ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ปลดปล่อยศักยภาพของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วย IMS PCB ที่ล้ำสมัยของเรา ( แผงวงจรพิมพ์แผ่นโลหะหุ้มฉนวน ) ดื่มด่ำไปกับโลกของงานฝีมือคุณภาพสูงในขณะที่เรานำ PCB ที่ก้าวล้ำเหนือกว่าแบบเดิม แต่ละบอร์ดได้รับการออกแบบอย่างพิถีพิถันเพื่อให้ได้ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าทำให้โครงการอิเล็กทรอนิกส์ของคุณโดดเด่นทั้งในด้านประสิทธิภาพและความทนทาน
IMS PCBs ของเรามีความแม่นยำในการออกแบบและผลิตจึงช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะสามารถใช้งานร่วมกับส่วนประกอบต่างๆได้อย่างไร้รอยต่อ โครงสร้างขั้นสูงไม่เพียงแต่ช่วยเพิ่มการนำความร้อนเท่านั้นแต่ยังช่วยฉนวนไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมอีกด้วย บอกลาความกังวลเรื่องความร้อนสูงเกินไปและทักทายกับรากฐานที่เชื่อถือได้สำหรับนวัตกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของคุณ
ลงทุนเพื่อความเป็นเลิศเลือก PCB IMS เพื่อประสบการณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับโลก
สัมผัสความสามารถรอบด้านของ IMS PCB เนื่องจากเป็นหัวใจสำคัญของการใช้งานอิเล็กทรอนิกส์ที่หลากหลายของคุณ PCBs ของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อปรับและทำงานได้อย่างดีเยี่ยมในสภาพแวดล้อมที่แตกต่างกันตั้งแต่ระบบไฟ LED ไปจนถึงโมดูลกำลัง ผนวกรวมเทคโนโลยีล้ำสมัยเข้ากับโครงการของคุณอย่างไร้รอยต่อโดยที่คุณทราบว่า IMS PCB คืออุปกรณ์ที่เชื่อถือได้และปรับเปลี่ยนได้
ส่วนประกอบที่เป็นเอกลักษณ์ของบอร์ดของเราไม่เพียงช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นแต่ยังเพิ่มความทนทานให้กับการใช้งานจึงเหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการความคล่องตัวสูง เพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณด้วย PCB ที่ไม่เพียงตรงตามมาตรฐานอุตสาหกรรมเท่านั้น ยกระดับผลงานสร้างสรรค์ของคุณด้วย IMS PCB ซึ่งความสามารถรอบด้านผสานกับประสิทธิภาพที่ไม่มีใครเทียบได้
|
ขีดความสามารถทางเทคนิคของ PCBA
|
|
|
1 ชนิดการประกอบ :
|
FR4, FPC, PCB แบบยืดหยุ่นแข็ง , PCB พื้นฐานโลหะ
|
|
2 ข้อมูลจำเพาะการประกอบ :
|
ขนาดต่ำสุด L50*W50 มม .; ขนาดสูงสุด : L5510/460 มม
|
|
3 ความหนาของการประกอบ :
|
ความหนาต่ำสุด : 0.2 มม .; ความหนาสูงสุด : 3.0 มม
|
|
4 ข้อมูลจำเพาะของส่วนประกอบ
|
|
|
ส่วนประกอบ DIP:
|
0.35 พิตช์ BGA, แบบ BGA
|
|
ความแม่นยำต่ำสุดของอุปกรณ์ :
|
+/-0.04 มม
|
|
ระยะฟุตพรินต์ต่ำสุด :
|
0.3 มม
|
|
5 รูปแบบไฟล์ :
|
รายการ BOM; ไฟล์ PCB Gเบอร์ :
|
|
6 ทดสอบ
|
|
|
QC :
|
การตรวจสอบการรับเข้า
|
|
IPQC
|
การตรวจสอบการผลิต ; การทดสอบ ICR ครั้งแรก
|
|
QC แบบเสมือน :
|
การตรวจสอบคุณภาพอย่างสม่ำเสมอ
|
|
การทดสอบ SPI :
|
การตรวจสอบตะกั่วบัดกรีด้วยออปติกอัตโนมัติ
|
|
อาโอย :
|
การตรวจจับการเชื่อมชิ้นส่วน SMD องค์ประกอบขาดหายไปและการตรวจจับขั้วขององค์ประกอบ
|
|
x-RavD:
|
การทดสอบ BGA; QFN และอุปกรณ์ความเที่ยงตรงอื่นๆการตรวจสอบอุปกรณ์แพ็ดแบบซ่อน
|
|
การทดสอบฟังก์ชัน :
|
ทดสอบการทำงานและประสิทธิภาพตามขั้นตอนการทดสอบของลูกค้า และขั้นตอน
|
|
7 การปรับเปลี่ยน :
|
อุปกรณ์ทำซ้ำ BGA
|
|
8 เวลาจัดส่ง
|
|
|
เวลาจัดส่งปกติ :
|
24 ชั่วโมง ( เร็วที่สุด 12 ชั่วโมง )
|
|
การผลิตขนาดเล็ก :
|
72 ชั่วโมง ( เร็วที่สุด 24 ชั่วโมง )
|
|
การผลิตปานกลาง :
|
5 วันทำการ
|
|
9 ความจุ :
|
การประกอบ SMT 5 ล้านจุด / วัน ; ปลั๊กอินและการเชื่อม 300,000 จุด / วัน ; 50-100 รายการ / วัน
|
|
10 บริการส่วนประกอบ
|
|
|
เอกสารประกอบทดแทนทั้งหมด :
|
มีประสบการณ์ในการจัดหาส่วนประกอบและระบบการจัดการและให้บริการที่คุ้มค่าสำหรับโครงการ OEM
|
|
เฉพาะ SMs:
|
ให้ลูกค้าให้บริการ SMT และการเชื่อมตามส่วนประกอบของบอร์ด PCB
|
|
การซื้อส่วนประกอบ :
|
ลูกค้าจัดหาส่วนประกอบหลักและเราให้บริการจัดหาส่วนประกอบ
|
|
ข้อมูลจำเพาะของ PCA:
|
|||||
|
เลเยอร์ PCs:
|
1 ชั้น
|
||||
|
วัสดุของ PCA:
|
CEM1, CEM3, Rogers, FR-2, High TG-1, 4 FR 4 ฐานอลูมิเนียม , ปราศจากฮาโลเจน
|
||||
|
ขนาดแผงวงจรสูงสุด :
|
620 * 1100 มม . ( กำหนดเอง )
|
||||
|
ใบรับรอง PCPCB
|
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
|
||||
|
ความหนาของ PCs:
|
1.6 ±0.1 มม
|
||||
|
ชั้นความหนาของทองแดง :
|
0.5 ออนซ์
|
||||
|
ชั้นในความหนาของทองแดง :
|
0.5 ออนซ์
|
||||
|
ความหนาของแผงวงจรสูงสุด :
|
6.0 มม
|
||||
|
ขนาดรูต่ำสุด :
|
0.20 มม
|
||||
|
ความกว้าง / พื้นที่ต่ำสุดของเส้น :
|
3 ม
|
||||
|
ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ S/M:
|
0.1 มม . (4 ม .)
|
||||
|
ความหนาของแผ่นและอัตราส่วนการรับแสง :
|
30 : 1
|
||||
|
จำนวนรูทองแดงต่ำสุด :
|
20µm
|
||||
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH):
|
±0.075 มม . (3 ม .)
|
||||
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (NPTH):
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
การเบี่ยงเบนตำแหน่งรู :
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของกรอบ :
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
หน้ากากบัดกรี PCs:
|
ดำขาวเหลือง
|
||||
|
พื้นผิวของ PCB,
|
ไม่ต้องต่อตะกั่ว , ความจมน้ำ , เช m Tin, Flash Gold, OSP นิ้วสีทอง , สามารถลอกได้ , เงินชนิดจุ่มลงในของเหลว
|
||||
|
คำอธิบาย :
|
สีขาว
|
||||
|
การทดสอบผ่านระบบอิเล็กทรอนิกส์ :
|
AOI, X-ray, การทดสอบ Flying probe 100 เปอร์เซ็นต์
|
||||
|
โครงร่าง :
|
Rout และคะแนน /V-cut
|
||||
|
มาตรฐานการตรวจสอบ :
|
IPC-600CCLASSII
|
||||
|
ใบรับรอง :
|
UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
|
||||
|
รายงานที่ส่งออก :
|
การตรวจสอบขั้นสุดท้าย , E-test, Solderability Test, Micro Section และอื่นๆ
|
||||
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
