กำลังไฟ 2300 วัตต์ของสถานีทำงานซ้ำ DH-200 BGA
เครื่องซ่อมมือถือ
สถานีทำงานซ้ำชิปเซ็ต BGA สำหรับโทรศัพท์มือถือ
สถานีทำงานซ้ำของชิปเซ็ตแท็บเล็ตพีซี
ระบบการซ่อมแซมชิปเซ็ต BGA สำหรับโน้ตบุ๊ก
ระบบบัดกรีพร้อมชิปเซ็ตบนสมาร์ทโฟน BGA
เครื่องบัดกรีซ่อมแซม BGA
เครื่องเชื่อมชิปเซ็ต BGA
ข้อมูลจำเพาะ :
| กำลังไฟรวม |
2300 วัตต์ |
| เครื่องทำความร้อนอากาศร้อนด้านบน |
450W |
| อุปกรณ์ทำความร้อนไดโอดด้านล่าง |
1800 วัตต์ |
| เปิด / ปิด |
AC220V±50% 10 Hz |
| แสงสว่าง |
ไฟทำงาน LED ไต้หวัน , ปรับมุมแล้ว |
| โหมดการทำงาน |
หน้าจอสัมผัสความละเอียดสูง , อินเตอร์เฟซการสนทนาอัจฉริยะ , การตั้งค่าระบบดิจิตอล |
| การจัดเก็บ |
5000 กลุ่ม |
| การเคลื่อนไหวของเครื่องทำความร้อนด้านบน |
ขึ้น / ลงอัตโนมัติด้วยปุ่ม , ปรับด้วยตนเองซ้าย / ขวา , |
| การทำความร้อนไดโอดด้านล่าง |
เลื่อนไปทางขวา / ซ้ายแบบแมนนวล |
| การกำหนดตำแหน่ง |
การวางตำแหน่งอย่างชาญฉลาด PCB สามารถปรับได้ในทิศทาง X, Y พร้อม " การรองรับ 5 จุด " + ตัวยึด PCB แบบร่องรูปตัว V + ตัวยึดอเนกประสงค์ |
| การควบคุมอุณหภูมิ |
K เซนเซอร์ , การวนรอบปิด |
| ความแม่นยำของอุณหภูมิ |
±2 º C |
| ขนาด PCB |
สูงสุด 170 × 220 มม . ต่ำสุด 22 × 22 มม |
| ชิป BGA |
2x2 มม . - 80 x 80 มม |
| ระยะห่างรอยบิ่นต่ำสุด |
0.15 มม |
| เซนเซอร์อุณหภูมิภายนอก |
1 ชิ้น |
| ขนาด |
L540*W310*H500mm |
| น้ำหนักสุทธิ |
16KG |
คุณสมบัติ :
1 DH-2 200 Special สำหรับการซ่อมแซมมือถือเช่น Samsung, iPhone, Huawei และ HTC .... ประเภทขนาดเล็กต้นทุนการจัดส่งต่ำลง
2 โซนทำความร้อนแบบไดโอดจากเยอรมนีด้านล่างพร้อมแผ่นป้องกันกระจก หัวเซนเซอร์ด้านบนสามารถเลื่อนขึ้น / ลงอัตโนมัติด้วยปุ่ม โซนล่างสามารถเคลื่อนที่ไปด้านหน้า / ด้านหลังได้ การเคลื่อนที่ของเครื่องจักรเมื่อใช้แผ่นเลื่อนที่มั่นคงและทนทาน
3 ระบบคอมพิวเตอร์สำหรับอุตสาหกรรมเอ็มเบ็ดเด็ด , อินเตอร์เฟซหน้าจอสัมผัส HD แบบ Conversational screen, ระบบควบคุมด้วยเครื่องจักรมนุษย์ , ระบบควบคุมที่ทำงานร่วมกันหลายฟังก์ชัน , การออกแบบโครงสร้างมนุษย์ , ระบบจัดเก็บหมายเลขเสริม , ใช้เส้นโค้งอุณหภูมิได้อย่างอิสระ ด้วยฟังก์ชันหลากหลาย : " รักษาอุณหภูมิให้เท่าเดิม ", " การวิเคราะห์โค้งทันที " และ " การเตือนด้วยเสียงก่อนการทำความร้อนเสร็จ " นอกจากนี้ยังสามารถใช้การตั้งค่าอุณหภูมิจริงและเส้นโค้งอุณหภูมิจริงแบบเรียลไทม์ในการวิเคราะห์และแก้ไขเส้นโค้งได้หากจำเป็น
2. เทอร์โมคับเปลอร์ชนิด K ความเที่ยงตรงสูงควบคุมแบบปิดลูปพร้อมโมดูลอุณหภูมิและอุปกรณ์ควบคุมอัจฉริยะเพื่อความเที่ยงตรงของอุณหภูมิที่ ±4 º C ในขณะเดียวกันคอนเนคเตอร์วัดอุณหภูมิภายนอกช่วยให้สามารถบอกอุณหภูมิและวิเคราะห์เส้นโค้งของอุณหภูมิแบบเรียลไทม์ได้อย่างแม่นยำ
PCB ร่องรูปตัว V ใช้ได้ดีสำหรับการกำหนดตำแหน่งที่รวดเร็วสะดวกและแม่นยำซึ่งเหมาะสำหรับการจัดตำแหน่งบอร์ด PCB ทุกประเภท 5
6 อุปกรณ์ติดตั้งแบบอเนกประสงค์ที่เคลื่อนย้ายได้ช่วยป้องกัน PCB ไม่ให้เสียหายบนชิ้นส่วนที่เป็นตะเข็บซึ่งเหมาะสำหรับการซ่อมแซม PCB ทุกชนิด
7 ด้วยหัวพ่นแม่เหล็กขนาดต่างๆเปลี่ยนและติดตั้งได้ง่ายหมุนได้ 360 ° ตามต้องการสามารถปรับแต่งขนาดได้ตามต้องการ วัสดุอัลลอยไทเทเนียมไม่เปลี่ยนรูปและไม่ต้องขึ้นสนิม
8 โซนทำความร้อนสองโซนสามารถทำความร้อนแยกกันได้และเป็นตัวควบคุมอุณหภูมิหลายตัวซึ่งช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะสามารถใช้งานร่วมกับบริเวณที่มีอุณหภูมิแตกต่างกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถตั้งค่าอุณหภูมิความร้อนเวลาความลาดและความเย็นได้ในอินเตอร์เฟซการสนทนาบนหน้าจอสัมผัส ในขณะเดียวกันการคำนวณ PID เพื่อควบคุมกระบวนการทำความร้อนมีความแม่นยำและเสถียรมากขึ้น
สามารถ ตั้งค่าอุณหภูมิในส่วน 9 ส่วนได้ 6-8 ส่วนสำหรับการทำความร้อนสูงสุดและการทำความร้อนต่ำลง ( สูงสุด 16 ส่วน ) สามารถจัดเก็บเส้นโค้งของอุณหภูมิได้ 50,000 กลุ่มซึ่งสามารถนับแก้ไขและนำไปใช้ได้ทุกเมื่อตาม BGA ที่แตกต่างกัน การวิเคราะห์เส้นโค้งการตั้งค่าและการปรับแต่งยังสามารถทำได้บนหน้าจอสัมผัสอีกด้วย
10 ด้วยการเตือนด้วยเสียง 5-10 วินาทีก่อนที่การทำความร้อนจะเสร็จสิ้น : เตือนผู้ควบคุมให้จับชิป BGA ได้ตรงเวลา หลังจากการทำความร้อนพัดลมระบายความร้อนจะทำงานอัตโนมัติเมื่ออุณหภูมิลดลงถึงอุณหภูมิห้อง ( < 45 º C) ระบบระบายความร้อนจะหยุดทำงานโดยอัตโนมัติเพื่อป้องกันไม่ให้เครื่องทำความร้อนเสื่อมสภาพ
11 การอนุมัติการรับรอง CE การป้องกันสองชั้น : อุปกรณ์ป้องกันความร้อนสูงเกินไป + ฟังก์ชันหยุดฉุกเฉิน
