาของสารเกาะยึดทั่วไป

12 ถึง 25um

ตาบอดหรือฝังมอง

ใช่

การควบคุมอิมพิแดนส์

ใช่

ความกว้างเส้นต่ำสุด / ระยะห่าง

0.04 มม ./0.04 มม

การตกแต่งพื้นผิว

Electroplate Ni / AU ( แฟลชทอง / สีทองอ่อน / สีทองแบบแข็ง ), ENIG, HASL, ความดื่มด่ำในของเหลว ,OSP

การสร้างเส้นขอบ

การตัดแบบแม่พิมพ์ , การตัดด้วยเลเซอร์ , การเดินสาย CNC และการยิงรูปตัว V

รูไปยังขอบ ( เครื่องมือแข็ง / แม่พิมพ์ตัด )

±0.1/±0.1 มม

edge to edge, ( ตัดเครื่องมือหนัก / แม่พิมพ์ )

±0.1/±0.05 มม

วงจรต่อขอบ ( เครื่องมือตัดแบบแข็ง / แม่พิมพ์ )

±0.1/±0.07 มม

ความจุ SMT

SMT

ความจุ

ขนาด PCB สูงสุด

510 มม .*1200 มม . (SMT)

ส่วนประกอบของชิป

     แพ็คเกจ 0201 0402 0603 0805 1206

พื้นที่ขาต่ำสุดของ IC

0.1 มม

พื้นที่ว่างขั้นต่ำของ BGA

0.1 มม

ความแม่นยำสูงสุดของการประกอบ IC

±0.01 มม

ความจุในการประกอบ

8 ≥ล้านพิกเซล / วัน

ความจุของการจุ่ม

6 สายการผลิต DIP

การทดสอบการประกอบชิ้นส่วน

การทดสอบบริดจ์ , การทดสอบ AOI, การทดสอบเอ็กซเรย์ , ICT) ( การทดสอบวงจรรวม ),FC( การทดสอบวงจรทำงาน )

FCT ( การทดสอบวงจรการทำงาน )

การทดสอบกระแสไฟ , ทดสอบแรงดันไฟ , ทดสอบอุณหภูมิสูงและอุณหภูมิต่ำ , ทดสอบการกระแทกจากการตก , ทดสอบการเสื่อมสภาพ , ทดสอบการป้องกันน้ำ , ทดสอบการป้องกันการรั่วซึมและทดสอบอื่นๆสามารถทำได้ตามความต้องการ