พิมพ์: | แผงวงจรแบบแข็ง |
---|---|
การใช้ไดอุปกรณ์ไฟฟ้า: | FR-. 4 |
วัสดุ: | อีพ็อกซี่ไฟเบอร์กลาส |
แอปพลิเคชัน: | การสื่อสาร |
คุณสมบัติของสารหน่วงไฟ: | V0 |
กลไกแข็งแรง: | แข็งแกร่ง |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
.1 to 36-layer rigid and 2-to 14-layer flex and rigid flex PCBs |
.Blind/buried vias with sequential lamination |
.HDI build up micro via technology with solid copper filled vias |
.Via in pad technology with conductive and non-conductive filled vias |
.Heavy-copper up to 12oz.Board thickness up to 6.5mm.Board size up to 1010X610mm. |
.Special materials and hybrid construction |
FACTORY AND EQUIPMENT
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ