1 เป็นรุ่นแรกที่แนะนำมาตรฐานการควบคุมคุณภาพของระบบอากาศยาน
2 ไม่จำกัดเพียง MOQ ตอบสนองความต้องการของลูกค้าที่แตกต่างกันด้วยวิธีการทั้งหมด
3 ส่งมอบได้รวดเร็ว ! ตรงต่อเวลาเร็ว ! ทำการเก็บตัวอย่างในรูปแบบ 24 ชั่วโมงสำหรับการผลิตในปริมาณน้อยและปานกลางเป็นเวลา 3-5 วันสำหรับการผลิตในปริมาณมากเป็นเวลา 9-12 วัน
4 โรงงาน SMT ที่เป็นที่นิยมใน Science Park พร้อมการยกย่องชมเชยต่อสาธารณะในคุณภาพสูงและความภักดีของลูกค้าในช่วงสิบปีที่ผ่านมา
5 ควบคุมการผลิต PCB, การประมวลผล SMT, การจัดซื้อส่วนประกอบ , การทดสอบและการประกอบทั่วไป
6 หุ้นส่วนระยะยาวครอบคลุมทั้ง Lenovo Huawei China Mobile และหน่วยทหารบางหน่วย
7 ลดค่าใช้จ่ายให้คุณ ! บริการการผลิตแบบครบวงจรที่ยอดเยี่ยมและรวดเร็วจะช่วยประหยัดเวลาปัญหาและเงินให้คุณ
8 SMD ที่ซับซ้อนของข้อมูลและ AOI ที่แม่นยำถูกออกแบบมาสำหรับผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์
9 ถึง 36 ขั้นตอนการทดสอบ TUV เปอร์เซ็นต์ของผลิตภัณฑ์ที่ผ่านคือ 99.97 เปอร์เซ็นต์
10 ทีมวิศวกรอาวุโสที่แข็งแกร่งจะสร้างไฟร์วอลล์สำหรับปัญหาด้านคุณภาพ
รายการแสดงความสามารถ
การจัดวาง PCB / การออกแบบ PCB
ทีมงานของเราให้บริการออกแบบ PCB คุณภาพสูงสำหรับลูกค้ากว่า 5,000 รายเช่น Intel, Cisco, Huawei Freescale TI, Lenovo ฯลฯในช่วง 15 ปีที่ผ่านมา เรามีนักออกแบบ PCB 50 รายในสำนักงานของเราในเมืองเซินเจิ้นปักกิ่งเซี่ยงไฮ้และทำผัง PCB สำหรับลูกค้าจากทั่วโลก เราพยายามอย่างต่อเนื่องในการพัฒนาความสามารถทางเทคโนโลยีของเราและตอนนี้เรากำลังทำงานบนการออกแบบและการจำลองสัญญาณ DDR4 และ 25Gbps+
ฉันข้อดี
1 ผู้เชี่ยวชาญที่มีประสบการณ์ในการทำงานที่มีคุณภาพสูง
2 ทีมงานขนาดใหญ่ที่ให้บริการลูกค้าได้อย่างดีเยี่ยม
3 การพัฒนาซอฟต์แวร์อย่างเป็นอิสระเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการออกแบบ
4 ติดตามเทคโนโลยีล่าสุดอยู่เสมอ ;
II รูปแบบธุรกิจเค้าโครง PCB
1 โซลูชันรวมของการออกแบบ PCs: การสร้างพื้นที่ PCB การนำเข้ารายชื่อเครือข่าย , การจัดวาง , การกำหนดเส้นทาง , การถามตอบและการตรวจสอบ , การตรวจสอบ DFM, Gerber Out;
2 บริการถึงสถานที่ : ทำงานร่วมกับวิศวกรในสำนักงานของคุณ
3 การให้คำปรึกษาและการฝึกอบรม : ให้บริการให้คำปรึกษาและการฝึกอบรมเกี่ยวกับการออกแบบ PCB
พารามิเตอร์ทางกายภาพ
ชั้นสูงสุด : 42 ชั้น
จำนวน PIN สูงสุด : 69000 ขึ้นไป
การเชื่อมต่อสูงสุด : 55000 ขึ้นไป
ความกว้างเส้นต่ำสุด : 2.4mil
ระยะห่างบรรทัดต่ำสุด 2.4mil
ระยะผ่านขั้นต่ำ : 6 ม . ( รูเลเซอร์ 4 ม .)
BGA สูงสุดใน PCB หนึ่งชุด : 62
ระยะห่างพินสูงสุด BGA: 0.4 มม
จำนวนพินสูงสุด BGA: 2597
สัญญาณความเร็วสูงสุด : 10G CMML
แผนการใช้ชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง
เน็ตเวิร์กโปรเซสเซอร์ซีรี่ส์ :IXP2400 IXPP2804 IXP2850...
Intel Sandy Bridge ซีรี่ส์ : Intel Core i7 Extreme Core i5
เซิร์ฟเวอร์ Intel Xeon ซีรี่ส์ : Xeon ® ตระกูล E7 ® 5000 Sequence
Marvell series:MX630 FX930 FX9950...
Broadcom Sonet /SDH series:BCM8228 BCM8105 BCM8129129...
สวิตช์ Ethernet Gigabit Broadcom series:BCM5696 BCM566056800...
Qualcomm / ความโกรธเคือง / แพลตฟอร์ม MTK:QSC60xx SC88xx SC68xx Mt622x...
Freescale PowerPC series:PC8541 MPC8548 MPC8555 MPC8641...
ชิป FPGA DSP ซีรี่ส์ : Virtex-7 Spartan 6 TMS320X...
แบ็คเพลน , การออกแบบ PCB ความเร็วสูง , การออกแบบ A/D PCB, HDI/ALIVH/ความ จุกระแสไฟฟ้าฝังลึก / ตัวต้านทานแบบฝัง
บอร์ดเฟล็กซ์ PCB / แข็งแกร่ง , ate ;
การออกแบบ PCB ความเร็วสูงและความหนาแน่นสูงสำหรับการสื่อสารทางไอทีคอมพิวเตอร์การแพทย์ดิจิตอลและผู้บริโภค
ความสามารถหลักของ PCs:
การนับเลเยอร์ : 2~64L
ความหนาสูงสุดของบอร์ด : 15 มม
ต่ำสุด ความกว้าง / พื้นที่การตรวจสอบ : ด้านใน 2.5 /2.5 ม .il ด้านนอก 3 ม
ความคลาดเคลื่อนของความกว้าง / ระยะห่าง : ±20 %; ±10 % สำหรับพื้นที่ตรวจสอบสัญญาณด้วยการควบคุมพิเศษ
สูงสุด น้ำหนักทองแดง : 12 ออนซ์ ( ชั้นใน / ชั้นนอก )
ต่ำสุด ขนาดการเจาะ : ช่างเครื่อง 0.15 มม ., เลเซอร์ 0.1 มม
สูงสุด ขนาด PCB ของยูนิต : 800ม ม .X520ม ม
สูงสุด ขนาดแผงการจัดส่ง : 1200 มม . × 570 มม
สูงสุด อัตราส่วนภาพ : 18 1
ลักษณะภายนอก : LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, Imm-Sn, OSP ENPIG, Gold finger ฯลฯ
ความคลาดเคลื่อน ±ต้านทาน : 8 Ω
วัสดุพิเศษ :
1 ปราศจากสารตะกั่ว / ปราศจากฮาโลเจน :
EM827, 370HR, S1000-1, 2 IT180A, EM825, IT1585, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862H;
1, ความเร็วสูง : Megtron6, Megtron4,Megtron7,TU87SLL,FR408HR, N4000-400,000 ซีรี่ส์ , MW4000, TU933; 2 13
2, ความถี่สูง : R3003, R3006, R4350B,R4360G2, R4835, 3 CLTE, ทั่วไป , RF35, FastRe27
4 วัสดุ FPC-FA: Polyimide, TK, LCP, BT, C-play, FradFlex Omega, ZBC2000
คุณสมบัติ PCB จำนวนเลเยอร์สูง :
PCB จำนวนมากซึ่งพบได้ทั่วไปในเซิร์ฟเวอร์ไฟล์การจัดเก็บข้อมูลเทคโนโลยี GPS, ระบบดาวเทียม , การวิเคราะห์สภาพอากาศและอุปกรณ์ทางการแพทย์โดยปกติจะมีความต้องการใช้วัตถุดิบในการทำงานเป็นพิเศษ ≥12L
ความสามารถหลักของ FPC-FPC
1 ด้านเดียว / ด้านคู่ , มัลติเลเยอร์ ( 6 ชั้นหรือต่ำกว่า )
2 การผลิตแบบม้วนช่วยให้สามารถจัดการวัสดุพื้นฐานที่บางได้
3 มม . เล็กผ่าน
การ 0.035 ออกแบบความกว้าง / พื้นที่การตรวจสอบ 4 มม . 0.01/0.035 มม
5 ตั้งแต่ SMT ไปจนถึงการจ่ายแบบยึดติด , ICT ไปจนถึง FC, การประกอบและการทดสอบความสามารถของกระบวนการทั้งหมด , การบริการแบบครบวงจรสำหรับลูกค้าของเรา
6 G FPC Simulation/Manufacturer/Test บริการแบบครบวงจร
ความสามารถหลัก PCB ที่ยืดหยุ่น
ขนาดมาตรฐานของแผงควบคุม : 500x600 มม
ความหนาของทองแดง : 6 ออนซ์
ความหนาสุดท้าย : 0.06 มม
จำนวนชั้น : สูงสุด 20 ลิตร
วัสดุ : Pi, PET, PEN.UP , FR4, PI
ความกว้างเส้นต่ำสุด / ระยะห่าง : 3 ม
ขนาดรูเจาะต่ำสุด : 6 ม
ขนาดเล็กสุด : 4mil ( เลเซอร์ )
ขนาดเล็กสุดผ่าน : 4mil ( เลเซอร์ )
ขนาดช่องต่ำสุด : 24 ไมล์ x 35 ม . (0.6x0.9 มม .)
วงแหวนรูต่ำสุด :
ภายใน 1 ออนซ์ 0.10 ม . (25 มม .)
ภายใน 0.13 OZ 5mil (25 มม .)
ภายใน 2 ออนซ์ 7 มล . (0.18 มม .)
ภายนอก 1 3 / 1 ออนซ์ 0.13 มล . (51 มม .)
ภายนอก 0.13 OZ 5mil (4 มม .)
ภายนอก 1OZ 8mil (0.20 มม .)
แผ่นเสริมกำลัง :
สารแผ่นเสริมกำลังโพ ลิimide) / FR4
การลงทะเบียน Pi Stuffener 10 ล้านพิกเซล (0.25 มม .)
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของ Pi Stuffener 10 %
FR4 การลงทะเบียนแผ่นเสริมกำลัง 10 ม . (0.25 มม .)
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนแผ่นเสริมกำลัง FR4 10 %
สีปก : ขาวดำเหลืองโปร่งใส
ลักษณะผิวหน้า :
ENIG Ni : 100 μ 200μ ', AU: 1 4μ μ '
OSP 20μ 8 ''
เงิน 6 การที่ได้รับการฟอก : 12μ μ m'
100 พ 200μ สำหรับการเคลือบทองคำ : 1 μ m', AU: 15μ μ m'
ความเผื่อของการเจาะรูแบบคร่าวๆ :
โมลด์ความเที่ยงตรงสูง +/-3mil (3 มม .) 0.08
โมลด์ทั่วไป +/-4mil (3 มม .) 0.10
โมลด์มีด +/- 9 มิล . (25 มม .) 0.23 ครั้ง
การตัดด้วยมือ +/-16mil ( 0.41 มม .)
แรงดันไฟฟ้าทดสอบทางไฟฟ้า : 50 โวลต์
ความสามารถของ PCB พื้นฐานโลหะ :
สูงสุด เลเยอร์ : 1-10 ชั้น
สูงสุด ความหนาของบอร์ด : 4.0 มม
สูงสุด ขนาดแผงจัดส่ง : 740 มม . x 540 มม
สูงสุด น้ำหนักทองแดง : 6 ออนซ์ ( ชั้นใน / ชั้นนอก )
ขนาดการเจาะบนฐานอะลูมิเนียม : สูงสุด 6.4 มม ., ต่ำสุด 0.55 มม
ขนาดการเจาะบนชั้นทองแดง : สูงสุด 6.0 มม ., ต่ำสุด 0.6 มม
สูงสุด แรงดันไฟฟ้าชำรุด : 6000V/AC
ประสิทธิภาพการคายความร้อน : 12m/m.K
วัสดุพื้นฐานโลหะประเภท : ทองแดง / อะลูมิเนียม / สแตนเลสสตีล / เหล็ก
ความสามารถหลักของ PCB เชื่อมต่อแบบหนาแน่นสูง HDI
HDI Layer Count: การผลิตมวล 4L-32L, 34L-64L หมุนเร็ว
วัสดุ : วัสดุ TG, สูง ( วัสดุ Shengyi ที่แนะนำ )
ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป : 0.8 มม
ความหนาของทองแดงที่เสร็จแล้ว : Huz-8oz
สูงสุด ขนาดบอร์ด : 600X800 มม
ต่ำสุด ขนาดการเจาะ : 0.15 มม ., 0.1 มม . ( การเจาะเลเซอร์ )
อัตราส่วนความลึกบอด / ใต้ดิน : 1 : 1
ต่ำสุด ความกว้างของเส้น / พื้นที่ภายใน : 2 ม .il ภายนอก 3 ม
ลักษณะภายนอก : ENIG, Immersong Silver, Immune SN ชุบเคลือบทอง SN ชุบ SN OSP
มาตรฐาน : IPC Class 2 และ IPC Class 3 โดยตรง
การประยุกต์ใช้งาน : อุตสาหกรรม , ยานยนต์ , ผู้บริโภค , โทรคมนาคม , การแพทย์ , การทหารการรักษาความปลอดภัยฯลฯ
โครงสร้างการฝังศพและการตาบอด : 3 + 3 ต่อชั้น
ความสามารถหลักของ SMT ขนาดใหญ่
จำนวนเลเยอร์ : 1 เลเยอร์ - 30 เลเยอร์ PCB
ขนาด PCB สูงสุด : 510x460 มม
ต่ำสุด ขนาด PCs: 50 x 50 มม
ความหนาของบอร์ด : 0.2 มม
ต่ำสุด ขนาดของชิ้นส่วน : 0201 มม
สูงสุด ขนาดของส่วนประกอบ : 25 มม
ระยะ Pitch ของขาต่ำสุด : 0.3 มม
ต่ำสุด ระยะห่างระหว่างลูก BGA : 0.3 มม
ความแม่นยำในการวาง : +/-0.03 มม
อื่นๆ : การตัดด้วยเลเซอร์สำหรับผู้ผลิตสเตนซิลสำหรับเครื่องพิมพ์บัดกรีแบบ Manual กึ่งอัตโนมัติและแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบความแม่นยำอาจอยู่ที่ 5um
ขอแสดงความนับถือหวังว่าเราจะได้รับเกียรติจากคุณ เราสัญญาว่าคุณจะพึงพอใจกับผลิตภัณฑ์และบริการของเรา
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
