ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว | ความแข็งแกร่ง 36 ถึง 2 ชั้นและความยืดหยุ่น 14 ถึง ชั้นและความแข็งแรง Flex PCBs .Blind / ฝังศพพร้อมการลามิเนตแบบต่อเนื่อง รุ่น HDI จะผลิต Micro ผ่านเทคโนโลยีที่มีทองแดงผสมอยู่ ไวอาส ผ่านเทคโนโลยีแผ่นรองที่มีสภาพแวดล้อมแบบนำไฟฟ้าและไม่นำไฟฟ้า .สาย ทองแดงหนาถึง 12 ออนซ์ความหนาบอร์ดสูงสุด 6.5 มม . ขนาดบอร์ดสูงสุด 1010 x 610 มม . วัสดุพิเศษและโครงสร้างแบบผสม |
ข้อมูลจำเพาะ
| ข้อกำหนด | ข้อมูลจำเพาะโดยละเอียดของการผลิตบอร์ด PCBA |
| เลเยอร์ | 1-36 ชั้น |
| วัสดุ | FR-2, 4 CEM-2, CEM-3, 3 TG, สูง , FR1 ปราศจากฮาโลเจน , FR-2, 1 FR-2, 2 อะลูมิเนียม , rogers, Taconic พร้อม Isola.. ฯลฯ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.4 มม . - 4 มม |
| ด้านที่ประกอบอาหารสูงสุด | 1900 * 600 มม |
| ขนาดรูเจาะต่ำสุด | 0.1 มม |
| ความกว้างเส้นต่ำสุด | 2.95 มิล |
| ระยะห่างบรรทัดต่ำสุด | 2.95 มิล |
| ผิวสำเร็จ / การเคลือบผิว | HASL/HASL ปลอดตะกั่ว , เคมีกระป๋อง / ทอง , ความดื่มด่ำทองคำ / เงิน , OSP , การชุบทอง , โกลด์ , โกลด์ฟิงเกอร์ |
| ความหนาของทองแดง | 0.5 ออนซ์ |
| สีของตะกั่วบัดกรี | สีเขียว / สีดำ / สีขาว / สีแดง / สีน้ำเงิน / สีเหลือง / สีม่วง |
| การบรรจุหีบห่อภายใน | การใช้ถุงเก็บฝุ่น , ถุงพลาสติก |
| การหุ้มด้านนอก | บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของรู | PTH:±0.075 น . ต . น . ต .:±0.05 |
| ใบรับรอง | UL, ISO9001,ISO14001, ROHS, CQC , TS16949 |
| การเจาะโปรไฟล์ | การกำหนดเส้นทาง , V-cut, ทำมุมเอียง |
| บริการประกอบชิ้นส่วน | ให้บริการ OEM สำหรับแผงวงจรทุกประเภท การประกอบ |
| ข้อกำหนดทางเทคนิค |
เทคโนโลยีการบัดกรีแบบยึดติดพื้นผิวและแบบรูเจาะทะลุระดับมืออาชีพ |
| เทคโนโลยี SMT มีหลายขนาดเช่น 1206,0805,0603 องค์ประกอบ | |
| เทคโนโลยี ICT( การทดสอบวงจร ), FCT ( การทดสอบวงจรฟังก์ชัน | |
| PCBA Assembly พร้อม CE,FCC,RoHS Approval | |
| เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยแก๊สไนโตรเจนใหม่สำหรับ SMT | |
| สายการผลิต SMT และการบัดกรีมาตรฐานสูง | |
| ความจุของเทคโนโลยีการวางบอร์ดที่เชื่อมต่อกันแบบความหนาแน่นสูง | |
| ข้อกำหนดการเสนอราคาและการผลิต |
ไฟล์ Gerber หรือไฟล์ PCBA สำหรับ Bare PCBA Board Fabricication |
| BOMBOM ( รายการวัสดุ ) สำหรับ Assembly,PNP( ไฟล์ Pick and Place) และตำแหน่งองค์ประกอบ จำเป็นต้องมีการประกอบ |
|
| เพื่อลดเวลาในการเสนอราคาโปรดระบุหมายเลขชิ้นส่วนทั้งหมดสำหรับแต่ละองค์ประกอบ ปริมาณต่อบอร์ดรวมถึงปริมาณสำหรับ การสั่งซื้อด้วย |
|
| คำแนะนำในการทดสอบ และ วิธีการทดสอบฟังก์ชันเพื่อรับรองคุณภาพ เพื่อให้ได้อัตราเศษขยะเกือบ 0 % | |
| บริการ OEM ประกอบ PCB |
|
| การจัดซื้อวัสดุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ |
|
| การสร้าง PCB แบบไม่มีข้อมูล |
|
| สายเคเบิล , ชุดประกอบชุดสายไฟ , แผ่นโลหะ , บริการประกอบตู้ไฟฟ้า |
|
| บริการประกอบ PCs: SMT, BGA, DB, DIP |
|
| การทดสอบ PCBA: Aoi, การทดสอบวงจร (ICT) การทดสอบฟังก์ชัน (FCT) |
|
| บริการเคลือบผิวแบบคอนดูล |
|
| การจัดทำต้นแบบและการผลิตจำนวนมาก |
|
| บริการ PCBA ODM |
| โครงร่าง PCB การออกแบบ PCBA ตามแนวคิดของคุณ |
| ทำสำเนา / โคลน PCBA |
| การออกแบบวงจรดิจิตอล / การออกแบบวงจรอนาล็อก / การออกแบบ lRF / เอ็มเบ็ดเด็ด การออกแบบซอฟต์แวร์ |
| การเขียนโปรแกรมเฟิร์มแวร์และ Microcode Windows Application (GUI) ไดรเวอร์อุปกรณ์ Windows (WDM) การตั้งโปรแกรม |
| การออกแบบอินเตอร์เฟซผู้ใช้แบบฝัง / การออกแบบฮาร์ดแวร์ระบบ |
โรงงานและอุปกรณ์
| * ไฟล์เกอร์ของ PCB เปล่า |
| * Bill of Materials ประกอบด้วย : หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต , ประเภทของชิ้นส่วน , ประเภทของบรรจุภัณฑ์ , ตำแหน่งของส่วนประกอบที่แสดงตามข้อมูลอ้างอิงและปริมาณ |
| * ข้อมูลจำเพาะของขนาดสำหรับชิ้นส่วนที่ไม่ใช่มาตรฐาน |
| * การวาดภาพประกอบรวมถึงการแจ้งการเปลี่ยนแปลงใดๆ |
| * เลือกและวางไฟล์ |
| * ขั้นตอนการทดสอบสุดท้าย ( หากลูกค้าต้องการทดสอบเรา ) |
ซัพพลายเออร์ที่มีใบอนุญาตการทำธุรกิจ
ซัพพลายเออร์ที่ผ่านการตรวจสอบแล้ว 
