ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว พาวเวอร์ซัพพลายคือขุมพลังของระบบอิเล็กทรอนิกส์ที่แปลงพลังงานดิบให้กลายเป็นเลือดหล่อเลี้ยงชีวิตที่เก็บอุปกรณ์ของเราไว้อย่างเงียบๆ แต่ด้วยพลังที่ยอดเยี่ยมย่อมเป็นความรับผิดชอบที่ยิ่งใหญ่โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อต้องใช้ความร้อน ความร้อนที่ไม่มีการจัดการอาจก่อให้เกิดความเสียหายต่ออุปกรณ์จ่ายไฟ PCB ช่วยยืดอายุการใช้งานลดประสิทธิภาพและแม้แต่การกังวลเรื่องความปลอดภัยที่ก่อให้เกิดประกายไฟ
เข้าสู่ศิลปะของการจัดการระบายความร้อน : วิธีการเชิงกลยุทธ์เพื่อลดการสะสมความร้อนและตรวจสอบให้แน่ใจว่าอุณหภูมิการทำงานสำหรับ PCB ของแหล่งจ่ายไฟของคุณอยู่ในระดับที่เหมาะสม
เหตุใดการจัดการระบายความร้อนจึงมีความสำคัญ :
กระบวนการแปลงพลังงานก่อให้เกิดความร้อน ใน PCBs ของแหล่งจ่ายไฟความร้อนนี้มาจาก :
หากไม่ทำเครื่องหมายเลือกการทำความร้อนนี้อาจทำให้ :
การตัดการเปลี่ยนแปลงของความร้อน :
โชคดีที่เครื่องมือของเทคนิคการจัดการระบายความร้อนสามารถทำให้ PCB ของแหล่งจ่ายไฟของคุณเย็นลงและเก็บรวบรวมไว้ได้ :
ฮีทซิงค์ : ระบบระบายความร้อนแบบแพสซีฟเหล่านี้จะดูดซับความร้อนจากชิ้นส่วนที่ร้อนและกระจายความร้อนไปยังอากาศรอบข้าง สามารถเลือกรูปทรงและวัสดุที่หลากหลายเช่นอะลูมิเนียมหรือทองแดงเพื่อการถ่ายเทความร้อนที่ดีที่สุด
Thermal vias : ท่อทองแดงขนาดเล็กเหล่านี้จะทำความร้อนโดยตรงจากชิ้นส่วนที่ร้อนผ่าน PCB ไปยังชั้นที่เย็นลงหรืออ่างความร้อนเฉพาะที่อีกด้านหนึ่ง
การระบายความร้อนด้วยแรงอัด : พัดลมดูดอากาศอย่างมีประสิทธิภาพผ่าน PCB ช่วยเร่งการกำจัดความร้อน สามารถเลือกประเภทและตำแหน่งพัดลมที่แตกต่างกันตามความต้องการการไหลเวียนของอากาศ
การเลือกใช้วัสดุ : การใช้วัสดุนำความร้อนสำหรับ PCB เองและส่วนประกอบนำสามารถช่วยลดการกระจายความร้อนโดยรวมได้
การใช้งานขั้นสูง :
สำหรับการออกแบบพาวเวอร์ซัพพลายที่ซับซ้อนคุณอาจจำเป็นต้องใช้กลยุทธ์การจัดการระบายความร้อนขั้นสูง :
การร่วมมือเพื่อความเป็นเลิศในการระบายความร้อน :
ที่ [Your Company Name] เราเข้าใจถึงบทบาทสำคัญของการจัดการระบายความร้อนใน PCB ของแหล่งจ่ายไฟ ทีมผู้เชี่ยวชาญของเรามี :
อย่าปล่อยให้ความร้อนช่วยยึดแหล่งจ่ายไฟของคุณไว้ ติดต่อ [Your Company Name] ได้แล้วปลดปล่อยศักยภาพด้านอิเล็กทรอนิกส์ของคุณด้วยการจัดการระบายความร้อนอย่างเชี่ยวชาญ !
คำแนะนำ SEO เพิ่มเติม :
|
ขีดความสามารถทางเทคนิคของ PCBA
|
|
|
1 ชนิดการประกอบ :
|
FR4, FPC, PCB แบบยืดหยุ่นแข็ง , PCB พื้นฐานโลหะ
|
|
2 ข้อมูลจำเพาะการประกอบ :
|
ขนาดต่ำสุด L50*W50 มม .; ขนาดสูงสุด : L5510/460 มม
|
|
3 ความหนาของการประกอบ :
|
ความหนาต่ำสุด : 0.2 มม .; ความหนาสูงสุด : 3.0 มม
|
|
4 ข้อมูลจำเพาะของส่วนประกอบ
|
|
|
ส่วนประกอบ DIP:
|
0.35 พิตช์ BGA, แบบ BGA
|
|
ความแม่นยำต่ำสุดของอุปกรณ์ :
|
+/-0.04 มม
|
|
ระยะฟุตพรินต์ต่ำสุด :
|
0.3 มม
|
|
5 รูปแบบไฟล์ :
|
รายการ BOM; ไฟล์ PCB Gเบอร์ :
|
|
6 ทดสอบ
|
|
|
QC :
|
การตรวจสอบการรับเข้า
|
|
IPQC
|
การตรวจสอบการผลิต ; การทดสอบ ICR ครั้งแรก
|
|
QC แบบเสมือน :
|
การตรวจสอบคุณภาพอย่างสม่ำเสมอ
|
|
การทดสอบ SPI :
|
การตรวจสอบตะกั่วบัดกรีด้วยออปติกอัตโนมัติ
|
|
อาโอย :
|
การตรวจจับการเชื่อมชิ้นส่วน SMD องค์ประกอบขาดหายไปและการตรวจจับขั้วขององค์ประกอบ
|
|
x-RavD:
|
การทดสอบ BGA; QFN และอุปกรณ์ความเที่ยงตรงอื่นๆการตรวจสอบอุปกรณ์แพ็ดแบบซ่อน
|
|
การทดสอบฟังก์ชัน :
|
ทดสอบการทำงานและประสิทธิภาพตามขั้นตอนการทดสอบของลูกค้า และขั้นตอน
|
|
7 การปรับเปลี่ยน :
|
อุปกรณ์ทำซ้ำ BGA
|
|
8 เวลาจัดส่ง
|
|
|
เวลาจัดส่งปกติ :
|
24 ชั่วโมง ( เร็วที่สุด 12 ชั่วโมง )
|
|
การผลิตขนาดเล็ก :
|
72 ชั่วโมง ( เร็วที่สุด 24 ชั่วโมง )
|
|
การผลิตปานกลาง :
|
5 วันทำการ
|
|
9 ความจุ :
|
การประกอบ SMT 5 ล้านจุด / วัน ; ปลั๊กอินและการเชื่อม 300,000 จุด / วัน ; 50-100 รายการ / วัน
|
|
10 บริการส่วนประกอบ
|
|
|
เอกสารประกอบทดแทนทั้งหมด :
|
มีประสบการณ์ในการจัดหาส่วนประกอบและระบบการจัดการและให้บริการที่คุ้มค่าสำหรับโครงการ OEM
|
|
เฉพาะ SMs:
|
ให้ลูกค้าให้บริการ SMT และการเชื่อมตามส่วนประกอบของบอร์ด PCB
|
|
การซื้อส่วนประกอบ :
|
ลูกค้าจัดหาส่วนประกอบหลักและเราให้บริการจัดหาส่วนประกอบ
|
|
ข้อมูลจำเพาะของ PCA:
|
|||||
|
เลเยอร์ PCs:
|
1 ชั้น
|
||||
|
วัสดุของ PCA:
|
CEM1, CEM3, Rogers, FR-2, High TG-1, 4 FR 4 ฐานอลูมิเนียม , ปราศจากฮาโลเจน
|
||||
|
ขนาดแผงวงจรสูงสุด :
|
620 * 1100 มม . ( กำหนดเอง )
|
||||
|
ใบรับรอง PCPCB
|
เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
|
||||
|
ความหนาของ PCs:
|
1.6 ±0.1 มม
|
||||
|
ชั้นความหนาของทองแดง :
|
0.5 ออนซ์
|
||||
|
ชั้นในความหนาของทองแดง :
|
0.5 ออนซ์
|
||||
|
ความหนาของแผงวงจรสูงสุด :
|
6.0 มม
|
||||
|
ขนาดรูต่ำสุด :
|
0.20 มม
|
||||
|
ความกว้าง / พื้นที่ต่ำสุดของเส้น :
|
3 ม
|
||||
|
ต่ำสุด ระยะ Pitch ของ S/M:
|
0.1 มม . (4 ม .)
|
||||
|
ความหนาของแผ่นและอัตราส่วนการรับแสง :
|
30 : 1
|
||||
|
จำนวนรูทองแดงต่ำสุด :
|
20µm
|
||||
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (PTH):
|
±0.075 มม . (3 ม .)
|
||||
|
เส้นผ่านศูนย์กลางรู เกณฑ์ความคลาดเคลื่อน (NPTH):
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
การเบี่ยงเบนตำแหน่งรู :
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของกรอบ :
|
±0.05 มม . (2mil )
|
||||
|
หน้ากากบัดกรี PCs:
|
ดำขาวเหลือง
|
||||
|
พื้นผิวของ PCB,
|
ไม่ต้องต่อตะกั่ว , ความจมน้ำ , เช m Tin, Flash Gold, OSP นิ้วสีทอง , สามารถลอกได้ , เงินชนิดจุ่มลงในของเหลว
|
||||
|
คำอธิบาย :
|
สีขาว
|
||||
|
การทดสอบผ่านระบบอิเล็กทรอนิกส์ :
|
AOI, X-ray, การทดสอบ Flying probe 100 เปอร์เซ็นต์
|
||||
|
โครงร่าง :
|
Rout และคะแนน /V-cut
|
||||
|
มาตรฐานการตรวจสอบ :
|
IPC-600CCLASSII
|
||||
|
ใบรับรอง :
|
UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
|
||||
|
รายงานที่ส่งออก :
|
การตรวจสอบขั้นสุดท้าย , E-test, Solderability Test, Micro Section และอื่นๆ
|
||||
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
