ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว อาณาจักรของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีการพัฒนาอย่างต่อเนื่องด้วยความก้าวหน้าทางด้านวัสดุและเทคนิคที่เปิดประตูสำหรับการออกแบบผลิตภัณฑ์ที่เป็นนวัตกรรมใหม่ Flex PCBs ( แผงวงจรพิมพ์ ) ซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านการโค้งงอนั้นเป็นการปฏิวัติอุตสาหกรรมต่างๆโดยการใช้งานและฟังก์ชันการทำงานที่มีลักษณะเฉพาะในการใช้งานที่จำกัดพื้นที่หรืออุปกรณ์สวมใส่ อย่างไรก็ตามการค้นหาผู้ผลิต PCB ที่มีคุณสมบัติเหมาะสมเป็นสิ่งสำคัญในการเปลี่ยนดีไซน์ที่เป็นนวัตกรรมของคุณให้เป็นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประสิทธิภาพสูง
เราเป็นผู้ผลิตที่เชื่อถือได้ซึ่งเชี่ยวชาญด้าน PCB ที่มีความยืดหยุ่นซึ่งนำเสนอโซลูชันที่ครอบคลุมเพื่อให้การออกแบบวงจรไฟฟ้าที่ยืดหยุ่นของคุณมีชีวิตชีวา เรามีความเชี่ยวชาญและเทคโนโลยีขั้นสูงในการจัดการความซับซ้อนของการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นเพื่อให้มั่นใจได้ถึงคุณภาพและฟังก์ชันการทำงานที่ยอดเยี่ยมสำหรับผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ของคุณ
เราเข้าใจถึงข้อกำหนดเฉพาะของการผลิต PCB แบบยืดหยุ่นและมุ่งมั่นที่จะให้สิ่งต่อไปนี้ :
ขอบเขตของบริการที่นำเสนอโดยผู้ผลิต PCB แบบยืดหยุ่นอาจแตกต่างกันไป ต่อไปนี้เป็นภาพรวมทั่วไปของสิ่งที่คุณสามารถคาดหวังได้
คำถามทั่วไปเกี่ยวกับผู้ผลิต PCB แบบยืดหยุ่นประกอบด้วย :
ด้วยการเป็นพันธมิตรกับผู้ผลิต PCB ที่มีความยืดหยุ่นอย่างเหมาะสมคุณจะได้รับสิทธิ์การเข้าถึงความเชี่ยวชาญเทคโนโลยีขั้นสูงและความมุ่งมั่นในคุณภาพของเรา ซึ่งช่วยให้คุณก้าวข้ามขอบเขตของการออกแบบและการทำงานในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณแปลงแนวคิด PCB ที่เป็นนวัตกรรมใหม่ของคุณให้เป็นการใช้งานจริงด้วยประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยมและความยืดหยุ่นที่เหนือกว่า
|
ขีดความสามารถทางเทคนิคของ PCBA
|
|
|
1 ชนิดการประกอบ :
|
FR4, FPC, PCB แบบยืดหยุ่นแข็ง , PCB พื้นฐานโลหะ
|
|
2 ข้อมูลจำเพาะการประกอบ :
|
ขนาดต่ำสุด L50*W50 มม .; ขนาดสูงสุด : L5510/460 มม
|
|
3 ความหนาของการประกอบ :
|
ความหนาต่ำสุด : 0.2 มม .; ความหนาสูงสุด : 3.0 มม
|
|
4 ข้อมูลจำเพาะของส่วนประกอบ
|
|
|
ส่วนประกอบ DIP:
|
0.35 พิตช์ BGA, แบบ BGA
|
|
ความแม่นยำต่ำสุดของอุปกรณ์ :
|
+/-0.04 มม
|
|
ระยะฟุตพรินต์ต่ำสุด :
|
0.3 มม
|
|
5 รูปแบบไฟล์ :
|
รายการ BOM; ไฟล์ PCB Gเบอร์ :
|
|
6 ทดสอบ
|
|
|
QC :
|
การตรวจสอบการรับเข้า
|
|
IPQC
|
การตรวจสอบการผลิต ; การทดสอบ ICR ครั้งแรก
|
|
QC แบบเสมือน :
|
การตรวจสอบคุณภาพอย่างสม่ำเสมอ
|
|
การทดสอบ SPI :
|
การตรวจสอบตะกั่วบัดกรีด้วยออปติกอัตโนมัติ
|
|
อาโอย :
|
การตรวจจับการเชื่อมชิ้นส่วน SMD องค์ประกอบขาดหายไปและการตรวจจับขั้วขององค์ประกอบ
|
|
x-RavD:
|
การทดสอบ BGA; QFN และอุปกรณ์ความเที่ยงตรงอื่นๆการตรวจสอบอุปกรณ์แพ็ดแบบซ่อน
|
|
การทดสอบฟังก์ชัน :
|
ทดสอบการทำงานและประสิทธิภาพตามขั้นตอนการทดสอบของลูกค้า และขั้นตอน
|
|
7 การปรับเปลี่ยน :
|
อุปกรณ์ทำซ้ำ BGA
|
|
8 เวลาจัดส่ง
|
|
|
เวลาจัดส่งปกติ :
|
24 ชั่วโมง ( เร็วที่สุด 12 ชั่วโมง )
|
|
การผลิตขนาดเล็ก :
|
72 ชั่วโมง ( เร็วที่สุด 24 ชั่วโมง )
|
|
การผลิตปานกลาง :
|
5 วันทำการ
|
|
9 ความจุ :
|
การประกอบ SMT 5 ล้านจุด / วัน ; ปลั๊กอินและการเชื่อม 300,000 จุด / วัน ; 50-100 รายการ / วัน
|
|
10 บริการส่วนประกอบ
|
|
|
เอกสารประกอบทดแทนทั้งหมด :
|
มีประสบการณ์ในการจัดหาส่วนประกอบและระบบการจัดการและให้บริการที่คุ้มค่าสำหรับโครงการ OEM
|
|
เฉพาะ SMs:
|
ให้ลูกค้าให้บริการ SMT และการเชื่อมตามส่วนประกอบของบอร์ด PCB
|
|
การซื้อส่วนประกอบ :
|
ลูกค้าจัดหาส่วนประกอบหลักและเราให้บริการจัดหาส่วนประกอบ
|
|
ข้อมูลจำเพาะของ PCA:
|
|||||
|
เลเยอร์ PCs:
|
1 ชั้น
|
||||
|
วัสดุของ PCA:
|
CEM1, CEM3, Rogers, FR-2, High TG-1, 4 FR 4 ฐานอลูมิเนียม , ปราศจากฮาโลเจน
|
||||
|
ขนาดแผงวงจรสูงสุด :
|
620 * 1100 มม . ( กำหนดเอง )
|
||||
|
ใบรับรอง PCPCB
|
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
|
||||
|
ความหนาของ PCs:
|
1.6 ±0.1 มม
|
||||
|
ชั้นความหนาของทองแดง :
|
0.5 ออนซ์
|
||||
|
ชั้นในความหนาของทองแดง :
|
0.5 ออนซ์
|
||||
|
ความหนาของแผงวงจรสูงสุด :
|
6.0 มม
|
||||
|
ขนาดรูต่ำสุด :
|
0.20 มม
|
||||
|
ความกว้าง / พื้นที่ต่ำสุดของเส้น :
|
3 ม
|
||||
|
ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ S/M:
|
0.1 มม . (4 ม .)
|
||||
|
ความหนาของแผ่นและอัตราส่วนการรับแสง :
|
30 : 1
|
||||
|
จำนวนรูทองแดงต่ำสุด :
|
20µm
|
||||
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH):
|
±0.075 มม . (3 ม .)
|
||||
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (NPTH):
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
การเบี่ยงเบนตำแหน่งรู :
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของกรอบ :
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
หน้ากากบัดกรี PCs:
|
ดำขาวเหลือง
|
||||
|
พื้นผิวของ PCB,
|
ไม่ต้องต่อตะกั่ว , ความจมน้ำ , เช m Tin, Flash Gold, OSP นิ้วสีทอง , สามารถลอกได้ , เงินชนิดจุ่มลงในของเหลว
|
||||
|
คำอธิบาย :
|
สีขาว
|
||||
|
การทดสอบผ่านระบบอิเล็กทรอนิกส์ :
|
AOI, X-ray, การทดสอบ Flying probe 100 เปอร์เซ็นต์
|
||||
|
โครงร่าง :
|
Rout และคะแนน /V-cut
|
||||
|
มาตรฐานการตรวจสอบ :
|
IPC-600CCLASSII
|
||||
|
ใบรับรอง :
|
UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
|
||||
|
รายงานที่ส่งออก :
|
การตรวจสอบขั้นสุดท้าย , E-test, Solderability Test, Micro Section และอื่นๆ
|
||||
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
