Aircloud Technology Limited

เทคโนโลยี AirCloud เป็นบริษัทอิเล็กทรอนิกส์ระดับมืออาชีพที่มีเทคโนโลยีขั้นสูงที่ทำงานร่วมกับ PCB fab + Assembly ซึ่งเป็นเทคโนโลยีแผงวงจรที่มีนวัตกรรมล่าสุดและมาตรฐานคุณภาพสูงสุดที่พบในอุตสาหกรรมในปัจจุบัน



·สายต่อพื้นผิวแบบ AirCloud Tech PCBA (SMT และการวางไปที่ 0201 4)

·BGA ( สูงสุด 508 X 457 มม .)

·ผ่านรู ( ด้วยตนเองและอัตโนมัติ )

·ความสามารถเบอร์นเซ็น ( แบบอัตโนมัติ )

·การเคลือบแบบใช้ความร้อนและวงจรชีวิต ( ด้วยตนเองและแบบอัตโนมัติ ) การทดสอบความถี่วิทยุ

·(RF) ในการทดสอบวงจร (ICT), การทำงาน ,

·และการทดสอบ

·การทำความสะอาด PCBA ประเภทน้ำ

·การตรวจสอบกระบวนการที่เป็นไปตามมาตรฐาน FDA QSR และ DHR ที่มี

การ

ผลิตเลเยอร์เพื่อการตรวจสอบส่วนประกอบเต็มรูปแบบ : 2~58 เลเยอร์ / การทำงานนำร่อง : 64 เลเยอร์

สูงสุด

การผลิตมวลความหนา : 394mil (10mm ) / การผลิตนำร่อง :



4 มม . ชนิดวัสดุ FR-90 ( อุปกรณ์มาตรฐาน FR4, MB-TG 4, Hi-TG FR4, วัสดุประกอบที่ไม่มีสารตะกั่ว ), ฮาโลเจน , เคลือบเซรามิค , เทน , โพลี imide, BT, PPO, PPE, ไฮบริด , ไฮบริดบางส่วน ,

ฯลฯต่ำสุด

ความกว้าง / ระยะห่างชั้นใน : 3 ม ./ 3 ม . ( HOZ), เลเยอร์ภายนอก : 4 ม ./ 4 ม . (1OSZ)

สูงสุด ความหนาทองแดง

ความหนาที่รับรองตามมาตรฐาน UL 6.0 ออนซ์ / การทดสอบนำร่อง : 12 ออนซ์

ต่ำสุด

ขนาดรูเจาะกลไก : สูงสุด 8mil (0.2mm) เลเซอร์สว่าน : 3mil (0.075 มม .)





ขนาดแผง

18 มม . × อัตราส่วนกว้างยาว 560mm อัตราส่วนกว้างยาว 25: 1

พื้นผิวทรีทเมนท์

HASL / บัตรอิมเซนชันโกลด์ / OSP แบบจุ่มลงในของเหลว / ENIG + OSP แบบจุ่มลงในของเหลว / ENPIG / กระบวนการ



ฝังกลบแบบฝังกลบรูบอด , ความต้านทานแบบฝังตัว , ความจุแบบผสม , ไฮบริดบางส่วน , ความหนาแน่นสูงบางส่วน , การเจาะด้านหลังและการควบคุมความต้านทาน