| การปรับแต่ง: | มีอยู่ |
|---|---|
| โครงสร้าง: | ทำสองด้าน FPC |
| วัสดุ: | โพลีไพไซด์ |
|
ยังตัดสินใจไม่ได้ใช่ไหม รับตัวอย่าง $ !
ขอตัวอย่าง
|
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว ตรวจสอบโดยหน่วยงานตรวจสอบบุคคลที่สามที่เป็นอิสระ
การผลิตแผงวงจรพิมพ์หลายชั้นแบบแข็งและยืดหยุ่น
เรียนท่านผู้ซื้อ
ขอบคุณที่สแกนเว็บไซต์ของเราเกี่ยวกับ FPC
ตามที่ทราบกันดีว่า PCB คือผลิตภัณฑ์ที่ปรับแต่งเองดังนั้นราคาต่อหน่วยจึงไม่ใช่ราคาจริงโปรดติดต่อฉันและ เสนอราคาโปรดส่ง ไฟล์ PCB ให้เราในไฟล์เจอร์เกอร์ "pcbdoc", ".Lay", ".lay6" หรือ ".brd"
คำอธิบายผลิตภัณฑ์
วัสดุยืดหยุ่นมาตรฐาน :
โพลีไพลิไซด์ (Kapton - Kapton ): 0.5 Mil ถึง 5 mil (.012 มม . - .127 มม .)
วัสดุพื้นฐานที่หุ้มด้วยทองแดงที่มีการติดตัวน้อยกว่า : 1 Mil ถึง 5 mil
ลามิเนต , วัสดุฐานและปกของเปลวไฟ
ลามิเนตอีพ็อกซีและพรีแกรมประสิทธิภาพสูง
ลามิเนตและพรีพรีเมี่ยมประสิทธิภาพสูง
วัสดุที่เป็นไปตามมาตรฐาน UL และ RoHS ตามที่มีการร้องขอ
TTG FR4 สูง (4+ 170 TG), โพลีไพไซด์ (8+ 260 TG)
ทองแดงพื้นฐาน :
1/3 ออนซ์ - .00047 นิ้ว (.012 มม .)- ไม่ค่อยใช้งาน
1/2 ออนซ์ - .0007 นิ้ว (.018 มม .)
1 ออนซ์ - .0014 นิ้ว (.036 มม .)
2 ออนซ์ - .0028 นิ้ว (.071 มม .)
หน้ากากบัดกรี :
โพลี imCoveride Lay : 0.5 Mil ถึง 5 mil Kapton (.012 มม . - .127 มม .)
พร้อม ด้วยสารเกาะยึด 2 ถึง 0.5 Mil (.012 มม . - .051 มม .)
lpi และ LDI การปิดภาพแบบยืดหยุ่น
ความสามารถของ PCB แบบยืดหยุ่น
|
Fastline Circuit, จำกัด |
|
|
เทคโนโลยีและความสามารถของ FPC |
|
|
วัสดุ |
FR4, โพลิอิไมด์ / โพลีเอสเตอร์ |
|
จำนวน |
เฟล็กซ์ : 1 ลิตร ; แข็ง - ยืดหยุ่น : 2 ลิตร |
|
ความหนาของบอร์ด |
ต่ำสุด 0.05 มม . สูงสุด 0.3 มม |
|
ความหนาของทองแดง |
1/3 ออนซ์ --- 2 ออนซ์ |
|
ขนาดการเจาะ CNC ( สูงสุด ) |
6.5 มม |
|
ขนาดการเจาะ CNC ( ต่ำสุด ) |
ความยืดหยุ่น : 0.15 มม |
|
ค่าความเผื่อของตำแหน่งรู |
±0.05 มม |
|
ขนาดรูเจาะ CoverLay ( ขั้นต่ำ ) |
0.6 มม |
|
รูที่จะครอบคลุมหน้าต่างเปิด ( ขั้นต่ำ ) |
0.15 มม |
|
ความกว้างเส้นต่ำสุด / ระยะห่าง |
0.1 มม |
|
ความหนาของทองแดงบนผนังรู |
12 : ø 22μm |
|
ขนาดพื้นที่ว่างขั้นต่ำ |
φ0.2mm |
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนกัดกรด |
ความคลาดเคลื่อนของความกว้างเส้นที่ผลิตเสร็จ ±20 % |
|
ความคลาดเคลื่อนของการบันทึกต้นแบบ |
±250 มม . ( ขนาดแผงสำหรับการทำงาน : * 300 มม .) |
|
ค่าความคลาดเคลื่อนของการลงทะเบียน CoverLay |
±0.15 มม |
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของการลงทะเบียนตะกั่วบัดกรีมาสก์ |
±0.2 มม |
|
บัดกรีมาสก์ต่อกับแพ็ด |
ไม่ไวต่อแสง : 0.2 มม |
|
ไวแสง : 0.1 มม |
|
|
ต่ำสุด เขื่อนบัดกรีมาสก์ |
0.1 มม |
|
เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของการลงทะเบียนผิดพลาด |
±0.30 มม |
|
สำหรับแผ่นเสริมกำลัง , กาว , กระดาษกาว , กาว |
|
|
ลักษณะผิวหน้า |
Ni / AU ; Chemical Ni / AU ; OSP |
ต้องการทราบข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือไม่ ส่งคำถามถึงเราคลิก " ส่ง " ตอนนี้ !
โปรดส่งไฟล์ผู้รับเงินให้เราเพื่อรับราคาและส่วนลดล่าสุด !
บุคคลติดต่อ : เกรซโจว
เว็บ : fastlinepcb.en.made-in-china.com
