เวเฟอร์ที่ทำจากแก้ว

ภาพรวมของเวเฟอร์แก้ว : บริษัทของเรามีเจ้าหน้าที่เทคนิคอาวุโสซึ่งสามารถให้บริการลูกค้าด้วยความหนา≥ 0.1 มม . และขนาดโดยรวม≥ Φ 2 " เวเฟอร์แก้วความเที่ยงตรงสูงถูกใช้ในผลิตภัณฑ์เทคโนโลยีขั้นสูงเช่น CMOS, เซนเซอร์ CCD, วงจรในตัวหรือแพ็คเกจอุปกรณ์กลไกขนาดเล็ก (MMS), การสื่อสารและการประมวลผลข้อมูล , ออปติก , ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ผลิตภัณฑ์เครื่องใช้ไฟฟ้าภายในบ้านและการวิจัยทางวิทยาศาสตร์



พารามิเตอร์ทางเทคนิคการประมวลผลเวเฟอร์ : A) วัสดุ : Corning E-XG Y2, REX7740, แก้วควอตซ์ , BOROFLOAT , B270, D263T, AF32, BK-7b) ความหนามาตรฐาน : 0.1mm, 0.145 มม ., 0.2mm, 0.3mm และ 0.4mm 0.5 มม ., 0.7 มม ., 1.0 มม ., 1.2 มม ., 1.2 ม . ( ความคลาดเคลื่อน ± 0.02mm) ขนาดมาตรฐาน : Φ 2 " Φ 3 " Φ 4 " Φ 5 " Φ 6 " Φ 8 " 12 Φ " ( ปรับขนาดอื่นๆได้ ) d) ลักษณะภายนอก : 60 40 มม ./ 0); 40 / 20 20 /10e) ความขรุขระของพื้นผิว (RA) f) การทำงานแบบขนานเวเฟอร์ที่ทำจากแก้ว Corning E-XG พื้นฐาน : พารามิเตอร์ทางเทคนิค : ความหนาแน่น / ความหนาแน่น (g/Density (g/(cc) 2.3 การขยายความร้อน / การส่งผ่านข้อมูลด้วยความร้อน 3.0 การส่งผ่าน / การส่งผ่านข้อมูล 90 % ความแข็งของ TTV/Flare be/Warp/Warnin Moduler/วิก เกอร์ความแข็ง 640 ° C ทำให้ความนุ่มเพิ่มขึ้น / ความนุ่มเพิ่มขึ้น 971 º C คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ : การประยุกต์ใช้งานวัสดุกระจกพิเศษ ในพื้นที่การขัดสามารถ ใช้คุณภาพพื้นผิวที่ไม่เหมือนใครสำหรับการบรรจุวัสดุที่พร้อมใช้งานในการบรรจุวัสดุที่สะอาดในห้องที่สะอาดใช่หรือไม่ เวเฟอร์โครงสร้างมีความทนทานยอดเยี่ยมใช่หรือไม่  ผลิตภัณฑ์ของลูกค้าที่ตรงตามข้อกำหนดทั้งหมดและมาตรฐานอุตสาหกรรม ( เช่นกึ่ง )  การใช้งานทั่วไปของขั้นตอนการผลิตแบบบูรณาการที่ตรงตามข้อกำหนดทั้งหมดของ ISO 9001 : 2000 ไมโครออปติก MEMS ( เซนเซอร์แรงดัน , มิเตอร์วัดอัตราเร่ง ...)  บรรจุภัณฑ์ระดับชิป ( บรรจุภัณฑ์ของอิมเมจเซนเซอร์ ...)  ชีววิศวกรรม (microFlidice, การวิเคราะห์ DNA ...) และการใช้งานกับลูกค้าอื่นๆอีกมากมาย ) Blunt แต่ละขอบ C0.05-0.2mmh) รอยแตก i) พื้นผิวไม่มีรอยพิมพ์และรอยเปื้อนห้องสะอาดพิเศษ 1000 ระดับกระเป๋าที่สะอาดเป็นพิเศษ 100 ระดับหรือบรรจุภัณฑ์แบบกล่องเดียว เตารีดแก้วต่ำ